即使在疫情為消費(fèi)電子行業(yè)帶來巨大沖擊和不確定性的情況下,真無線立體聲(TWS)耳機(jī)仍然在今年保持快速的增長(zhǎng),全球市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research預(yù)測(cè),全球真無線耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到2.30億部,同比增長(zhǎng)90% 。
TWS耳機(jī)小巧、輕便、無拘無束的產(chǎn)品特性促使其快速增長(zhǎng)。同時(shí),隨著相關(guān)解決方案的不斷成熟,TWS耳機(jī)在音質(zhì)、連接穩(wěn)定性、傳輸延遲和功耗等用戶關(guān)心的產(chǎn)品力層面也在不斷提升。ANC主動(dòng)降噪和AI語音助手的加入,也將耳機(jī)帶入更廣闊的應(yīng)用空間。
與此同時(shí),TWS耳機(jī)整體解決方案的成本也在不斷下降。從市場(chǎng)的整體趨勢(shì)來看,未來智能手機(jī)廠商將逐步以TWS耳機(jī)取代有線耳機(jī)。
目前市場(chǎng)上大多數(shù)TWS耳機(jī)均由耳機(jī)本體和充電倉兩部分構(gòu)成。如下是其功能框圖:
TWS耳機(jī)應(yīng)用框圖
豪威集團(tuán)旗下韋爾半導(dǎo)體擁有電源管理器件、分立器件、音頻器件、信號(hào)鏈和射頻器件等多條產(chǎn)品線,能夠?yàn)門WS耳機(jī)提供超低功耗電源管理、MEMS麥克風(fēng)、霍爾傳感器、系統(tǒng)保護(hù)、模擬開關(guān)等,如框圖中綠色部分所示,涵蓋一個(gè)TWS耳機(jī)解決方案中SoC以外的大部分產(chǎn)品。
下面對(duì)這些產(chǎn)品做一些深入的介紹。
MEMS麥克風(fēng)
韋爾半導(dǎo)體提供適用于 ANC 降噪功能的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品 WMM7018ABSNA0,采用底部收音,2.75 x 1.85 x 0.90mm 的超小尺寸設(shè)計(jì)。其信噪比高達(dá) 65dB,能夠?yàn)?TWS 耳機(jī)提供靈敏的拾音和純凈的音質(zhì),可下沉至 20Hz 的平坦頻響設(shè)計(jì),能夠帶來優(yōu)異的低頻特性,有利于多 MIC 匹配,也為后續(xù)的算法提供更多空間,進(jìn)一步提升 TWS 耳機(jī)的主動(dòng)降噪性能。此外,其聲學(xué)過載點(diǎn)(AOP)高達(dá) 130dBSPL,工作電流僅 92uA ,符合 TWS 耳機(jī)的寬輸入動(dòng)態(tài)范圍和低功耗等要求。
為便于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),韋爾還推出了與 WMM7018ABSNA0 同樣小尺寸封裝的頂部收音的降噪專用硅麥克風(fēng)。其性能與 WMM7018ABSNA0 相當(dāng),頂進(jìn)音的特點(diǎn),簡(jiǎn)化了用戶聲導(dǎo)管的設(shè)計(jì),為整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來更大的靈活性。
低靜態(tài)電流 LDO
韋爾半導(dǎo)體在國內(nèi) LDO 市場(chǎng)有著非常好的市場(chǎng)占有率。為了滿足 TWS 耳機(jī)低功耗、小體積、輕量化等需求,推出靜態(tài)電流低、輸出精度高、封裝小的 WL2825D 和 WL2815D,非常適合 TWS 耳機(jī)等智能可穿戴設(shè)備。
其中,WL2825D 的靜態(tài)電流可低至 0.6uA ,能夠有效提高電能利用率,延長(zhǎng)設(shè)備待機(jī)時(shí)間;±1% 的高輸出電壓精度,確保負(fù)載工作在理想的供電環(huán)境。其采用 DFN1X1-4L 封裝,尺寸小,熱阻低,通用性強(qiáng),能夠滿足 TWS 耳機(jī)輕便小巧的需求。
除了 WL2825D, 韋爾半導(dǎo)體還有具備更高帶載能力的 WL2815D。其功耗稍高,價(jià)格更低,為側(cè)重性價(jià)比的客戶和應(yīng)用提供了解決方案。提供 1.2~3.3V 多種輸出電壓版本,其封裝和 WL2825D 引腳兼容。
充電管理 IC
在耳機(jī)充電方面,韋爾半導(dǎo)體推出了高集成度充電管理 IC 解決方案 WS4538Q。其輸入耐壓高達(dá) 28V,充電電壓精度達(dá) ±1%,可編程充電電流為 5~300mA,并具備熱管理功能。WS4538Q 同樣采用超緊湊的封裝,高度僅為 0.4mm,超小體積適合 TWS 耳機(jī)的空間需求。
此外,還有支持 1A 線性充電的 WS4508S,其采用 SOP-8L 封裝,具備低截止電流等特性,線性充電外圍電路簡(jiǎn)單,紋波小,成本低,可以滿足大多數(shù)充電倉的性能需求,
過流保護(hù)負(fù)載開關(guān)(OCP)
在 TWS 耳機(jī)充電倉當(dāng)中,出于系統(tǒng)對(duì)充放電的安全要求,適配器輸入口和 Pogo Pin 都需要過流保護(hù)。
韋爾半導(dǎo)體推出的過流保護(hù)負(fù)載開關(guān)(OCP) WS4612EAA-5/TR 具備較低的阻抗,在輸入電壓為 5V 時(shí),正常的導(dǎo)通電阻僅為 60mΩ,可有效減少發(fā)熱。其采用業(yè)內(nèi)成熟的 SOT23-5L 通用封裝,能夠適配更多 TWS 耳機(jī)解決方案,并有利于保證供貨穩(wěn)定。
過壓保護(hù)負(fù)載開關(guān)(OVP)
為了給充電接口提供更好的保護(hù),抑制高壓浪涌,高性能的過壓保護(hù)負(fù)載開關(guān)(OVP)也是必不可少的。
韋爾半導(dǎo)體推出的高性能過壓保護(hù)開關(guān) WS3241C-12/TR 導(dǎo)通電阻僅 30mΩ(典型值),可以持續(xù)耐受高達(dá) 29V 的直流電壓。內(nèi)部集成浪涌泄放通路,抑制能力高達(dá) 100V。對(duì)于 TWS 耳機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的充電接口后端電路的兩大天敵“高壓”和“浪涌”,能夠起到有效的防護(hù)和抑制作用,從而大大降低產(chǎn)品市返率。
浪涌和 ESD 保護(hù)
TWS 耳機(jī)在日常使用中需要頻繁地進(jìn)行取下、戴上等操作,對(duì)于其內(nèi)部的芯片產(chǎn)品來說,勢(shì)必面臨靜電考驗(yàn),需要采取相應(yīng)的防護(hù)措施。
韋爾半導(dǎo)體為 TWS 耳機(jī)推出了全方位的 ESD 保護(hù)解決方案。
在充電倉側(cè),韋爾半導(dǎo)體提供各種封裝的 TVS,滿足充電倉側(cè)重點(diǎn)防護(hù)位置 VBUS 的不同的浪涌需求。例如采用 DFN2020 封裝的 ESD56161D24,具有較低鉗位電壓(Vcl)和很高的脈沖峰值電流(IPP)。目前業(yè)內(nèi)對(duì)浪涌主流要求為 ±100V,同時(shí)要求滿足 DC16V 以上的直流耐壓。ESD56161D24 則能夠滿足高達(dá) ±300V 的更為嚴(yán)苛的要求。
另有采用小尺寸 0201 封裝的 ESD54191CZ 可應(yīng)用于 VBAT 及 POGO PIN,可兼顧浪涌和 ESD 綜合防護(hù)性能。
在耳機(jī)側(cè),重點(diǎn)防護(hù)的位置是 VBAT、GPIO、POGO PIN,硅麥和 DC 電源。與充電倉的標(biāo)準(zhǔn)一樣,主流品牌的 ESD 需要滿足接觸放電 4KV,空氣放電 10KV 的要求。部分品牌要求滿足接觸 6KV,空氣 15KV 的高等級(jí)靜電防護(hù)要求。這對(duì)于超小尺寸的耳機(jī)設(shè)計(jì)提出了很大的挑戰(zhàn)。
韋爾半導(dǎo)體推出的 TVS 產(chǎn)品 ESD73111CZ 和 ESD73131CZ,采用 0201 小尺寸封裝,具超低鉗位電壓(低至 5.5V 和 6V),配合結(jié)構(gòu)、電容、磁珠及 layout 的處理,可以迎接各種靜電挑戰(zhàn)。
MOSFET 產(chǎn)品
韋爾半導(dǎo)體擁有多元化 MOSFET 配置,提供單 N、單 P、雙 N 型 / 雙 P 型、共 Drain 等組合型式。具備封裝小、高速開關(guān)、低開啟門限電壓、大電流和高可靠性等特點(diǎn),能夠充分滿足 TWS 耳機(jī)靈活多樣的架構(gòu)要求,減小元件空間占用,有效利用 PCB 面積。小體積的高速信號(hào)開關(guān) N 溝道 WNM2046E,具有封裝小、高可靠性等特點(diǎn),可用于耳機(jī)系統(tǒng)的開關(guān)控制、通訊電路等。高速信號(hào)開關(guān) P 溝道 WNM2092C,可用于耳機(jī)系統(tǒng)的負(fù)載控制和保護(hù)。鋰電池保護(hù) MWNMD2171 作為保護(hù)電路的關(guān)鍵器件,其經(jīng)歷了嚴(yán)苛的測(cè)試驗(yàn)證和市場(chǎng)檢驗(yàn)。DFN2*2-6L 雙 P 溝道 WNMD2084 封裝緊湊、大電流、易操作,幫助客戶從容應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。
模擬開關(guān)
主流 TWS 耳機(jī)及充電倉多采取雙觸點(diǎn)接觸方式,充電倉為耳機(jī)充電以及與耳機(jī)實(shí)現(xiàn)通訊借助的是同一個(gè)觸點(diǎn),需要功能切換。韋爾半導(dǎo)體推出的采用低 Ron 的雙路單刀雙擲開關(guān) WAS4729QB,采用 QFN1418-10L 封裝,尺寸僅為 1.4mm x 1.8mm,占板面積小。其同時(shí)還具備邏輯控制簡(jiǎn)單,電路穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)。
隨著 TWS 耳機(jī)的 SoC 方案不斷推陳出新,性能不斷進(jìn)步,TWS 耳機(jī)成為未來便攜音頻設(shè)備的主流已經(jīng)是必然的趨勢(shì)。
豪威集團(tuán)以強(qiáng)大的技術(shù)儲(chǔ)備和研發(fā)能力以及完備的產(chǎn)品線為 TWS 耳機(jī)提供一站式解決方案,滿足 TWS 耳機(jī)產(chǎn)品高集成度、超低功耗的要求,推動(dòng)新一代 TWS 耳機(jī)在通訊、音質(zhì)、續(xù)航等方面的用戶體驗(yàn)不斷提升。
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原文標(biāo)題:豪威集團(tuán)提供“一站式”TWS耳機(jī)解決方案
文章出處:【微信號(hào):MEMSensor,微信公眾號(hào):MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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