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全球手機(jī)芯片市場(chǎng)格局 牽一發(fā)而動(dòng)全身

454398 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2021-02-02 10:53 ? 次閱讀

經(jīng)過多年的發(fā)展,國(guó)內(nèi)手機(jī)的全球占有率逐年增高,根據(jù)IDC發(fā)布的2019年第一季度全球手機(jī)銷量數(shù)據(jù)顯示,華為手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)50.3%超越蘋果成為全球第二大手機(jī)廠商,占全球手機(jī)銷量的19%,小米占據(jù)8%的市場(chǎng)份額,OV的占比和銷量相仿。僅前6家廠商占據(jù)了76.8%的市場(chǎng)份額,而國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商則占據(jù)了41.9%的市場(chǎng)。那就意味著,這些手機(jī)廠商有一點(diǎn)風(fēng)吹草動(dòng),影響的可能就是全球手機(jī)芯片市場(chǎng)格局。

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正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機(jī)芯片的天下”,在手機(jī)芯片領(lǐng)域,華為一路領(lǐng)跑,聯(lián)發(fā)科多番嘗試欲重回歷史舞臺(tái),紫光展銳5G積極布局,OV不甘人后紛紛開始造芯,而蘋果近幾年創(chuàng)新度大跌,這些變化最后可能導(dǎo)致高通躺槍,手機(jī)芯片這盤棋局,高手過招,招招精彩。

華為麒麟越戰(zhàn)越勇

從2004年開始,華為將研發(fā)部獨(dú)立,成立海思半導(dǎo)體開始,華為就開始了自研芯片之路。2014年將海思改為麒麟,自此,麒麟開始走入大家的世界里。從華為真正自研的第一顆芯片Kirin910到如今的Kirin990,華為的麒麟芯片越來越強(qiáng)悍,率先進(jìn)入了5G時(shí)代。

據(jù)華為官網(wǎng)的描述,麒麟990是華為首款旗艦5G SoC芯片,采用7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC上,方寸之地集成了約103億晶體管,如發(fā)絲作畫,非奇跡而不為。承襲并進(jìn)化麒麟優(yōu)秀基因,融合巴龍卓越5G能力,以硬核技術(shù)與超前智慧,決勝千里。一芯不凡,麒麟990 5G同時(shí)支持NSA / SA架構(gòu),立足現(xiàn)在,呼應(yīng)未來,平穩(wěn)應(yīng)對(duì)5G時(shí)代演進(jìn)。多模多頻段,單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,輕松滿足多種需求。

麒麟990 5G,快人一步真5G。實(shí)現(xiàn)業(yè)界前沿5G理論峰值下載速率,Sub-6GHz頻段下達(dá)2.3 Gbps,理論峰值上行速率達(dá)1.25Gbps。麒麟990 5G更搭載雙NPU,為5G世界科技爆發(fā)提前布局。

芯片的支撐也促使華為一步步的走上了世界前列,2018年華為手機(jī)在全球手機(jī)銷量排行榜中排名第3,今年1季度暴增,已超蘋果。在全球手機(jī)因需求疲軟而下滑的時(shí)候,5G智能手機(jī)的市場(chǎng)份額會(huì)緩慢增長(zhǎng)。Gartner預(yù)計(jì)到2020年,5G功能的手機(jī)將占手機(jī)總銷售量的6%,到2023年,5G手機(jī)的銷售量將占據(jù)手機(jī)總銷量的51%。幾乎各廠商手機(jī)出貨量都在下降,但有兩個(gè)品牌的手機(jī)出貨量反而實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。一個(gè)是華為,另一個(gè)是vivo。

近日,在IFA上,華為發(fā)布麒麟990 5G手機(jī)處理器,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在采訪中透露,目前麒麟處理器是自產(chǎn)自銷專為華為內(nèi)部使用,但是,他們已開始考慮將該系列芯片外銷給其他產(chǎn)業(yè),比如IoT領(lǐng)域。麒麟990 5G或許將成為華為手機(jī)出貨量下一波增長(zhǎng)的關(guān)鍵點(diǎn),也可能成為影響全球手機(jī)芯片格局的一個(gè)因素。

聯(lián)發(fā)科重返巔峰?

從2G到3G,再到4G,聯(lián)發(fā)科總是落后1年多才推出自家芯片解決方案,其慢半拍的動(dòng)作讓聯(lián)發(fā)科“啞巴吃黃連”,一直處于落后的境地,所以聯(lián)發(fā)科希望能在5G時(shí)代縮短與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的量產(chǎn)時(shí)間落差。

近日,聯(lián)發(fā)科下半年?duì)I運(yùn)不斷傳出喜訊。首先是5G手機(jī)芯片可望提前至2019年第四季進(jìn)入量產(chǎn),聯(lián)發(fā)科原訂于2020年第一季開始沖刺5G智能手機(jī)芯片MT6885,不過市場(chǎng)傳出,大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機(jī),因此聯(lián)發(fā)科將可望在2019年底前就開始放量生產(chǎn)5G芯片,提前搶攻5G商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行在日前法說會(huì)上透露,自家第二款5G手機(jī)芯片將可望在2020年中前問世,未來將推出對(duì)應(yīng)高階、中階及入門款等多款手機(jī)芯片,全面搶食5G智慧手機(jī)訂單。

再有,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科有望自第三季下旬開始逐步擴(kuò)大對(duì)三星的出貨量,據(jù)傳其P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī),這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后,再度獲得三星大單,甚至有機(jī)會(huì)改寫三年以來新高,助攻全年獲利。除了三星,OV以外,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)科還正在向華為送樣,若認(rèn)證狀況順利,聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)同步在2020年進(jìn)入華為供應(yīng)鏈,并在5G中奪下華為的中低價(jià)手機(jī)訂單。

再一個(gè)喜訊是,本月9日聯(lián)發(fā)科早盤股價(jià)最高沖上389.5元,終場(chǎng)收382.5元上漲2.14%,總市值則突破6,000億元大關(guān),市值收6,080億元,超車臺(tái)塑6,060億元,成臺(tái)股市值五哥。

聯(lián)發(fā)科最早是從2014年開始5G研發(fā)的,如今已經(jīng)在5G領(lǐng)域占據(jù)著突出的優(yōu)勢(shì)地位。聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代的快速成長(zhǎng),也有可能成為影響手機(jī)芯片市場(chǎng)格局的一環(huán)。

紫光展銳奮勇爭(zhēng)先

數(shù)據(jù)顯示,2018年紫光展銳的基帶芯片出貨量約7億套,占全球27%,僅次于高通與聯(lián)發(fā)科,遠(yuǎn)超于華為,排全球第三,彰顯紫光展銳在手機(jī)芯片領(lǐng)域的影響力。

一直以來紫光展銳都專注于手機(jī)芯片的研發(fā),但公司產(chǎn)品很長(zhǎng)一段時(shí)間以來都是集中在低端,在2G、3G以及4G芯片技術(shù)發(fā)展方面略有落后于其他國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但紫光展銳卻在5G芯片上迎頭趕上,今年2月份,展銳發(fā)布了旗下首款5G基帶芯片春藤510。

據(jù)悉,春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝,支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù),單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬,這次紫光展銳是真的鉚足勁發(fā)力高端市場(chǎng)了。

其實(shí)在5G跑道中,展銳一直扮演著“先行者”角色。早在2014年12月,4G正在如火如荼的時(shí)候,紫光展銳就啟動(dòng)了5G研發(fā)且組建了5G團(tuán)隊(duì),到春藤510的發(fā)布,可以說紫光展銳已躋身于5G全球第一梯隊(duì)。

不過“春藤”系列主要是針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的芯片品牌,而紫光展銳的另一把利器是針對(duì)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的“虎賁”。除了春藤510的優(yōu)異表現(xiàn),紫光展銳的虎賁T710更是讓業(yè)界嘆為觀止,據(jù)蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院AI Benchmark的數(shù)據(jù),紫光展銳虎賁T710以28097的優(yōu)異成績(jī)奪魁,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。

這一切的變化和成就也得益于紫光展銳全新的管理團(tuán)隊(duì),去年年底楚慶“臨危受命”正式成為紫光展銳的CEO,隨后楚慶幾乎做了全新變革。經(jīng)過近一年的調(diào)整,紫光展銳迎來了嶄新的發(fā)展面貌。繼5G芯片進(jìn)入全球第一梯隊(duì)后,紫光展銳再次憑借虎賁T710的卓越性能強(qiáng)勢(shì)入局AI,紫光展銳憑借5G+AI 兩把利刃殺回國(guó)內(nèi)市場(chǎng),同時(shí)也從側(cè)面看出紫光展銳沖擊全球高端市場(chǎng)的潛力十足。

在當(dāng)前全球貿(mào)易大環(huán)境下,紫光展銳在5G和AI兩大前沿領(lǐng)域都跟在了前列,憑借穩(wěn)扎穩(wěn)打的科技實(shí)力,為中國(guó)高科技行業(yè)添磚加瓦,同時(shí)紫光展銳的這些動(dòng)作或多或少都在潛移默化的影響著手機(jī)芯片的格局。

OV不甘人后

要說國(guó)內(nèi)手機(jī)自研芯片,以前主要是以華為、小米為首,這些年華為確實(shí)發(fā)展的不錯(cuò),從自研芯片到自研系統(tǒng),到如今5G領(lǐng)先全球,再加上貿(mào)易摩擦的影響,國(guó)內(nèi)廠商可以說都感覺到了陣陣危機(jī)。而OV這兩年在國(guó)內(nèi)發(fā)展勢(shì)頭很猛,但二者在技術(shù)研發(fā)方面并不占優(yōu)勢(shì),所以在OPPO和Vivo也開始了自研芯片之路。

OPPO自研芯片之路可以從2017年說起,據(jù)天眼查公開消息顯示,在2017年底,OPPO在上海注冊(cè)成立“上海瑾盛通信科技有限公司”(簡(jiǎn)稱“瑾盛通信”),由OPPO聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁金樂親出任總經(jīng)理、執(zhí)行董事;2018年9月,瑾盛通信將“集成電路設(shè)計(jì)和服務(wù)”納入經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目;而根據(jù)最近的經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目變更,瑾盛通信的經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目范圍中又新增了“電子產(chǎn)品”一項(xiàng)。所有這些苗頭都印證OPPO確實(shí)已入局手機(jī)芯片布局。

隨著OPPO自研芯片的入局,預(yù)計(jì)Vivo也將會(huì)選擇跟進(jìn)。OV作為占市場(chǎng)份額接近15%的兩大手機(jī)廠商,其影響力也是不可小覷的。就拿vivo與三星合作研發(fā)的Exynos 980為例,這種合作開發(fā)芯片的模式,似乎也成為一種趨勢(shì)。而vivo也表示,隨后將推出三星全新一代的5G手機(jī)芯片Exynos 980的手機(jī),并將在今年年內(nèi)上市!這一方面顯示了Vivo在芯片上合作策略,另一方面也凸顯出了三星在5G的雄心絲毫沒有衰減。

三星的勃勃雄心

9月4日,三星發(fā)布了其旗下首款真5G芯片Exynos 980,其內(nèi)部集成了高性能的移動(dòng)AP和5G調(diào)制解調(diào)器,這種設(shè)計(jì)將無(wú)需再外掛基帶。據(jù)悉該芯片還支持NSA/SA兩種5G組網(wǎng)模式,三星官方宣稱僅此一顆芯片就能支持2G/3G/4G/5G通信標(biāo)準(zhǔn)!即真5G芯片,并不是外掛組合式的,集成了5G基帶可以說是Exynos 980最大的看點(diǎn)。

更甚的是,三星隨即表示本月就可以向客戶提供Exynos 980的樣品,就在近日的IFA大會(huì)上,三星就與vivo共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,vivo將在今年年底推出搭載三星Exynos 980的手機(jī)!此舉可以看出三星雄心勃勃,而在vivo之后,會(huì)不會(huì)有更多的下游廠商選擇與三星合作?畢竟三星的Exynos 980的發(fā)布,使得中端機(jī)有了擁抱5G的可能,更何況還是支持雙模5G,在高通還落后于不能支持SA組網(wǎng)模式下,這不失為一個(gè)好的選擇。

據(jù)調(diào)研公司Strategy Analytics最新發(fā)布的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,三星智能手機(jī)2019年第二季度在中國(guó)市場(chǎng)的銷量已經(jīng)萎縮到70萬(wàn)臺(tái)水平,市場(chǎng)份額更是跌至0.7%,跌回2018年第四季度在華市場(chǎng)份額。面對(duì)市場(chǎng)份額逐漸走低的態(tài)勢(shì),三星把5G當(dāng)做一枚“續(xù)命棋子”,三星積極地與其他廠商的“聯(lián)盟”看起來是個(gè)好的選擇。

蘋果創(chuàng)新乏力

9月11日,一年一度的蘋果發(fā)布會(huì)正式召開,但這是一個(gè)折射出蘋果掉隊(duì)的發(fā)布會(huì),其“浴霸”的設(shè)計(jì)引發(fā)一眾網(wǎng)友吐槽,“漸變色的蘋果,是涂滿力士沐浴露的蘋果嗎?”“買硬件送影視會(huì)員……是你嗎賈躍亭,不回國(guó)偷偷入職apple了”“連高傲的蘋果都第一次和華為對(duì)比,我已經(jīng)預(yù)感到手機(jī)圈將有大戰(zhàn)”。無(wú)論是送會(huì)員還是與華為的首次對(duì)比,蘋果這次是真的急了,沒有趕上5G的“早班車”,說再多都沒有意義了。

尤其在今年一眾廠商如華為、三星、OPPO、vivo、中興、小米等都逐漸推出了自家的5G手機(jī),在即將推出的華為麒麟990搭載下的Mate 30的新機(jī)上,iPhone11系列像是在被“吊打”。過去沉迷于將蘋果手機(jī)打造為奢侈品的營(yíng)銷策略,蘋果也忽略了底層技術(shù)的研發(fā),再加上與高通長(zhǎng)期的專利戰(zhàn),轉(zhuǎn)而采用英特爾的基帶芯片,而后英特爾又宣布退出5G基帶芯片的業(yè)務(wù),最后英特爾將其基帶芯片業(yè)務(wù)打包賣給蘋果,但基帶芯片的研發(fā)并沒有那么容易,如此多番周折,后繼無(wú)力的iPhone終于被5G基帶芯片嚴(yán)重拖了后腿。

縱觀歷史,每一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)都會(huì)帶來強(qiáng)大的換機(jī)潮,甚至引發(fā)手機(jī)市場(chǎng)格局的大洗牌。2G時(shí)代,摩托羅拉和諾基亞的一統(tǒng)江山;3G時(shí)代造就了三星;4G時(shí)代蘋果作為一個(gè)手機(jī)中的“奢侈品”走上巔峰,更打造出了華為、小米、Ov等中國(guó)軍團(tuán);5G時(shí)代,誰(shuí)將走上至高點(diǎn)呢?硝煙已起,好戲即將上演。

對(duì)于蘋果來說,錯(cuò)過真的要等一年,在智能手機(jī)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的戰(zhàn)場(chǎng)上,一步跟不上,影響的將是全年的銷售業(yè)績(jī),進(jìn)而影響到蘋果芯片,那么“擠牙膏式”創(chuàng)新的iPhone今年還能達(dá)到往年的銷售量嗎?

高通四面楚歌

在3G和4G時(shí)代,高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)上都占據(jù)著不可撼動(dòng)的地位,目前市面上的主流手機(jī)無(wú)一不是高通驍龍手機(jī)芯片的客戶。然而在5G時(shí)代,高通突然慢下來了,有人說這是因?yàn)榕c蘋果的談判,無(wú)論是什么原因,高通“稍一打盹”就給了其他廠商機(jī)會(huì),自己也陷入了四面楚歌的境地。

如前面所提到的,華為、三星甚至MTK的5G SoC都已經(jīng)領(lǐng)先高通,一眾手機(jī)廠商不僅開始了自研芯片之路,還轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科以及三星合作。而且工信部明確表示,明年將不再向僅僅支持NSA模式通信的手機(jī)發(fā)放入網(wǎng)許可證。這也就意味著,手機(jī)廠商若想明年在中國(guó)發(fā)布5G新機(jī),就不會(huì)再購(gòu)買僅支持NSA的驍龍X50。

俗話說“人無(wú)遠(yuǎn)慮必有近憂”,但是高通好像這兩點(diǎn)都占了,近憂是高通支持SA的下一代基帶X55大規(guī)模上市要等到明年,這就使得手機(jī)廠商有點(diǎn)躊躇。遠(yuǎn)慮則是來自強(qiáng)大的華為,在密集研發(fā)5G走在時(shí)代前列之時(shí),華為還在撼動(dòng)高通在3G和4G時(shí)代打下的地位;再加上蘋果收購(gòu)英特爾的基帶業(yè)務(wù),意在逐漸擺脫對(duì)高通的依賴;還有在高通的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,三星一直與之于分庭抗禮。高通還能否演繹5G時(shí)代霸主的地位?

結(jié)語(yǔ)

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從魯大師2019年上半年的手機(jī)芯片排行榜上來看,目前的變化并不大,高通依然獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,隨著麒麟810/990以及聯(lián)發(fā)科等的加入,未來幾年手機(jī)芯片的格局會(huì)被重塑嗎?

編輯:hfy

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    手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?5902次閱讀

    聯(lián)發(fā)芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場(chǎng)前景可觀

    受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù),深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下代天璣
    的頭像 發(fā)表于 01-31 09:52 ?940次閱讀
    聯(lián)<b class='flag-5'>發(fā)</b>科<b class='flag-5'>芯片</b>創(chuàng)新賦能,AI<b class='flag-5'>手機(jī)</b><b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>前景可觀

    多家手機(jī)廠商上調(diào)了2024年出貨量目標(biāo)

    有分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,在此增量預(yù)期下,在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后,即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得
    發(fā)表于 12-25 11:23 ?661次閱讀
    多家<b class='flag-5'>手機(jī)</b>廠商上調(diào)了2024年出貨量目標(biāo)

    嵌入式軟件架構(gòu)的特點(diǎn)有哪些

    需求會(huì)牽一發(fā)而動(dòng)全身,個(gè)小的故障修復(fù)可能引入更多的問題。整個(gè)系統(tǒng)包袱越來越沉重,軟件的質(zhì)量和開發(fā)周期越來越不可控。 排除軟件開發(fā)人員的水平和項(xiàng)目進(jìn)度的原因,主要影響因素還包括軟件架構(gòu),和軟件缺陷的修復(fù)能力。對(duì)于
    的頭像 發(fā)表于 12-07 15:20 ?391次閱讀

    未來在握:探究下手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

    芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:37 ?1067次閱讀
    未來在握:探究下<b class='flag-5'>一</b>代<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>的前沿技術(shù)

    2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
    發(fā)表于 12-05 10:43 ?2263次閱讀
    2023年九款優(yōu)秀的<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片焊接溫度是多少

    制造過程中,焊接溫度的控制是個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié),它直接影響著手機(jī)的質(zhì)量、性能和可靠性。下面將從焊接過程、焊接溫度的影響、溫度控制等方面進(jìn)行詳細(xì)的論述。 焊接溫度對(duì)手機(jī)芯片的影響非常大。首先,焊接溫度過高會(huì)導(dǎo)致
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:49 ?5885次閱讀