未來幾年手機(jī)芯片的格局或被重塑?

經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)手機(jī)的全球占有率逐年增高，根據(jù)IDC發(fā)布的2019年第一季度全球手機(jī)銷量數(shù)據(jù)顯示，華為手機(jī)銷量同比增長50.3%超越蘋果成為全球第二大手機(jī)廠商，占全球手機(jī)銷量的19%，小米占據(jù)8%的市場份額，OV的占比和銷量相仿。僅前6家廠商占據(jù)了76.8%的市場份額，而國內(nèi)手機(jī)廠商則占據(jù)了41.9%的市場。那就意味著，這些手機(jī)廠商有一點風(fēng)吹草動，影響的可能就是全球手機(jī)芯片市場格局。

正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機(jī)芯片的天下”，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，華為一路領(lǐng)跑，聯(lián)發(fā)科多番嘗試欲重回歷史舞臺，紫光展銳5G積極布局，OV不甘人后紛紛開始造芯，而蘋果近幾年創(chuàng)新度大跌，這些變化最后可能導(dǎo)致高通躺槍，手機(jī)芯片這盤棋局，高手過招，招招精彩。

華為麒麟越戰(zhàn)越勇

從2004年開始，華為將研發(fā)部獨立，成立海思半導(dǎo)體開始，華為就開始了自研芯片之路。2014年將海思改為麒麟，自此，麒麟開始走入大家的世界里。從華為真正自研的第一顆芯片Kirin910到如今的Kirin990，華為的麒麟芯片越來越強(qiáng)悍，率先進(jìn)入了5G時代。

據(jù)華為官網(wǎng)的描述，麒麟990是華為首款旗艦5G SoC芯片，采用7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC上，方寸之地集成了約103億晶體管，如發(fā)絲作畫，非奇跡而不為。承襲并進(jìn)化麒麟優(yōu)秀基因，融合巴龍卓越5G能力，以硬核技術(shù)與超前智慧，決勝千里。一芯不凡，麒麟990 5G同時支持NSA / SA架構(gòu)，立足現(xiàn)在，呼應(yīng)未來，平穩(wěn)應(yīng)對5G時代演進(jìn)。多模多頻段，單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，輕松滿足多種需求。

麒麟990 5G，快人一步真5G。實現(xiàn)業(yè)界前沿5G理論峰值下載速率，Sub-6GHz頻段下達(dá)2.3 Gbps，理論峰值上行速率達(dá)1.25Gbps。麒麟990 5G更搭載雙NPU，為5G世界科技爆發(fā)提前布局。

芯片的支撐也促使華為一步步的走上了世界前列，2018年華為手機(jī)在全球手機(jī)銷量排行榜中排名第3，今年1季度暴增，已超蘋果。在全球手機(jī)因需求疲軟而下滑的時候，5G智能手機(jī)的市場份額會緩慢增長。Gartner預(yù)計到2020年，5G功能的手機(jī)將占手機(jī)總銷售量的6%，到2023年，5G手機(jī)的銷售量將占據(jù)手機(jī)總銷量的51%。幾乎各廠商手機(jī)出貨量都在下降，但有兩個品牌的手機(jī)出貨量反而實現(xiàn)了逆勢增長。一個是華為，另一個是vivo。

近日，在IFA上，華為發(fā)布麒麟990 5G手機(jī)處理器，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在采訪中透露，目前麒麟處理器是自產(chǎn)自銷專為華為內(nèi)部使用，但是，他們已開始考慮將該系列芯片外銷給其他產(chǎn)業(yè)，比如IoT領(lǐng)域。麒麟990 5G或許將成為華為手機(jī)出貨量下一波增長的關(guān)鍵點，也可能成為影響全球手機(jī)芯片格局的一個因素。

聯(lián)發(fā)科重返巔峰？

從2G到3G，再到4G，聯(lián)發(fā)科總是落后1年多才推出自家芯片解決方案，其慢半拍的動作讓聯(lián)發(fā)科“啞巴吃黃連”，一直處于落后的境地，所以聯(lián)發(fā)科希望能在5G時代縮短與主要競爭對手的量產(chǎn)時間落差。

近日，聯(lián)發(fā)科下半年營運不斷傳出喜訊。首先是5G手機(jī)芯片可望提前至2019年第四季進(jìn)入量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科原訂于2020年第一季開始沖刺5G智能手機(jī)芯片MT6885，不過市場傳出，大陸的OPPO、Vivo希望在第一季推出新機(jī)，因此聯(lián)發(fā)科將可望在2019年底前就開始放量生產(chǎn)5G芯片，提前搶攻5G商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在日前法說會上透露，自家第二款5G手機(jī)芯片將可望在2020年中前問世，未來將推出對應(yīng)高階、中階及入門款等多款手機(jī)芯片，全面搶食5G智慧手機(jī)訂單。

再有，市場傳出，聯(lián)發(fā)科有望自第三季下旬開始逐步擴(kuò)大對三星的出貨量，據(jù)傳其P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機(jī)，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機(jī)會改寫三年以來新高，助攻全年獲利。除了三星，OV以外，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科還正在向華為送樣，若認(rèn)證狀況順利，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會同步在2020年進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，并在5G中奪下華為的中低價手機(jī)訂單。

再一個喜訊是，本月9日聯(lián)發(fā)科早盤股價最高沖上389.5元，終場收382.5元上漲2.14％，總市值則突破6，000億元大關(guān)，市值收6，080億元，超車臺塑6，060億元，成臺股市值五哥。

聯(lián)發(fā)科最早是從2014年開始5G研發(fā)的，如今已經(jīng)在5G領(lǐng)域占據(jù)著突出的優(yōu)勢地位。聯(lián)發(fā)科在5G時代的快速成長，也有可能成為影響手機(jī)芯片市場格局的一環(huán)。

紫光展銳奮勇爭先

數(shù)據(jù)顯示，2018年紫光展銳的基帶芯片出貨量約7億套，占全球27%，僅次于高通與聯(lián)發(fā)科，遠(yuǎn)超于華為，排全球第三，彰顯紫光展銳在手機(jī)芯片領(lǐng)域的影響力。

一直以來紫光展銳都專注于手機(jī)芯片的研發(fā)，但公司產(chǎn)品很長一段時間以來都是集中在低端，在2G、3G以及4G芯片技術(shù)發(fā)展方面略有落后于其他國際競爭對手，但紫光展銳卻在5G芯片上迎頭趕上，今年2月份，展銳發(fā)布了旗下首款5G基帶芯片春藤510。

據(jù)悉，春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，這次紫光展銳是真的鉚足勁發(fā)力高端市場了。

其實在5G跑道中，展銳一直扮演著“先行者”角色。早在2014年12月，4G正在如火如荼的時候，紫光展銳就啟動了5G研發(fā)且組建了5G團(tuán)隊，到春藤510的發(fā)布，可以說紫光展銳已躋身于5G全球第一梯隊。

不過“春藤”系列主要是針對物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片品牌，而紫光展銳的另一把利器是針對智能手機(jī)芯片市場的“虎賁”。除了春藤510的優(yōu)異表現(xiàn)，紫光展銳的虎賁T710更是讓業(yè)界嘆為觀止，據(jù)蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院AI Benchmark的數(shù)據(jù)，紫光展銳虎賁T710以28097的優(yōu)異成績奪魁，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。

這一切的變化和成就也得益于紫光展銳全新的管理團(tuán)隊，去年年底楚慶“臨危受命”正式成為紫光展銳的CEO，隨后楚慶幾乎做了全新變革。經(jīng)過近一年的調(diào)整，紫光展銳迎來了嶄新的發(fā)展面貌。繼5G芯片進(jìn)入全球第一梯隊后，紫光展銳再次憑借虎賁T710的卓越性能強(qiáng)勢入局AI，紫光展銳憑借5G+AI 兩把利刃殺回國內(nèi)市場，同時也從側(cè)面看出紫光展銳沖擊全球高端市場的潛力十足。

在當(dāng)前全球貿(mào)易大環(huán)境下，紫光展銳在5G和AI兩大前沿領(lǐng)域都跟在了前列，憑借穩(wěn)扎穩(wěn)打的科技實力，為中國高科技行業(yè)添磚加瓦，同時紫光展銳的這些動作或多或少都在潛移默化的影響著手機(jī)芯片的格局。

OV不甘人后

要說國內(nèi)手機(jī)自研芯片，以前主要是以華為、小米為首，這些年華為確實發(fā)展的不錯，從自研芯片到自研系統(tǒng)，到如今5G領(lǐng)先全球，再加上貿(mào)易摩擦的影響，國內(nèi)廠商可以說都感覺到了陣陣危機(jī)。而OV這兩年在國內(nèi)發(fā)展勢頭很猛，但二者在技術(shù)研發(fā)方面并不占優(yōu)勢，所以在OPPO和Vivo也開始了自研芯片之路。

OPPO自研芯片之路可以從2017年說起，據(jù)天眼查公開消息顯示，在2017年底，OPPO在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（簡稱“瑾盛通信”），由OPPO聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁金樂親出任總經(jīng)理、執(zhí)行董事；2018年9月，瑾盛通信將“集成電路設(shè)計和服務(wù)”納入經(jīng)營項目；而根據(jù)最近的經(jīng)營項目變更，瑾盛通信的經(jīng)營項目范圍中又新增了“電子產(chǎn)品”一項。所有這些苗頭都印證OPPO確實已入局手機(jī)芯片布局。

隨著OPPO自研芯片的入局，預(yù)計Vivo也將會選擇跟進(jìn)。OV作為占市場份額接近15%的兩大手機(jī)廠商，其影響力也是不可小覷的。就拿vivo與三星合作研發(fā)的Exynos 980為例，這種合作開發(fā)芯片的模式，似乎也成為一種趨勢。而vivo也表示，隨后將推出三星全新一代的5G手機(jī)芯片Exynos 980的手機(jī)，并將在今年年內(nèi)上市！這一方面顯示了Vivo在芯片上合作策略，另一方面也凸顯出了三星在5G的雄心絲毫沒有衰減。

三星的勃勃雄心

9月4日，三星發(fā)布了其旗下首款真5G芯片Exynos 980，其內(nèi)部集成了高性能的移動AP和5G調(diào)制解調(diào)器，這種設(shè)計將無需再外掛基帶。據(jù)悉該芯片還支持NSA/SA兩種5G組網(wǎng)模式，三星官方宣稱僅此一顆芯片就能支持2G/3G/4G/5G通信標(biāo)準(zhǔn)！即真5G芯片，并不是外掛組合式的，集成了5G基帶可以說是Exynos 980最大的看點。

更甚的是，三星隨即表示本月就可以向客戶提供Exynos 980的樣品，就在近日的IFA大會上，三星就與vivo共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，vivo將在今年年底推出搭載三星Exynos 980的手機(jī)！此舉可以看出三星雄心勃勃，而在vivo之后，會不會有更多的下游廠商選擇與三星合作？畢竟三星的Exynos 980的發(fā)布，使得中端機(jī)有了擁抱5G的可能，更何況還是支持雙模5G，在高通還落后于不能支持SA組網(wǎng)模式下，這不失為一個好的選擇。

據(jù)調(diào)研公司Strategy Analytics最新發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示，三星智能手機(jī)2019年第二季度在中國市場的銷量已經(jīng)萎縮到70萬臺水平，市場份額更是跌至0.7%，跌回2018年第四季度在華市場份額。面對市場份額逐漸走低的態(tài)勢，三星把5G當(dāng)做一枚“續(xù)命棋子”，三星積極地與其他廠商的“聯(lián)盟”看起來是個好的選擇。

蘋果創(chuàng)新乏力

9月11日，一年一度的蘋果發(fā)布會正式召開，但這是一個折射出蘋果掉隊的發(fā)布會，其“浴霸”的設(shè)計引發(fā)一眾網(wǎng)友吐槽，“漸變色的蘋果，是涂滿力士沐浴露的蘋果嗎？”“買硬件送影視會員……是你嗎賈躍亭，不回國偷偷入職apple了”“連高傲的蘋果都第一次和華為對比，我已經(jīng)預(yù)感到手機(jī)圈將有大戰(zhàn)”。無論是送會員還是與華為的首次對比，蘋果這次是真的急了，沒有趕上5G的“早班車”，說再多都沒有意義了。

尤其在今年一眾廠商如華為、三星、OPPO、vivo、中興、小米等都逐漸推出了自家的5G手機(jī)，在即將推出的華為麒麟990搭載下的Mate 30的新機(jī)上，iPhone11系列像是在被“吊打”。過去沉迷于將蘋果手機(jī)打造為奢侈品的營銷策略，蘋果也忽略了底層技術(shù)的研發(fā)，再加上與高通長期的專利戰(zhàn)，轉(zhuǎn)而采用英特爾的基帶芯片，而后英特爾又宣布退出5G基帶芯片的業(yè)務(wù)，最后英特爾將其基帶芯片業(yè)務(wù)打包賣給蘋果，但基帶芯片的研發(fā)并沒有那么容易，如此多番周折，后繼無力的iPhone終于被5G基帶芯片嚴(yán)重拖了后腿。

縱觀歷史，每一代移動通信網(wǎng)絡(luò)的升級都會帶來強(qiáng)大的換機(jī)潮，甚至引發(fā)手機(jī)市場格局的大洗牌。2G時代，摩托羅拉和諾基亞的一統(tǒng)江山；3G時代造就了三星；4G時代蘋果作為一個手機(jī)中的“奢侈品”走上巔峰，更打造出了華為、小米、Ov等中國軍團(tuán)；5G時代，誰將走上至高點呢？硝煙已起，好戲即將上演。

對于蘋果來說，錯過真的要等一年，在智能手機(jī)這個競爭激烈的戰(zhàn)場上，一步跟不上，影響的將是全年的銷售業(yè)績，進(jìn)而影響到蘋果芯片，那么“擠牙膏式”創(chuàng)新的iPhone今年還能達(dá)到往年的銷售量嗎？

高通四面楚歌

在3G和4G時代，高通在手機(jī)芯片市場上都占據(jù)著不可撼動的地位，目前市面上的主流手機(jī)無一不是高通驍龍手機(jī)芯片的客戶。然而在5G時代，高通突然慢下來了，有人說這是因為與蘋果的談判，無論是什么原因，高通“稍一打盹”就給了其他廠商機(jī)會，自己也陷入了四面楚歌的境地。

如前面所提到的，華為、三星甚至MTK的5G SoC都已經(jīng)領(lǐng)先高通，一眾手機(jī)廠商不僅開始了自研芯片之路，還轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科以及三星合作。而且工信部明確表示，明年將不再向僅僅支持NSA模式通信的手機(jī)發(fā)放入網(wǎng)許可證。這也就意味著，手機(jī)廠商若想明年在中國發(fā)布5G新機(jī)，就不會再購買僅支持NSA的驍龍X50。

俗話說“人無遠(yuǎn)慮必有近憂”，但是高通好像這兩點都占了，近憂是高通支持SA的下一代基帶X55大規(guī)模上市要等到明年，這就使得手機(jī)廠商有點躊躇。遠(yuǎn)慮則是來自強(qiáng)大的華為，在密集研發(fā)5G走在時代前列之時，華為還在撼動高通在3G和4G時代打下的地位；再加上蘋果收購英特爾的基帶業(yè)務(wù)，意在逐漸擺脫對高通的依賴；還有在高通的優(yōu)勢領(lǐng)域，三星一直與之于分庭抗禮。高通還能否演繹5G時代霸主的地位？

結(jié)語

從魯大師2019年上半年的手機(jī)芯片排行榜上來看，目前的變化并不大，高通依然獨領(lǐng)風(fēng)騷，隨著麒麟810/990以及聯(lián)發(fā)科等的加入，未來幾年手機(jī)芯片的格局會被重塑嗎？
責(zé)任編輯：tzh