在南京近日舉辦的 2020 世界半導(dǎo)體大會上,長電科技展示了搭載 iOperator 系統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運(yùn)機(jī)器人,并在創(chuàng)新峰會環(huán)節(jié)發(fā)表了以《微系統(tǒng)集成封裝開拓差異化技術(shù)創(chuàng)新新領(lǐng)域》為主題的精彩演講。 本次演講對系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的剖析,并提出了 SiP 技術(shù)已經(jīng)成為差異化創(chuàng)新平臺的重要觀點(diǎn)。
目前隨著 5G 技術(shù)的日趨完善,全新的技術(shù)需求也擺在了所有半導(dǎo)體人面前,即更強(qiáng)的性能、更多的元器件以及更小尺寸的封裝芯片。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),5G 終端對射頻芯片的需求是 4G 時的 2 倍以上,但同時其內(nèi)部元器件數(shù)量也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 4G 時代,這也就給芯片封測環(huán)節(jié)帶來了極大的挑戰(zhàn)。
SiP 封裝技術(shù)的出現(xiàn)則完美的彌補(bǔ)了這一技術(shù)缺口,使其成為了微系統(tǒng)小型化最為行而有效的解決方案。采用這種封裝方式可以有效地縮小封裝體積以節(jié)省空間,同時縮短元件間的連接線路而使電阻降低,提升電性效果,最終實(shí)現(xiàn)微小封裝體取代大片電路載板,有效地縮小了產(chǎn)品的體積。 從發(fā)展趨勢上來看,摩爾定律的演進(jìn)也將成為推動 SiP 封裝技術(shù)不斷向前發(fā)展的重要因素。SiP 封裝技術(shù)在成本、性能以及空間上的巨大優(yōu)勢使得摩爾定律可以在一定程度上緩解如今所面臨的物理極限困境。據(jù)此可以看出半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注重點(diǎn)將逐漸從單芯片晶體管數(shù)量轉(zhuǎn)化為關(guān)注 SiP 封裝的晶體管數(shù)量或者整體算力(數(shù)字類)。
隨著 SiP 封裝技術(shù)的不斷發(fā)展,SiP 系統(tǒng)級封裝集成的典型結(jié)構(gòu)之一的 Chiplet 封裝成為了當(dāng)前封裝領(lǐng)域最熱門的話題之一。所謂的“Chiplet 封裝”,就是讓原來集成在 SoC 芯片中的不同功能模塊(IP Block)可以在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),并可形成標(biāo)準(zhǔn)化的芯片。目前,Chiplet 封裝已經(jīng)快速興起并成為高性能運(yùn)算應(yīng)用的技術(shù)趨勢。
一直以來,長電科技將工藝視為實(shí)現(xiàn)差異化競爭的核心能力,而協(xié)同設(shè)計(jì)與仿真從某種程度上來說奠定了封裝設(shè)計(jì)的成敗。前道制程 PDK 模式將擴(kuò)展到后道,芯片—封裝—系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)仿真已成必然選項(xiàng)。封裝結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)規(guī)則、材料選擇、仿真模型是天生良品的關(guān)鍵。因此,伴隨著封裝工藝的進(jìn)步,與之相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則和仿真模型需要依據(jù)實(shí)測數(shù)據(jù)持續(xù)校正和更新。 目前,長電科技的技術(shù)發(fā)展布局以 SiP 封裝(包括應(yīng)用于5G FEM的SiP)、應(yīng)用于Chiplet SiP的 2.5D/3D 封裝以及晶圓級封裝為主。 從實(shí)際情況中看,長電科技目前 SiP 封裝以射頻模組為主,在通信領(lǐng)域具有較強(qiáng)的實(shí)力。今年,長電科技還實(shí)現(xiàn)了雙面封裝 SiP 產(chǎn)品的量產(chǎn),助力其在 5G 時代的發(fā)展。同時,這也將推動長電科技的封裝技術(shù)向消費(fèi)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速拓展。
關(guān)于長電科技
長電科技(JCET Group)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商,提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。
原文標(biāo)題:微系統(tǒng)集成封裝,差異化技術(shù)創(chuàng)新“芯天地”
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