0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

激光加工的原理、特點(diǎn)和發(fā)展前景

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:一只機(jī)械小愛(ài)好者 ? 作者:佚名 ? 2020-09-29 14:45 ? 次閱讀

激光加工是指利用激光束投射到材料表面產(chǎn)生的熱效應(yīng)來(lái)完成加工過(guò)程,包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標(biāo)、激光鉆孔和微加工等。用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工,如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。激光能適應(yīng)任何材料的加工制造,尤其在一些有特殊精度和要求、特別場(chǎng)合和特種材料的加工制造方面起著無(wú)可替代的作用。

一 激光加工的原理及其特點(diǎn)

1. 激光加工的原理

激光加工是將激光束照射到工件的表面,以激光的高能量來(lái)切除、熔化材料以及改變物體表面性能。由于激光加工是無(wú)接觸式加工,工具不會(huì)與工件的表面直接磨擦產(chǎn)生阻力,所以激光加工的速度極快、加工對(duì)象受熱影響的范圍較小而且不會(huì)產(chǎn)生噪音。由于激光束的能量和光束的移動(dòng)速度均可調(diào)節(jié),因此激光加工可應(yīng)用到不同層面和范圍上。

2.激光加工的特點(diǎn)

激光具有的寶貴特性決定了激光在加工領(lǐng)域存在的優(yōu)勢(shì):

①由于它是無(wú)接觸加工,并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào),因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。

②它可以對(duì)多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點(diǎn)的材料。

③激光加工過(guò)程中無(wú)"刀具"磨損,無(wú)"切削力"作用于工件。

④激光加工過(guò)程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,對(duì)非激光照射部位沒(méi)有影響或影響極小。因此,其熱影響區(qū)小,工件熱變形小,后續(xù)加工量小。

⑤它可以通過(guò)透明介質(zhì)對(duì)密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工。

⑥由于激光束易于導(dǎo)向、聚集實(shí)現(xiàn)作各方向變換,極易與數(shù)控系統(tǒng)配合,對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工,因此是一種極為靈活的加工方法。

⑦使用激光加工,生產(chǎn)效率高,質(zhì)量可靠,經(jīng)濟(jì)效益好。

二 激光技術(shù)

用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工,如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。激光加工有許多優(yōu)點(diǎn):①激光功率密度大,工件吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化,即使熔點(diǎn)高、硬度大和質(zhì)脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用激光加工;②激光頭與工件不接觸,不存在加工工具磨損問(wèn)題;③工件不受應(yīng)力,不易污染;④可以對(duì)運(yùn)動(dòng)的工件或密封在玻璃殼內(nèi)的材料加工;⑤激光束的發(fā)散角可小于1毫弧,光斑直徑可小到微米量級(jí),作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒,同時(shí),大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至十千瓦量級(jí),因而激光既適于精密微細(xì)加工,又適于大型材料加工;⑥激光束容易控制,易于與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度;⑦在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方,可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。

1.激光打孔

采用脈沖激光器可進(jìn)行打孔,脈沖寬度為0.1~1毫秒,特別適于打微孔和異形孔,孔徑約為0.005~1毫米。激光打孔已廣泛用于鐘表和儀表的寶石軸承、金剛石拉絲模、化纖噴絲頭等工件的加工。

2.激光切割、劃片與刻字

在造船、汽車制造等工業(yè)中,常使用百瓦至萬(wàn)瓦級(jí)的連續(xù)CO2激光器對(duì)大工件進(jìn)行切割,既能保證精確的空間曲線形狀,又有較高的加工效率。對(duì)小工件的切割常用中、小功率固體激光器或CO2激光器。在微電子學(xué)中,常用激光切劃硅片或切窄縫,速度快、熱影響區(qū)小。用激光可對(duì)流水線上的工件刻字或打標(biāo)記,并不影響流水線的速度,刻劃出的字符可永久保持。

3.激光微調(diào)

采用中、小功率激光器除去電子元器件上的部分材料,以達(dá)到改變電參數(shù)(如電阻值、電容量和諧振頻率等)的目的。激光微調(diào)精度高、速度快,適于大規(guī)模生產(chǎn)。利用類似原理可以修復(fù)有缺陷的集成電路的掩模,修補(bǔ)集成電路存儲(chǔ)器以提高成品率,還可以對(duì)陀螺進(jìn)行精確的動(dòng)平衡調(diào)節(jié)。

4.激光焊接

激光焊接強(qiáng)度高、熱變形小、密封性好,可以焊接尺寸和性質(zhì)懸殊,以及熔點(diǎn)很高(如陶瓷)和易氧化的材料。激光焊接的心臟起搏器,其密封性好、壽命長(zhǎng),而且體積小。

5.激光熱處理

用激光照射材料,選擇適當(dāng)?shù)牟ㄩL(zhǎng)和控制照射時(shí)間、功率密度,可使材料表面熔化和再結(jié)晶,達(dá)到淬火或退火的目的。激光熱處理的優(yōu)點(diǎn)是可以控制熱處理的深度,可以選擇和控制熱處理部位,工件變形小,可處理形狀復(fù)雜的零件和部件,可對(duì)盲孔和深孔的內(nèi)壁進(jìn)行處理。例如,氣缸活塞經(jīng)激光熱處理后可延長(zhǎng)壽命;用激光熱處理可恢復(fù)離子轟擊所引起損傷的硅材料。

6.強(qiáng)化處理

激光表面強(qiáng)化技術(shù)基于激光束的高能量密度加熱和工件快速自冷卻兩個(gè)過(guò)程,在金屬材料激光表面強(qiáng)化中,當(dāng)激光束能量密度處于低端時(shí)可用于金屬材料的表面相變強(qiáng)化,當(dāng)激光束能量密度處于高端時(shí),工件表面光斑出相當(dāng)與一個(gè)移動(dòng)的隙隙,可完成一系列的 冶金過(guò)程,包括表面重熔、表層增碳、表層合金化和表層熔覆。這些功能在實(shí)際應(yīng)用中引發(fā)的材料替代技術(shù),將給制造業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

而在刀具材料改性中主要應(yīng)用的是熔化處理,熔化處理是金屬材料表面在激光束照射下成為熔化狀態(tài),同時(shí)迅速凝固,產(chǎn)生新的表面層。根據(jù)材料表面組織變化情況,可分為合金化、溶覆、重溶細(xì)化、上釉和表面復(fù)合化等。

激光熔凝是用適當(dāng)?shù)?a target="_blank">參數(shù)的激光輻照材料表面,使其表面快速熔融、快速冷凝,獲得較為細(xì)化均質(zhì)的組織和所需性質(zhì)的表面改性技術(shù)。它具有以下優(yōu)點(diǎn):

1.表面熔化時(shí)一般不添加任何金屬元素,熔凝層與材料基體形成冶金結(jié)合。

2.在激光熔凝過(guò)程中,可以排除雜質(zhì)和氣體,同時(shí)急冷重結(jié)晶獲得的雜質(zhì)有較高的硬度、耐磨性和抗腐蝕性。

3.其熔層薄、熱作用區(qū)小,對(duì)表面粗糙度和工件尺寸影響不大。有時(shí)可不再進(jìn)行后續(xù)磨光而直接使用。

4.提高溶質(zhì)原子在基體中固溶度極限,晶粒及第二相質(zhì)點(diǎn)超細(xì)化,形成亞穩(wěn)相可獲得無(wú)擴(kuò)散的單一晶體結(jié)構(gòu)甚至非晶態(tài),從而使生成的新型合金獲得傳統(tǒng)方法得不到的優(yōu)良性能。

光束可以通過(guò)光路導(dǎo)向,因而可以處理零件特殊位置和形狀復(fù)雜的表面。

綜合激光技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)及以被廣泛應(yīng)用的技術(shù)的缺點(diǎn),把激光技術(shù)應(yīng)用于刀具材料表面強(qiáng)化處理,將是提高刀具耐磨性及其使用壽命的重要途徑之一,尤其對(duì)于陶瓷、硬質(zhì)合金刀具這種高硬度、耐熱性好等優(yōu)點(diǎn),有利于提高加工效率和加工精度,并能對(duì)難加工材料如淬火鋼在不利的加工條件下進(jìn)行切削加工。由于它們強(qiáng)度相對(duì)較低,韌性較差,嚴(yán)重地限制了它們的應(yīng)用范圍,因此把激光表面強(qiáng)化技術(shù)應(yīng)用于陶瓷、硬質(zhì)合金刀具具有深刻的研究意義和廣闊的應(yīng)用前景。

三 激光加工的發(fā)展前景

激光加工用于再制造業(yè)和應(yīng)用于其他制造業(yè)一樣,有其不可替代的優(yōu)點(diǎn),并優(yōu)于其它加工技術(shù)。激光加工用于再制造業(yè)是由相變硬化發(fā)展到激光表面合金化和激光熔覆,由激光合金涂層發(fā)展到復(fù)合涂層及陶瓷涂層,從而使得激光表面加工技術(shù)成為再制造的一項(xiàng)重要手段。它主要是采用5KW~10KWCO2高功率激光器及其系統(tǒng)。

與國(guó)際上激光加工系統(tǒng)相比,我國(guó)的激光加工系統(tǒng)差距甚大,僅占全球銷售額的4%左右。主要表現(xiàn)為:高檔激光加工系統(tǒng)很少,甚至沒(méi)有。主力激光器不過(guò)關(guān),微細(xì)激光加工裝備缺口較大,而這些領(lǐng)域我國(guó)的生產(chǎn)加工企業(yè)正在積蓄力量穩(wěn)步進(jìn)入,例如亞琛聯(lián)合科技。 ACunity(亞琛聯(lián)合科技公司)于2016年在德國(guó)亞琛建立,作為Fraunhofer ILT(弗勞恩霍夫激光技術(shù)研究所)孵化的產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新企業(yè),坐落于亞琛工程谷內(nèi)的光制造中心。公司與德國(guó)本土激光技術(shù)、先進(jìn)制造領(lǐng)域的高端企業(yè)建立緊密研發(fā)聯(lián)盟,面向全球市場(chǎng)開(kāi)展激光制造技術(shù)的研發(fā)、制造、咨詢等服務(wù);對(duì)細(xì)分行業(yè)進(jìn)行評(píng)估,挖掘基于工業(yè)4.0智慧數(shù)字化生產(chǎn)在制造業(yè)中的潛在應(yīng)用,促進(jìn)亞琛與國(guó)內(nèi)企業(yè)、高校及研究機(jī)構(gòu)在共同研發(fā)、技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的全面合作。

責(zé)任編輯:gt

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 激光
    +關(guān)注

    關(guān)注

    19

    文章

    3007

    瀏覽量

    64039
  • 計(jì)算機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    19

    文章

    7175

    瀏覽量

    87175
  • 焊接
    +關(guān)注

    關(guān)注

    38

    文章

    2966

    瀏覽量

    59180
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    國(guó)產(chǎn)FPGA的發(fā)展前景是什么?

    國(guó)產(chǎn)FPGA的發(fā)展前景是積極且充滿機(jī)遇的,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 一、市場(chǎng)需求增長(zhǎng) 技術(shù)驅(qū)動(dòng):隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)FPGA的性能和靈活性提出了更高要求,為國(guó)產(chǎn)
    發(fā)表于 07-29 17:04

    激光切割屬于哪種加工方式

    激光切割是一種先進(jìn)的加工技術(shù),它利用高功率激光束對(duì)材料進(jìn)行非接觸式切割。這種加工方式具有高精度、高速度、高靈活性等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。
    的頭像 發(fā)表于 06-14 09:53 ?493次閱讀

    超級(jí)電容器的發(fā)展前景及應(yīng)用

    多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。本文將對(duì)超級(jí)電容器的發(fā)展前景進(jìn)行深入探討,并分析其在不同領(lǐng)域的應(yīng)用情況,以期為超級(jí)電容器的研發(fā)和應(yīng)用提供參考。
    的頭像 發(fā)表于 05-17 15:51 ?1595次閱讀

    RISC-V在服務(wù)器方面應(yīng)用與發(fā)展前景

    RISC-V在服務(wù)器方面的應(yīng)用與發(fā)展前景十分廣闊。作為一種開(kāi)源、開(kāi)放、簡(jiǎn)潔、靈活的指令集,RISC-V近年來(lái)在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)展迅速,并逐漸引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。 在服務(wù)器領(lǐng)域
    發(fā)表于 04-28 09:04

    RISC-V在服務(wù)器方面的應(yīng)用與發(fā)展前景如何?剛畢業(yè)的學(xué)生才開(kāi)始學(xué)來(lái)的及嗎?

    RISC-V在服務(wù)器方面的應(yīng)用與發(fā)展前景十分廣闊。作為一種開(kāi)源、開(kāi)放、簡(jiǎn)潔、靈活的指令集,RISC-V近年來(lái)在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)展迅速,并逐漸引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。 在服務(wù)器領(lǐng)域
    發(fā)表于 04-28 08:49

    光電集成芯片發(fā)展前景怎么樣

    光電集成芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基石,其發(fā)展前景無(wú)疑是廣闊的。隨著信息技術(shù)和通信技術(shù)的不斷進(jìn)步,光電集成芯片在光通信、顯示技術(shù)、太陽(yáng)能發(fā)電、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域的應(yīng)用正在不斷拓展。
    的頭像 發(fā)表于 03-20 16:03 ?865次閱讀

    pcie交換芯片的發(fā)展前景

    PCIe交換芯片的發(fā)展前景看起來(lái)相當(dāng)積極,這主要得益于大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息技術(shù)的快速發(fā)展以及傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型。這些趨勢(shì)都推動(dòng)了PCIe交換芯片的需求不斷增加,進(jìn)而為其帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)空間。
    的頭像 發(fā)表于 03-18 14:03 ?781次閱讀

    激光焊縫跟蹤系統(tǒng)在焊接自動(dòng)化領(lǐng)域的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)是什么

    存在的問(wèn)題提供了全新的解決方案。激光焊縫跟蹤系統(tǒng)作為實(shí)現(xiàn)高精度、高效率焊接的關(guān)鍵技術(shù),其發(fā)展前景廣闊,但也面臨著不少挑戰(zhàn)。 發(fā)展前景 精度與效率的提升:隨著科技的進(jìn)步,激光焊縫跟蹤系統(tǒng)
    的頭像 發(fā)表于 02-29 17:33 ?317次閱讀
    <b class='flag-5'>激光</b>焊縫跟蹤系統(tǒng)在焊接自動(dòng)化領(lǐng)域的<b class='flag-5'>發(fā)展前景</b>和挑戰(zhàn)是什么

    嵌入式系統(tǒng)發(fā)展前景

    嵌入式系統(tǒng)發(fā)展前景? 嵌入式系統(tǒng),從定義上來(lái)說(shuō),是一種專用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),它被設(shè)計(jì)用來(lái)控制、監(jiān)視或者幫助操作一些設(shè)備、裝置或機(jī)器。在過(guò)去的幾年里,嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)步,而未來(lái),嵌入式系統(tǒng)
    發(fā)表于 02-22 14:09

    集成電路的發(fā)展前景

    集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心組成部分,其發(fā)展前景備受關(guān)注。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,集成電路的前景是非常樂(lè)觀的。
    的頭像 發(fā)表于 01-04 09:20 ?1302次閱讀

    金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展前景

    隨著科技的飛速發(fā)展,微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù),作為其中的一種重要形式,因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于航空航天、國(guó)防、通信等高端領(lǐng)域。本文將深入探討金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及其
    的頭像 發(fā)表于 12-11 11:00 ?729次閱讀
    金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與<b class='flag-5'>發(fā)展前景</b>

    智慧路燈發(fā)展前景分析

    ? ? ? ? ?近幾年智慧城市建設(shè)成為城市發(fā)展的主流,作為智慧城市的重要基礎(chǔ)設(shè)施之一智慧路燈也快速發(fā)展起來(lái),那么智慧路燈行業(yè)的發(fā)展前景到底如何呢,接下來(lái)小編和大家一起分享一些見(jiàn)解,小編認(rèn)為智慧路燈
    的頭像 發(fā)表于 11-15 17:22 ?922次閱讀

    全球FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望

    全球FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望 當(dāng)今,半導(dǎo)體市場(chǎng)格局已成三足鼎立之勢(shì),F(xiàn)PGA,ASIC和ASSP三分天下。市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明,F(xiàn)PGA已經(jīng)逐步侵蝕ASIC和ASSP的傳統(tǒng)市場(chǎng),并處于快速增長(zhǎng)階段
    發(fā)表于 11-08 17:19

    電路板技術(shù)水平和質(zhì)量水平,影響著機(jī)器人賽道的發(fā)展前景

    電路板技術(shù)水平和質(zhì)量水平,影響著機(jī)器人賽道的發(fā)展前景
    的頭像 發(fā)表于 11-02 10:22 ?378次閱讀

    RFID系統(tǒng)簡(jiǎn)介:優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用與發(fā)展前景

    RFID技術(shù)在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)和物流管理中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,尤其是在與物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的結(jié)合中,RFID系統(tǒng)的發(fā)展前景非常廣闊。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,RFID市場(chǎng)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng),有望成為一種具有廣泛市場(chǎng)前景和很高技術(shù)含量的技術(shù)。
    的頭像 發(fā)表于 10-09 14:09 ?1463次閱讀
    RFID系統(tǒng)簡(jiǎn)介:優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用與<b class='flag-5'>發(fā)展前景</b>