使用PCB公差提高生產(chǎn)率

明確定義的PCB公差對于構(gòu)建高質(zhì)量電路板至關(guān)重要。幾乎所有PCB制造步驟受公差影響，其中許多公差是您在設(shè)計(jì)過程中定義的。如果與您的合同制造商（CM）一起選擇這些設(shè)備，使其落在其設(shè)備和工藝的公差范圍內(nèi)，則您的電路板可以達(dá)到最佳結(jié)果，并可以達(dá)到最佳良率。在定義如何選擇最佳的PCB公差之前，我們應(yīng)明確定義缺陷以及哪種類型會(huì)影響我們100％生產(chǎn)率的目標(biāo)。

公差如何影響生產(chǎn)率？

完全組裝的PCB或PCBA的良率通常與建造大量板有關(guān)，這在許多情況下需要 從原型到大批量生產(chǎn)的過渡。在其他情況下；特別是針對航空航天，醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵系統(tǒng)的專門設(shè)計(jì)，小批量生產(chǎn)是制造的最后階段。無論是小批量還是大批量，PCBA生產(chǎn)最后階段的目標(biāo)都是一個(gè)完美的選擇收益率 或零板的缺陷，以至于無法按預(yù)期使用。

可能是制造上的根本原因的PCB缺陷可能是機(jī)械缺陷。如分層，彎曲或折斷到不太明顯的程度，可能會(huì)使電氣操作失真；例如板上或內(nèi)部的污染或濕氣。組裝后的電路板也會(huì)受潮和污染。因此，最好雇用PCB防潮方法在制造期間和之后。除了在安裝好電路板并投入使用之前可能不會(huì)發(fā)現(xiàn)的缺陷之外，還有一些明顯的缺陷會(huì)導(dǎo)致電路板無法使用。

生產(chǎn)的板數(shù)除以可用的板數(shù)即為成品率。區(qū)別在于需要返工（必須采取其他操作以糾正小缺陷并使電路板進(jìn)入可用狀態(tài)）的有缺陷的電路板數(shù)量。對于返工無法糾正缺陷的PCBA，可能需要重新設(shè)計(jì)。這可能意味著額外的工時(shí)，以及增加的制造和測試成本。

PCB公差如何提高良率

您選擇的重要性 裝配服務(wù)不能夸大其詞。做出正確的選擇可能是為滿足或超過監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的接收板之間的差異。IPC分類或不。同樣，DFM的好處 對于您的PCBA開發(fā)不能夸大其詞。 量身定制設(shè)計(jì)CM設(shè)備和過程的PCB公差范圍內(nèi)的決策可確保實(shí)際上可以構(gòu)建您的電路板。法規(guī)定義的約束條件為CM的DFM公差范圍建立了可接受的界限。您選擇的PCB公差必須在這些范圍內(nèi)。

CM設(shè)備在特定制造步驟中的絕對能力范圍定義了其處理窗口。例如，鉆孔的絕對最小直徑定義了用于創(chuàng)建通孔的工藝窗口的最小寬度。同樣，最大孔寬度定義了用于創(chuàng)建通孔的最大處理窗口寬度。只要這些物理尺寸均符合法規(guī)要求，您就可以自由選擇范圍內(nèi)的任何尺寸。但是，選擇極端條件是最糟糕的選擇，因?yàn)樗鼤?huì)給鉆孔過程帶來更大的壓力，以使其更加精確，并且出錯(cuò)的可能性最大。相比之下，選擇過程窗口的中間位置是最佳選擇，出錯(cuò)的可能性最低。因此，將缺陷嚴(yán)重到足以使您的電路板無法使用的可能性降到最低。

通過為電路板的制造步驟選擇在工藝窗口中心處或附近的PCB公差，可以將電路板缺陷的可能性降低到幾乎為零，并消除可校正的工藝缺陷對成品率的負(fù)面影響。