MEMS業(yè)務保持強勁增長

文｜James

集微網(wǎng)消息，9月22日，賽微電子發(fā)布投資者調(diào)研活動記錄表。近年來，面向基于高頻通信的物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代，通過外延并購與內(nèi)生發(fā)展，賽微電子逐漸形成以半導體為核心的業(yè)務格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、該公司聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務。與此同時，賽微電子圍繞半導體、北斗導航等產(chǎn)業(yè)開展了一些投資布局，對實體企業(yè)、產(chǎn)業(yè)基金等進行參股型投資。

MEMS業(yè)務保持強勁增長

對于MEMS業(yè)務在2020年第三季度的經(jīng)營情況及全年展望，賽微電子表示，在COVID-19疫情背景下，雖然身處疫情持續(xù)的瑞典，但賽微電子位于斯德哥爾摩的全資子公司Silex一直保持了正常運轉(zhuǎn)，訂單正常執(zhí)行，2020年以來的運營情況都非常不錯，在今年上半年MEMS業(yè)務實現(xiàn)了28.09%的增長，體現(xiàn)了非常強的韌性，且綜合毛利率實現(xiàn)了進一步提高，達到歷史最佳水平。由于定期報告尚未出具，2020年第三季度及全年業(yè)務情況當前不便討論；盡管全球及歐洲疫情的下一步發(fā)展情況難以預計，但基于年初以來的情況，賽微電子對瑞典MEMS業(yè)務的繼續(xù)增長充滿信心。

據(jù)了解，賽微電子全資子公司瑞典Silex成立于2000年，掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有目前業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺（TSI），已有超過10年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過超過數(shù)十萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺；為全球廠商提供過400余項MEMS芯片的工藝開發(fā)服務，為全球客戶代工生產(chǎn)了包括微鏡、微針、硅光子、片上實驗室、微熱輻射計、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、硅麥克風等在內(nèi)的多種MEMS產(chǎn)品。

賽微電子表示，作為業(yè)內(nèi)的全球領先廠商，既受限于產(chǎn)能瓶頸，同時又需要考慮技術(shù)布局的全面性，因此瑞典Silex的產(chǎn)能分配綜合考慮了各項因素，一直比較均衡，近年來服務的四大行業(yè)方向通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學和消費電子的營收比例均在百分之二十幾的區(qū)間。北京MEMS產(chǎn)線的一期產(chǎn)能1萬片/月，綜合考慮了資本投入、新線磨合、市場訂單、產(chǎn)能爬坡等各項因素。該公司正在籌劃非公開發(fā)行股票，其中一部分資金將用于北京MEMS產(chǎn)線的下一步擴產(chǎn)。

MEMS產(chǎn)品覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費電子等諸多領域，賽微電子服務的客戶已包括全球DNA/RNA測序儀巨頭、新型超聲設備巨頭、網(wǎng)絡通信和應用巨頭、紅外熱成像技術(shù)巨頭、光刻機巨頭以及工業(yè)和消費細分行業(yè)的領先企業(yè)。

根據(jù)Yole Development的研究，2019年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為115億美元，考慮到COVID-19疫情影響，2020年MEMS市場規(guī)模將下滑至109億美元，預計到2025年MEMS市場規(guī)模將增長至177億美元，復合增長率可達7.4%。從市場細分領域來看，消費電子市場、汽車電子仍將是MEMS最大的兩個應用領域。在下游需求推動下，對應至MEMS代工業(yè)務的市場規(guī)模也將隨之增長。

三代半導體研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進展超預期

對于GaN外延材料的最新銷售情況，賽微電子表示，關(guān)于GaN外延材料的銷售情況，一方面，賽微電子對2019年客戶繼續(xù)形成銷售；另一方面，賽微電子在半導體器件制造、半導體設備制造、科學研究等領域發(fā)掘了一些新的客戶，也形成一些銷售。當然截至目前的絕對金額并不大。賽微電子此前在布局GaN業(yè)務時是提前3-5年的戰(zhàn)略考慮，并未預期能夠在很短的時間內(nèi)為公司貢獻業(yè)績；在下游需求的推動下，賽微電子目前在GaN材料及器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面的進展比最初布局時的設想要快，但貢獻規(guī)模業(yè)績尚需時日。

產(chǎn)能方面，目前賽微電子子公司聚能晶源GaN外延晶圓的設計產(chǎn)能為1萬片/年，將來是否擴產(chǎn)取決于市場需求情況。賽微電子目前已經(jīng)與國內(nèi)代工廠進行合作，但能夠滿足電源功率器件批量需求的國內(nèi)代工廠較少，因此，同時也正在與境外相關(guān)代工廠商洽談合作，準備多樣化的生產(chǎn)解決方案。

對于國內(nèi)外氮化鎵（GaN）產(chǎn)業(yè)與國際領先企業(yè)發(fā)展的差距，賽微電子表示，GaN產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，2005年以后氮化鎵才應用在微波或功率器件，所以從這個角度來講，氮化鎵是我國與歐美日韓國際半導體企業(yè)差距最小的分支，我國在氮化鎵的起步并不晚，尤其是在LED、雷達方面國家近年來大力扶持，因此這塊比較具有領先地位，在微波和功率器件方面，近幾年除了國家政策的支持外，有很多國內(nèi)企業(yè)向此進軍，賽微電子也成立了聚能晶源、聚能創(chuàng)芯、海創(chuàng)微芯，在氮化鎵的材料和器件升級方面已經(jīng)具備了一定水平。當然，代工或產(chǎn)能確實是個門檻，IDM模式從做大做強和成長迭代方面肯定具有優(yōu)勢；國內(nèi)市場應用在功率、微波領域都比較有優(yōu)勢，市場需求加上國內(nèi)一流的人才集聚以及資本力量，相信國內(nèi)能很快趕上來。

不論國際還是國內(nèi)，GaN產(chǎn)業(yè)均正處于起步快速發(fā)展階段，競爭格局尚未完全確立，相關(guān)廠商都有機會且預計將有一批廠商可以成長起來。目前相比國內(nèi)廠商，賽微電子主要有兩個特點：其一，從股東結(jié)構(gòu)到“設計-制造-封測”，公司能夠?qū)崿F(xiàn)從股東到供應鏈的完全本土化；其二，在可以實現(xiàn)完全本土化的同時，公司同時擁有國際化發(fā)展基因，在技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈合作方面可以積極與海外廠商展開合作。

從當前發(fā)展階段而言，賽微電子認為，無論是MEMS還是GaN業(yè)務，設備采購的首要目標是實現(xiàn)產(chǎn)線的成功運轉(zhuǎn)及產(chǎn)能的持續(xù)爬升，以服務并滿足客戶需求，也需要正視一些客觀差距，目前并未設定明確的國產(chǎn)設備采購目標比例。待將來賽微電子體量規(guī)模擴大后，可以考慮逐步提升國產(chǎn)設備采購比例。

此外，對于碳化硅（SiC）技術(shù)，賽微電子表示，現(xiàn)在也可以做，但主要取決于客戶需求。

原文標題：賽微電子：MEMS業(yè)務保持強勁增長，氮化鎵產(chǎn)業(yè)化進展超預期

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