控制熱量或散熱和分配對(duì)于構(gòu)建和使用電路板非常重要,并且無法管理熱量傳遞也可能毀壞您的電路板。這包括能夠散發(fā)過多的熱量;例如,使用散熱器,并在分配時(shí)不會(huì)使走線和過孔過載。因此,設(shè)計(jì)師有必要充分了解熱性能以及如何良好地應(yīng)用。制造熱設(shè)計(jì)和操作原理。首先回顧一下傳熱方法,然后比較熱耗散和熱分布,以了解熱設(shè)計(jì)為什么如此重要。
電路板傳熱
電路設(shè)計(jì)為使電流在組件之間并通過組件移動(dòng)。在此過程中,會(huì)產(chǎn)生熱量??梢酝ㄟ^以下三種方式之一從源傳遞熱量:
1.輻射:這是熱量從周圍環(huán)境傳遞或傳遞給材料的過程;例如空氣。轉(zhuǎn)移是發(fā)射,進(jìn)入是吸收。
2.傳導(dǎo):這里,溫度不同的兩個(gè)表面物理接觸,熱量從一個(gè)表面轉(zhuǎn)移到另一個(gè)表面。
3.對(duì)流:這是用于強(qiáng)制在整個(gè)建筑物中分配熱量和空調(diào)的過程。例如車輛和建筑物。
自然地,熱量總是從較高的溫度區(qū)域或較低的材料流向較低的區(qū)域,以尋求始終保持平衡或恒定的溫度,并且管理電路板上的傳熱是一項(xiàng)設(shè)計(jì)要求。這意味著要管理或控制板上用于制造和操作的熱量的傳導(dǎo)和對(duì)流。這樣做需要您制定控制散熱和熱量分布的方法。
散熱與熱分布
散熱和分配管理都與熱量的充分傳遞有關(guān)。但是,耗散是從板上完全去除多余熱量的過程,而分配是確保多余熱量不會(huì)集中而是均勻分配的過程。下表比較并對(duì)比了這兩個(gè)熱特性的此屬性和其他屬性。
如上所示,散熱是現(xiàn)場(chǎng)操作的一個(gè)問題,而配電是電路板組裝的一個(gè)問題。但是,兩者都是通過控制熱阻來管理的。熱阻可以定義為材料抵抗熱流的特性。對(duì)于耗散,主要關(guān)注的材料是痕跡。包括表面走線和熱通孔,這些通孔是專門用來傳遞熱量而不是電流的鍍通孔(PTH)。對(duì)于分配而言,最重要的是堆疊材料,尤其是基板介電常數(shù),因?yàn)樗鼈兌x了電路板的電阻。另外,對(duì)于SMT,可以使用散熱片代替完整的組件焊盤,因?yàn)榻M件焊盤更容易返工。
設(shè)計(jì)PCBA時(shí),重要的是要了解熱耗散和熱分布之間的差異以及哪些設(shè)計(jì)選擇會(huì)各自影響。但是,這兩者都很重要,因?yàn)槟呐潆娫O(shè)計(jì)選擇會(huì)影響電路板的制造,而功耗決策可能會(huì)影響電路板的運(yùn)行。
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