PCBA開發(fā)也需要保持對(duì)重要內(nèi)容的關(guān)注。而且,完成的程度與設(shè)計(jì)的質(zhì)量和效率直接相關(guān)?構(gòu)造?測(cè)試(DBT)迭代周期。電路板開發(fā)的基本概念是制造設(shè)計(jì)(DFM),電路板的可制造性取決于其應(yīng)用。但是,要進(jìn)行最佳開發(fā),您需要了解哪些PCB DFM準(zhǔn)則最重要,以及如何確保將其重點(diǎn)關(guān)注。讓我們確定這些準(zhǔn)則,并了解如何最好地實(shí)施它們。
什么是重要的PCB DFM指南?
無疑,您聽說過DFM這個(gè)詞使用了很多,并且您可能對(duì)DFM指導(dǎo)原則有一個(gè)合理的了解。但是,您可能會(huì)驚奇地發(fā)現(xiàn)并非所有DFM指南都適用于每種設(shè)計(jì)。例如,您的網(wǎng)站應(yīng)包含一些特定的規(guī)則用于高速數(shù)字PCB的DFM。實(shí)際上,沒有可以普遍遵循的固定數(shù)量的指南。這并不意味著不能定義與大多數(shù)設(shè)計(jì)相關(guān)的重要PCB DFM指南列表。它們可以,并在下面列出。
重要的PCB DFM準(zhǔn)則
l 板
1. 平面銅平衡不當(dāng)
2. 違反邊緣間隙
l 組件
1. 間距和間隙違規(guī)
2. 墊未對(duì)準(zhǔn)
l 痕跡
1. 斷開的痕跡
2. 銅重量違規(guī)
l 通孔
1. 銅沒有PTH
2. 環(huán)形環(huán)違規(guī)
l 阻焊膜
1. 缺少焊錫壩
2. 缺少阻焊層間隙
l 絲印
1. 缺少參考指標(biāo)
2. 不可讀
盡管上面的列表包含了任何設(shè)計(jì)都應(yīng)包含的DFM準(zhǔn)則問題,但它當(dāng)然并不詳盡,并且您的設(shè)計(jì)可能還包括其他準(zhǔn)則。無論使用DFM問題的程度如何,都必須正確使用它們來優(yōu)化PCBA開發(fā)。
優(yōu)化PCB DFM準(zhǔn)則
A.獲取PCB DFM指南
a.做:使用實(shí)際構(gòu)建您的電路板的CM提供的DFM規(guī)則和準(zhǔn)則。
b.別:應(yīng)用通用規(guī)則,因?yàn)檫@些規(guī)則對(duì)于您的CM設(shè)備和過程可能并不準(zhǔn)確。
B.實(shí)施PCB DFM指南
a.做:按重要性順序組織DRC檢查,并在布局設(shè)計(jì)過程中經(jīng)常使用它們,切記不要理會(huì)那些不重要的檢查。
b.別:需輸入或上傳DRC規(guī)則,而無需為規(guī)則檢查程序確定優(yōu)先級(jí),僅檢查最終設(shè)計(jì)。
C.驗(yàn)證PCB DFM準(zhǔn)則
a.做:讓您的CM在開始制造過程之前執(zhí)行DFM驗(yàn)證,因?yàn)榕c在制造的后期階段相比,從一開始糾正任何錯(cuò)誤要容易得多,節(jié)省時(shí)間,并且更具成本效益。
b.別:在滿足制造商的DFM規(guī)范或在所有公差范圍內(nèi)以及滿足您的設(shè)計(jì)目標(biāo)之前,請(qǐng)制造您的電路板。否則,該過程可能會(huì)停止,或者您可能無法使用無法使用的電路板。
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