非標準PCB尺寸設計指南

幾乎所有現(xiàn)代產(chǎn)品中都使用了電子產(chǎn)品，這增加了對標準矩形PCB外形尺寸進行更改的需求。而且，以免您像福特一樣，向這些客戶敞開大門，必須采用非標準尺寸的設計板。您的PCB設計過程應綜合考慮形狀因素對所有制造步驟為您的董事會。通過了解可能需要設計的非標準形狀因素的類型，您可以采用必要的準則來支持合同制造商（CM），并最大程度地減少周轉(zhuǎn)時間或增加額外的成本。

非標準PCB尺寸的類型

對于某些電子設備，開發(fā)板及其外殼的安裝是后期開發(fā)的重點。但是，如果您有基于模塊的設計例如Raspberry Pi，或者必須將其安裝在預定的外殼或盒子中，其外形尺寸可能是非標準且固定的。這些類型的PCB尺寸中的每一種都會給電路板的制造帶來其他問題。通常，非標準形狀因數(shù)可以根據(jù)其形狀或柔韌性進行分類。

l形狀–包括任何非矩形的板。最常用的形狀是：

n圓

n三角形

n其他多邊形

n非幾何形狀

對于非矩形形狀，主要關注的是確保 板邊間隙遵守規(guī)則。違反這里可能會給去面板化 組裝過程中的電路板數(shù)量。

l靈活性–包括任何未歸類為剛性的板。

n剛?cè)?/span>

n柔性

柔性板需要的涂層覆蓋層不同于應用于剛性板上的阻焊層。撓性板還必須滿足標準所規(guī)定的可彎曲性要求，包括IPC-6013C，這可能需要 具體測試 通過您的CM。

非標準PCB尺寸設計指南

隨著新技術的出現(xiàn)以及電子產(chǎn)品的尺寸，形狀和功能的不斷發(fā)展，設計具有非標準外形尺寸的電路板的需求將變得越來越普遍。因此，您的設計工具包應包括最佳實踐，以允許非標準PCB外形設計和開發(fā)滿足與剛性板相同的要求，并包括面板化設計能力。通過遵循以下準則，可以極大地幫助您的CM制造非標準PCB尺寸板。

l選擇適合您的撓性或剛性-撓性設計的材料。

l確保您遵循CM的DFM容限以獲取板邊緣間隙。

l根據(jù)CM的DFM容差調(diào)整組件的方向，以實現(xiàn)非矩形板設計的間距和間隙。

l提供良好，清晰的參考指示器和其他標記，以確保正確放置組件。

l設計并為您的CM提供面板化布局，該布局指示應該對哪些區(qū)域進行評分和布線，以節(jié)省時間和可能的重新設計。