六大PCB行業(yè)趨勢及其帶來的制造挑戰(zhàn)

作為工程師，我很喜歡“生命就是通量”的說法。這顆智慧的明珠是希臘哲學家以弗所赫拉克利特（Heralitius）較易理解的成語之一。他的意思是一切都會改變。我走得更遠，斷言唯一不變的就是變化。變革有時是巨大的，有時是微妙的，但每種情況都不可避免地會發(fā)生變化?；赝^去PCB設計與制造的歷史，很明顯，PCB世界一直在不斷發(fā)展。展望地平線表明新趨勢將繼續(xù)出現(xiàn)。

很難預測未來哪些趨勢將主要影響PCB行業(yè)。但是，具有遠見卓識的人只要認識到即將到來的挑戰(zhàn)并成功準備解決方案，便有機會對下一代電子產(chǎn)品產(chǎn)生重大影響。通常，可以通過對當前形勢的徹底檢查來找到有關未來技術的最佳線索。因此，讓我們討論已經(jīng)扎根并會繼續(xù)影響PCB行業(yè)的趨勢。PCB制造 在可預見的未來。

PCB行業(yè)趨勢

PCB在我們?nèi)粘Ｉ钪械钠毡樾圆粩鄶U大。在很大程度上，這種增長是由消費者對更智能產(chǎn)品的需求所推動的，這些產(chǎn)品可以監(jiān)視或控制我們參與的更多常見活動以及行業(yè)需求。例如，在航空航天，醫(yī)療設備，汽車和商用電子產(chǎn)品中，行業(yè)需求包括增強的功能和能力。通過使用和開發(fā)新的產(chǎn)品已經(jīng)滿足了這些要求。材料， 組件和制造技術。為了跟上以下預計趨勢，PCB制造流程 設備必須不斷發(fā)展。

趨勢1：高密度互連

開發(fā)高密度互連（HDI）是為了滿足對越來越小的具有更高性能的產(chǎn)品的需求，尤其是在走線方面。這項功能可減少PCB堆疊 并促進高速信號傳輸。 HDI制造面對制造走線的挑戰(zhàn)，因此可能在較小的區(qū)域內(nèi)布線更多的走線，這會帶來諸如噪聲和干擾之類的問題。這種概念，每層互連（ELIC）和任何層互連（ALIC）的擴展在未來幾年中還將繼續(xù)增長。

趨勢2：大功率板（48V及更高）

向更高功率的PCB方向發(fā)展的巨大動力。這包括具有最高48V電源的板。這些電壓水平響應于太陽能的增長，太陽能通常在24V或48V下運行，而電動汽車（EV）的電壓可能在數(shù)百伏特之間。這些大功率板要求PCB能夠安裝更大的組件（如電池組），同時還要能夠有效處理干擾問題。

趨勢三：物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是一種多層設計策略，需要在層和元素之間進行快速通信（通常是無線）。這是智能家居和辦公室以及遠程監(jiān)視和控制背后的關鍵技術。物聯(lián)網(wǎng)PCB的主要制造挑戰(zhàn)是應對各種挑戰(zhàn)標準法規(guī) 決定他們的發(fā)展。

趨勢4：柔性PCB

柔性和剛性-柔性PCB在PCB開發(fā)中正在迅速獲得市場份額。實際上，據(jù)預測，到2020年代中期，所有生產(chǎn)的PCB中的三分之一將是柔性的。柔性板的優(yōu)點包括增強的功能，更小的尺寸，更高的可靠性和更多的材料選擇。但是，在選擇材料之前，您應該了解關鍵屬性 影響柔性板制造。

趨勢5：現(xiàn)成的商用組件

另一個流行的趨勢是使用現(xiàn)成的商業(yè)或COTS組件。人們認為，使用COTS組件能夠為關鍵空基系統(tǒng)中使用的組件帶來一些標準化和可靠性。傳統(tǒng)上，太空制造受到嚴格審查；但是，該行業(yè)的商業(yè)化可能導致組件監(jiān)管減少。

趨勢6：組件供應鏈控制

電子產(chǎn)品使用的增加也刺激了對提高安全性的需求。主要重點是消除假冒成分來自供應鏈。這對于關鍵系統(tǒng)的制造尤其重要。不斷采用先進技術來提高解決此問題的能力，包括在PCB組裝過程中的虛擬現(xiàn)實（VR）和增強現(xiàn)實（AR）仿真。

上面的列表代表了可預見的PCB行業(yè)趨勢，它將在不久的將來極大地影響可供消費者和其他最終用戶使用的電子系統(tǒng)和產(chǎn)品。這些趨勢將推動PCB制造技術在未來幾年的持續(xù)發(fā)展。

PCB行業(yè)的前景一片光明，就產(chǎn)品功能和設備功能而言，未來有望更加令人興奮。但是，實現(xiàn)這些愿望需要PCB制造行業(yè)不斷改進工藝，技術和設備。