國內(nèi)5G手機琳瑯滿目的今天,你還會期待三星嗎?三星在國內(nèi)市場越來越低的份額,或許預(yù)示著三星在國內(nèi)已經(jīng)失去市場,但在全球出貨量中仍然位居前列。作為高端旗艦的三星 Galaxy Note系列,自然也會有很多關(guān)注度。
是的,今天我們拆機的便是三星Galaxy Note 20。
關(guān)機后,取出SIM卡托和S Pen。SIM卡托有膠圈防水,并不支持SD卡擴展;S Pen內(nèi)置動作傳感器,點擊S Pen按鈕可實現(xiàn)隔空操作手機,S Pen現(xiàn)在已然成為Note 系列最大的賣點。
Note 20為PC+PMMA材質(zhì)后蓋,后蓋粘性較強,通過熱風(fēng)槍加熱至200度,并用翹片撬開。后置攝像頭玻璃蓋上除了常見的泡棉外,還貼有壓力平衡膜和麥克風(fēng)板。
壓力平衡膜通過平衡手機內(nèi)外壓力來減小手機內(nèi)所承受的應(yīng)力,保護內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。
然后取下NFC/MST/無線充電線圈、BTB金屬蓋板、頂部和底部天線模塊,其中無線充電線圈通過膠固定,BTB金屬蓋板、頂部和底部天線通過螺絲固定。
聽筒周圍涂有一圈膠固定在頂部天線模塊上,排線部分壓在黑色塑料件下,只能破拆取下。
聽筒位于前置攝像頭下,聲音通過背面的金屬片傳導(dǎo)到頂部,起到發(fā)聲效果。
將主板、副板以及連接軟板、USB Type-C軟板、顯示屏軟板和前后攝像頭軟板取下。主板下面貼有多層石墨片進行散熱。
Note 20的主板采用成本更高的雙層板設(shè)計,兩塊主板間距為0.9mm。
屏幕通過一塊轉(zhuǎn)接軟板與主板連接,轉(zhuǎn)接處BTB接口通過螺絲和金屬片固定。
后置攝像頭也通過螺絲固定。
電池通過膠固定,膠的粘性強,電池拆卸后發(fā)生變形。
取下振動器、白色S Pen蓋、按鍵軟板和線圈軟板,這些部件都通過膠來固定。Note 20將電源鍵和Bixby鍵功能整合在一起,有效節(jié)省了內(nèi)部空間。軟板上貼有防水膜。
線圈軟板與S Pen內(nèi)的線圈感應(yīng),以此給S Pen充電。
最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐,Note 20采用是高通的超聲波指紋識別模塊,指紋識別模塊集成在屏幕上。
在內(nèi)支撐上除了四周一圈泡棉膠外,中間貼有大面積雙面膠。給拆解造成極大的困難,通常是A系列才會采用的設(shè)計, Note系列中沒有過的。
總結(jié)
Note 20整機共采用22顆螺絲固定,螺絲上并未貼有防拆標簽。整機拆解較困難,屏幕固定膠和電池固定膠給拆卸帶來了較大難度,在屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、S Pen、SIM卡托、聽筒、揚聲器、麥克風(fēng)等都經(jīng)過防水處理。Note20采用的是外掛5G基帶,比較占用空間,因此采用了雙層板設(shè)計,S Pen的位置更是進一步壓縮了電池的空間。
與去年Note10相比最大的變化就是主板的散熱和塑料后蓋上了,Note20主板通過主板下面的幾層石墨片散熱,并且采用塑料后蓋。Note10、Note9等均采用導(dǎo)熱銅管散熱和采用玻璃后蓋。
關(guān)于Note 20的主板IC:
主板1正面主要IC(下圖):
1:Qualcomm- SM8250-高通驍龍865 Plus處理器
2:Samsung-K3LK3K30EM-BGCN-8GB內(nèi)存
3:Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB閃存
4:Qualcomm-SDX55M-X55基帶
7:STMicroelectronics--氣壓計
8:AMS-TMD****-環(huán)境光/距離傳感器
9:AKM-AK****C-電子羅盤
主板1背面主要IC(下圖):
1:Murata-KM0422176-WiFi/BT芯片
2:Qualcomm-PM8250-電源管理芯片
3:IDT-P****S-無線充電芯片
4:Cirrus Logic- CS*****-音頻放大器
5:色溫傳感器
6:麥克風(fēng)
7:STMicroelectronics-LSM****-陀螺儀+加速度計
主板2背面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-SDR865-射頻收發(fā)芯片
3:Wacom-W9020-S Pen控制芯片
4:Qualcomm-QET5100-包絡(luò)追蹤器
包含IC,Note 20整機共有1611個組件,預(yù)估的物料成本373.64美元。其中主要區(qū)域為閃存、內(nèi)存和屏幕的韓國,占總成本的42.4%。這是相當(dāng)高的比例了。
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