聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同攜手推動(dòng)5G關(guān)鍵技術(shù)落地

今天聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同攜手成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)SA 3.5GHz頻段200MHz載波聚合的實(shí)網(wǎng)測(cè)試，實(shí)測(cè)下行速率均值超過(guò)2.5Gbps。

此次測(cè)試在中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信的部署和支持下，聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通研究院終端與智能卡研究中心、中國(guó)電信研究院移動(dòng)終端研究測(cè)試中心等單位密切合作。

測(cè)試的終端設(shè)備采用聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000+，在5G獨(dú)立組網(wǎng)3.5GHz（N78）頻段實(shí)現(xiàn)100MHz+100MHz雙載波聚合（2CC CA），下行速率超過(guò)2.5Gbps，相比不支持5G雙載波聚合的終端手機(jī)，天璣5G終端的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率快2倍。

2020年是5G獨(dú)立組網(wǎng)元年，從架構(gòu)、技術(shù)、服務(wù)上都將有多元化的創(chuàng)新，能更好地滿足垂直行業(yè)多樣化的場(chǎng)景需求，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商更是以獨(dú)立組網(wǎng)作為5G發(fā)展的方向與目標(biāo)，積極發(fā)展5G獨(dú)立組網(wǎng)商用的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)能力。

聯(lián)發(fā)科方面強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科在5G獨(dú)立組網(wǎng)方面不斷投入資源和技術(shù)，已陸續(xù)完成多項(xiàng)5G獨(dú)立組網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的互通性測(cè)試，包括VoNR語(yǔ)音通話、網(wǎng)絡(luò)切片、載波聚合等。

在2021年，5G 獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和載波聚合（CA）將會(huì)是新一代5G應(yīng)用的起點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科也將繼續(xù)積極與運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展合作，推動(dòng)5G關(guān)鍵技術(shù)落地，為用戶帶來(lái)高質(zhì)量的5G體驗(yàn)。

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