是德科技與聯(lián)發(fā)科技完成物理層互操作性開發(fā)測(cè)試

是德科技（NYSE：KEYS） 日前宣布已與聯(lián)發(fā)科技合作實(shí)現(xiàn)基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的物理層互操作性開發(fā)測(cè)試（IODT）。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

IODT對(duì)于設(shè)備制造商開發(fā)高級(jí)5G應(yīng)用產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。此次合作使用了是德科技的PathWave信號(hào)生成軟件和聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 5G集成芯片平臺(tái)來共同實(shí)現(xiàn)。3GPP于2020年7月完成了R16標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布，使無(wú)線行業(yè)能夠驗(yàn)證設(shè)備是否符合與5G NR增強(qiáng)功能相關(guān)的一組規(guī)范。

是德科技高級(jí)總監(jiān)曹鵬表示：“是德科技很高興與聯(lián)發(fā)科技合作，該合作項(xiàng)目于三年前啟動(dòng)，旨在加速5G NR技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，使其實(shí)現(xiàn)更完備的功能。與5G領(lǐng)導(dǎo)者的合作使是德科技能夠幫助創(chuàng)新者支持廣泛的5G NR應(yīng)用，包括增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB），工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT），車聯(lián)網(wǎng)和非地面無(wú)線電接入。”

全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在2020年8月采用了 是德科技的PathWave 5G NR信號(hào)生成軟件，為其5G集成芯片解決方案開發(fā)了一種符合3GPP R16規(guī)范的物理層算法。該軟件也稱為Signal Studio，支持最新的3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn)，使客戶能夠創(chuàng)建波形文件，以表征和測(cè)試基站以及無(wú)線終端設(shè)備中的發(fā)射機(jī)和接收機(jī)。

是德科技的5G專業(yè)知識(shí)和解決方案可以幫助包括聯(lián)發(fā)科技在內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司研究創(chuàng)新的5G技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超快速連接、低延遲和高可靠性，從而創(chuàng)建先進(jìn)的5G芯片解決方案。符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的物理層IODT這一里程碑的實(shí)現(xiàn)對(duì)于5G NR功能的開發(fā)非常重要，其中包括增強(qiáng)的MIMO（eMIMO）、波束賦形、動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、載波聚合（CA）和定位等。

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