一些應(yīng)用要求PCB能夠承受200°C或更高的相對高溫。為了在高溫應(yīng)用中可靠地運行,我們需要使用性能驅(qū)動材料制造的專用PCB。該博客旨在使您熟悉一種這樣的專用PCB,即High-Tg。這些PCB可以承受極高的PCB玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,同時提供以下功能:
l 改進的阻抗控制
l 更好的熱管理
l 低吸濕性
l 一致的表現(xiàn)
FR-4 –高Tg PCB的首選材料
對于極端溫度范圍的應(yīng)用,使用FR-4基板制造高Tg的PCB。FR-4是一種阻燃的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂材料,可抵抗多次層壓循環(huán),復雜的PCB處理并允許無鉛焊接。常用的FR-4基材包括純PTFE,陶瓷填充的PTFE和熱固性烴基材。
以下是FR-4基板的特殊性能,這使其成為要求苛刻應(yīng)用的PCB的理想選擇。
l 出色的電氣性能。
l 能夠承受特殊鉆孔和鍍通孔(pth)的準備。
l 良好的鍍通孔可靠性。
l 成本相對較低。
l 與其他標準PCB材料相比,穩(wěn)定的耗散因數(shù)(Df)。
l 出色的耐化學性
l 適用于要求嚴格控制阻抗的PCB設(shè)計。
l 防震,防震和阻燃。
考慮到其在熱管理方面的獨特性能,FR-4高Tg PCB在計算,存儲和外圍設(shè)備,消費電子,網(wǎng)絡(luò)與通信系統(tǒng),航空航天與國防,醫(yī)療,工業(yè)與儀器儀表以及汽車與電子行業(yè)的應(yīng)用中被廣泛選擇。運輸業(yè)。
選擇合適的材料以實現(xiàn)所需的結(jié)果
在可用的FR-4材料類型中,重要的是要根據(jù)應(yīng)用要求選擇合適的材料,因為它決定了最終組件的穩(wěn)定性和最佳性能。在為您的應(yīng)用選擇FR-4基板之前,應(yīng)考慮諸如介電常數(shù),損耗系數(shù),導熱系數(shù),轉(zhuǎn)變溫度,熱膨脹系數(shù)(CTE),電性能等因素。如果您對要選擇的FR-4材料的類型感到困惑,請考慮與在為各個行業(yè)提供高Tg PCB方面經(jīng)驗豐富的PCB制造商合作。RigiFlex技術(shù)是市場上著名的PCB制造商之一,他們在交付各種配置的高Tg PCB方面具有實際經(jīng)驗。
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