最近,中國移動啟動大規(guī)模采購 eSIM 晶圓,采購的總規(guī)模達 7000 萬顆,其中消費級晶圓 4000 萬顆;工業(yè)級晶圓 3000 萬顆。
據(jù)了解,中國移動第一次采購 eSIM 晶圓是在 2018 年,采購規(guī)模為 5000 萬顆,4000 萬顆消費級 eSIM 晶圓,單顆最高限價為 0.25 元;1000 萬工業(yè)級 eSIM 晶圓,單顆最高限價為 1.0 元。
伴隨著通信技術(shù)的不斷更新迭代,傳統(tǒng)的 SIM 卡也在不斷的更新迭代,卡是越做越小,直到近兩年 “虛擬化”的 eSIM 卡出現(xiàn)。
比起實體 SIM 卡,eSIM 卡有著諸多優(yōu)點:首先,對用戶而言,eSIM 卡是將存有用戶身份信息的芯片直接嵌入到設(shè)備主板上,無需用戶進行物理插拔,實現(xiàn)了電子化和無卡化。第二,對終端設(shè)備商來說,在進行設(shè)備的主板設(shè)計時,無需再專門預(yù)留卡槽,提高了設(shè)計的自由度。第三,由于 eSIM 卡內(nèi)嵌于主板上,極大地改善了抗震和防水能力,特別適用于復(fù)雜、嚴苛環(huán)境中的小型電子設(shè)備。第四,eSIM 卡并未與特定運營商綁定,用戶可在不同運營商之間隨時切換。
隨著 5G、萬物智聯(lián)時代的到來,在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域,eSIM 卡更是充分發(fā)揮了自身的優(yōu)勢。例如,智能手表和運動手環(huán)等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,具備體積較小、抗震要求較高和存儲需求較低的特點,eSIM 卡恰好與其無縫對接。
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