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芯片的具體設(shè)計(jì)流程

iIeQ_mwrfnet ? 來源:芯路芯語 ? 作者:芯路芯語 ? 2020-10-19 09:29 ? 次閱讀

芯片是什么?芯片的具體設(shè)計(jì)流程又是什么?本文探討的就是芯片在字面以外的意義,以及芯片是怎么被設(shè)計(jì)成的。

芯片

芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

芯片,英文為Chip;芯片組為Chipset。芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體?!靶酒焙汀凹呻娐贰边@兩個(gè)詞經(jīng)常混著使用,比如在大家平常討論話題中,集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說的是一個(gè)意思,芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個(gè)意思。實(shí)際上,這兩個(gè)詞有聯(lián)系,也有區(qū)別。集成電路實(shí)體往往要以芯片的形式存在,因?yàn)楠M義的集成電路,是強(qiáng)調(diào)電路本身,比如簡(jiǎn)單到只有五個(gè)元件連接在一起形成的相移振蕩器,當(dāng)它還在圖紙上呈現(xiàn)的時(shí)候,我們也可以叫它集成電路,當(dāng)我們要拿這個(gè)小集成電路來應(yīng)用的時(shí)候,那它必須以獨(dú)立的一塊實(shí)物,或者嵌入到更大的集成電路中,依托芯片來發(fā)揮他的作用;集成電路更著重電路的設(shè)計(jì)和布局布線,芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。而廣義的集成電路,當(dāng)涉及到行業(yè)(區(qū)別于其他行業(yè))時(shí),也可以包含芯片相關(guān)的各種含義。

芯片也有它獨(dú)特的地方,廣義上,只要是使用微細(xì)加工手段制造出來的半導(dǎo)體片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有電路。比如半導(dǎo)體光源芯片;比如機(jī)械芯片,如MEMS陀螺儀;或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術(shù)中,當(dāng)把范圍局限到硅集成電路時(shí),芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組,則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合,它們相互依賴,組合在一起能發(fā)揮更大的作用,比如計(jì)算機(jī)里面的處理器和南北橋芯片組,手機(jī)里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。

芯片設(shè)計(jì)流程

芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì),前端設(shè)計(jì)(也稱邏輯設(shè)計(jì))和后端設(shè)計(jì)(也稱物理設(shè)計(jì))并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限,涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。

▲芯片的設(shè)計(jì)原理圖

芯片設(shè)計(jì)之前端設(shè)計(jì)

1. 規(guī)格制定
芯片規(guī)格,也就像功能列表一樣,是客戶向芯片設(shè)計(jì)公司(稱為Fabless,無晶圓設(shè)計(jì)公司)提出的設(shè)計(jì)要求,包括芯片需要達(dá)到的具體功能和性能方面的要求。

2. 詳細(xì)設(shè)計(jì)

Fabless根據(jù)客戶提出的規(guī)格要求,拿出設(shè)計(jì)解決方案和具體實(shí)現(xiàn)架構(gòu),劃分模塊功能。

3. HDL編碼

使用硬件描述語言(VHDL,VerilogHDL,業(yè)界公司一般都是使用后者)將模塊功能以代碼來描述實(shí)現(xiàn),也就是將實(shí)際的硬件電路功能通過HDL語言描述出來,形成RTL(寄存器傳輸級(jí))代碼。

4. 仿真驗(yàn)證

仿真驗(yàn)證就是檢驗(yàn)編碼設(shè)計(jì)的正確性,檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)就是第一步制定的規(guī)格??丛O(shè)計(jì)是否精確地滿足了規(guī)格中的所有要求。規(guī)格是設(shè)計(jì)正確與否的黃金標(biāo)準(zhǔn),一切違反,不符合規(guī)格要求的,就需要重新修改設(shè)計(jì)和編碼。設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證是反復(fù)迭代的過程,直到驗(yàn)證結(jié)果顯示完全符合規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。


仿真驗(yàn)證工具Synopsys的VCS,還有Cadence的NC-Verilog。

5. 邏輯綜合――Design Compiler

仿真驗(yàn)證通過,進(jìn)行邏輯綜合。邏輯綜合的結(jié)果就是把設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的HDL代碼翻譯成門級(jí)網(wǎng)表netlist。綜合需要設(shè)定約束條件,就是你希望綜合出來的電路在面積,時(shí)序等目標(biāo)參數(shù)上達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)。邏輯綜合需要基于特定的綜合庫,不同的庫中,門電路基本標(biāo)準(zhǔn)單元(standard cell)的面積,時(shí)序參數(shù)是不一樣的。所以,選用的綜合庫不一樣,綜合出來的電路在時(shí)序,面積上是有差異的。一般來說,綜合完成后需要再次做仿真驗(yàn)證(這個(gè)也稱為后仿真,之前的稱為前仿真)。


邏輯綜合工具Synopsys的Design Compiler。

6. STA

Static Timing Analysis(STA),靜態(tài)時(shí)序分析,這也屬于驗(yàn)證范疇,它主要是在時(shí)序上對(duì)電路進(jìn)行驗(yàn)證,檢查電路是否存在建立時(shí)間(setup time)和保持時(shí)間(hold time)的違例(violation)。這個(gè)是數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí),一個(gè)寄存器出現(xiàn)這兩個(gè)時(shí)序違例時(shí),是沒有辦法正確采樣數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)的,所以以寄存器為基礎(chǔ)的數(shù)字芯片功能肯定會(huì)出現(xiàn)問題。


STA工具有Synopsys的Prime Time。

7. 形式驗(yàn)證

這也是驗(yàn)證范疇,它是從功能上(STA是時(shí)序上)對(duì)綜合后的網(wǎng)表進(jìn)行驗(yàn)證。常用的就是等價(jià)性檢查方法,以功能驗(yàn)證后的HDL設(shè)計(jì)為參考,對(duì)比綜合后的網(wǎng)表功能,他們是否在功能上存在等價(jià)性。這樣做是為了保證在邏輯綜合過程中沒有改變?cè)菻DL描述的電路功能。

形式驗(yàn)證工具有Synopsys的Formality。

前端設(shè)計(jì)的流程暫時(shí)寫到這里。從設(shè)計(jì)程度上來講,前端設(shè)計(jì)的結(jié)果就是得到了芯片的門級(jí)網(wǎng)表電路。

芯片設(shè)計(jì)之后端設(shè)計(jì)

1. DFT
Design For Test,可測(cè)性設(shè)計(jì)。芯片內(nèi)部往往都自帶測(cè)試電路,DFT的目的就是在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮將來的測(cè)試。DFT的常見方法就是,在設(shè)計(jì)中插入掃描鏈,將非掃描單元(如寄存器)變?yōu)閽呙鑶卧?。關(guān)于DFT,有些書上有詳細(xì)介紹,對(duì)照?qǐng)D片就好理解一點(diǎn)。


DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2. 布局規(guī)劃(FloorPlan)

布局規(guī)劃就是放置芯片的宏單元模塊,在總體上確定各種功能電路的擺放位置,如IP模塊,RAM,I/O引腳等等。布局規(guī)劃能直接影響芯片最終的面積。

工具為Synopsys的Astro

3. CTS

Clock Tree Synthesis,時(shí)鐘樹綜合,簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是時(shí)鐘的布線。由于時(shí)鐘信號(hào)在數(shù)字芯片的全局指揮作用,它的分布應(yīng)該是對(duì)稱式的連到各個(gè)寄存器單元,從而使時(shí)鐘從同一個(gè)時(shí)鐘源到達(dá)各個(gè)寄存器時(shí),時(shí)鐘延遲差異最小。這也是為什么時(shí)鐘信號(hào)需要單獨(dú)布線的原因。

CTS工具,Synopsys的Physical Compiler

4. 布線(Place & Route)

這里的布線就是普通信號(hào)布線了,包括各種標(biāo)準(zhǔn)單元(基本邏輯門電路)之間的走線。比如我們平常聽到的0.13um工藝,或者說90nm工藝,實(shí)際上就是這里金屬布線可以達(dá)到的最小寬度,從微觀上看就是MOS管的溝道長度。

工具Synopsys的Astro

5. 寄生參數(shù)提取

由于導(dǎo)線本身存在的電阻,相鄰導(dǎo)線之間的互感,耦合電容在芯片內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生信號(hào)噪聲,串?dāng)_和反射。這些效應(yīng)會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問題,導(dǎo)致信號(hào)電壓波動(dòng)和變化,如果嚴(yán)重就會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真錯(cuò)誤。提取寄生參數(shù)進(jìn)行再次的分析驗(yàn)證,分析信號(hào)完整性問題是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT

6. 版圖物理驗(yàn)證

對(duì)完成布線的物理版圖進(jìn)行功能和時(shí)序上的驗(yàn)證,驗(yàn)證項(xiàng)目很多,如LVS(Layout Vs Schematic)驗(yàn)證,簡(jiǎn)單說,就是版圖與邏輯綜合后的門級(jí)電路圖的對(duì)比驗(yàn)證;DRC(Design Rule Checking):設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,檢查連線間距,連線寬度等是否滿足工藝要求, ERC(Electrical Rule Checking):電氣規(guī)則檢查,檢查短路和開路等電氣 規(guī)則違例;等等。

工具為Synopsys的Hercules

實(shí)際的后端流程還包括電路功耗分析,以及隨著制造工藝不斷進(jìn)步產(chǎn)生的DFM可制造性設(shè)計(jì))問題,在此不說了。

物理版圖驗(yàn)證完成也就是整個(gè)芯片設(shè)計(jì)階段完成,下面的就是芯片制造了。物理版圖以GDS II的文件格式交給芯片代工廠(稱為Foundry)在晶圓硅片上做出實(shí)際的電路,再進(jìn)行封裝和測(cè)試,就得到了我們實(shí)際看見的芯片。

芯片設(shè)計(jì)之工藝文件

在芯片的設(shè)計(jì)重要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),像綜合與時(shí)序分析,版圖繪制等都需要用到工藝庫文件,而大家往往又對(duì)工藝文件缺乏認(rèn)識(shí),所以導(dǎo)致想自學(xué)一些芯片設(shè)計(jì)的東西就顯得很困難。例如,沒有工藝版圖庫文件,學(xué)習(xí)版圖設(shè)計(jì)就是紙上談兵。這篇文章主要介紹一下工藝庫相關(guān)的知識(shí)。

工藝文件由芯片制造廠提供,所以概括性的了解國內(nèi)和國際上有哪些芯片制造廠是很有必要的。國際上,主要有臺(tái)積電,英特爾,三星等主要半導(dǎo)體制造商。國內(nèi),主要有中芯國際,華潤上華,深圳方正等公司。這些公司都提供相關(guān)的工藝庫文件,但前提是要與這些公司進(jìn)行合作才能獲取,這些工藝文件都屬于機(jī)密性文件。

完整工藝庫文件主要組成為:

1,模擬仿真工藝庫,主要以支持spectre和hspice這兩個(gè)軟件為主,后綴名為scs——spectre使用,lib——hspice使用。

2,模擬版圖庫文件,主要是給cadence版圖繪制軟件用,后綴名為tf,drf。

3,數(shù)字綜合庫,主要包含時(shí)序庫,基礎(chǔ)網(wǎng)表組件等相關(guān)綜合及時(shí)序分析所需要用到的庫文件。主要是用于DC軟件綜合,PT軟件時(shí)序分析用。

4,數(shù)字版圖庫,主要是給cadence encounter軟件用于自動(dòng)布局布線,當(dāng)然自動(dòng)布局布線工具也會(huì)用到時(shí)序庫,綜合約束文件等。

5,版圖驗(yàn)證庫,主要有DRC,LVS檢查。有的是專門支持calibre,有的專門支持dracula,diva等版圖檢查工具用。每一種庫文件都有相應(yīng)的pdf說明文檔。

反向設(shè)計(jì)會(huì)用到1,2,5等工藝庫文件,3和4是不會(huì)用到了。正向設(shè)計(jì)(從代碼開始設(shè)計(jì)的正向設(shè)計(jì))則所有的文件都需要用到。由于工藝文件在芯片設(shè)計(jì)中占有極重要的位置,在每一個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)都要用到,再加上它的機(jī)密屬性,所以網(wǎng)絡(luò)上很難找到完整的工藝文件對(duì)于個(gè)人學(xué)習(xí)用,EETOP上有一份cadence公開的用于個(gè)人學(xué)習(xí)的工藝庫文件可以方便大家學(xué)習(xí),但似乎也是不完整的。

芯片設(shè)計(jì)之綜合

什么是綜合?綜合就是將RTL級(jí)verilog代碼用Design Compiler 工具 轉(zhuǎn)換/映射成用基礎(chǔ)門級(jí)單元表示的電路的過程?;A(chǔ)門級(jí)單元也就是平時(shí)我們學(xué)的與非門,或非門,寄存器之類的,只不過,這些門級(jí)單元已經(jīng)做成了標(biāo)準(zhǔn)的單元庫,我們可以直接使用軟件來調(diào)用,而不需要自己調(diào)用門級(jí)單元來搭建電路。簡(jiǎn)單的來說,Design Compiler軟件就是做翻譯的工作——將代碼翻譯成實(shí)際電路,但又不僅僅是翻譯這么簡(jiǎn)單,它涉及到電路的優(yōu)化與時(shí)序約束,使之符合我們做制定的性能要求。 前文提到該軟件是約束驅(qū)動(dòng)型軟件,那么約束從何而來?答案是,設(shè)計(jì)規(guī)格書。每一個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目都會(huì)有一個(gè)項(xiàng)目規(guī)格說明書,這是在芯片設(shè)計(jì)之初,整體規(guī)劃(見前文)的步驟中要制定好的。具體詳細(xì)的約束要求需要在綜合過程中仔細(xì)的斟酌決定。

綜合的一般流程:

1,預(yù)綜合過程;

2,施加設(shè)計(jì)約束過程;

3,設(shè)計(jì)綜合過程;

4,后綜合過程。

PS,使用Design Compiler軟件一個(gè)必備的條件是要學(xué)會(huì)使用DC TCL腳本。

預(yù)綜合過程。這部分主要是準(zhǔn)備好綜合過程所使用的庫文件(包括工藝庫、鏈接庫、符號(hào)庫、綜合庫)、設(shè)計(jì)輸入文件,設(shè)置好環(huán)境參數(shù)。

施加設(shè)計(jì)約束過程。這部分主要是用DC TCL腳本編寫約束文件。具體的約束項(xiàng)目可以分為三大類:

a,面積約束,定義時(shí)鐘,約束輸入/輸出路徑;

b(環(huán)境屬性),約束輸入驅(qū)動(dòng),約束輸出負(fù)載,設(shè)置工作條件(最好、典型、最差情況),設(shè)置連線負(fù)載模型;

c(高級(jí)時(shí)鐘約束),對(duì)時(shí)鐘的抖動(dòng)、偏移、時(shí)鐘源延遲,同步多時(shí)鐘,異步時(shí)鐘,多周期路徑,這幾類進(jìn)行細(xì)致的約束。

約束的內(nèi)容具體就是這么多。一個(gè)詳細(xì)的TCL腳本約束文件基本包含上述所有的約束。后面有一個(gè)約束范文。

設(shè)計(jì)綜合過程。主要是介紹電路模塊設(shè)計(jì)規(guī)劃(以利于更好的進(jìn)行約束),Design Compiler綜合優(yōu)化的過程(三大優(yōu)化階段,結(jié)構(gòu)級(jí),邏輯級(jí),門級(jí)),時(shí)序分析的具體過程等綜合過程中的一些詳細(xì)信息。

后綜合過程。綜合完畢該怎么看結(jié)果,時(shí)序違反該如何解決?這就是后綜合過程所要解決的問題。在綜合之后,通過分析綜合報(bào)告,可以得知此次的電路綜合結(jié)果如何,根據(jù)不符合的要求,進(jìn)行重新約束,甚至重新設(shè)計(jì)電路。在這個(gè)階段特別值得一提的是綜合預(yù)估,因?yàn)樵趯懢C合約束腳本的時(shí)候,需要確定約束條件,規(guī)格書一般不能夠涉及到如此細(xì)節(jié)的部分,所以需要根據(jù)實(shí)際電路進(jìn)行綜合預(yù)估,這個(gè)步驟是在代碼編寫完之后,與驗(yàn)證同時(shí)進(jìn)行的,目的在于大致估計(jì)電路是否符合要求,此時(shí)的預(yù)綜合過程與正式的綜合過成是一樣的,但,要求會(huì)寬松許多,時(shí)序違反的要求大概為 10%-15%,也就是說電路即使有10%-15%的電路不滿足時(shí)序也沒有關(guān)系。

綜合約束過程是一個(gè)反復(fù)迭代的過程,需要多次設(shè)計(jì)預(yù)估,這樣才能不斷修正時(shí)序違反。范文:

# Set the current_design #

read_verilog {counter_pad.v counter.v} //讀取設(shè)計(jì)文件

current_design Cnt10_PAD

link

set_operating_conditions -max slow -max_library slow -min fast -min_library fast //設(shè)置工作條件

set_wire_load_mode enclosed //設(shè)置連線負(fù)載模型

set_wire_load_model -name tsmc18_wl10 -library slow //設(shè)置連線負(fù)載模型

set_local_link_library {slow.db fast.db}//設(shè)置鏈接庫

set_max_area 0 //設(shè)置面積

set_max_fanout 5 [get_ports reset_n]//設(shè)置最大扇出

set_max_fanout 4 [get_ports clk] //設(shè)置最大扇出

set_max_fanout 4 [get_ports in_ena]//設(shè)置最大扇出

set_max_transition 0.3 [get_ports reset_n]//設(shè)置信號(hào)翻轉(zhuǎn)時(shí)間

set_max_transition 0.3 [get_ports clk]//設(shè)置信號(hào)翻轉(zhuǎn)時(shí)間

set_max_transition 0.5 [get_ports in_ena]//設(shè)置信號(hào)翻轉(zhuǎn)時(shí)間

create_clock [get_ports clk]-period 10 -waveform. {0 5}//創(chuàng)建時(shí)鐘

set_clock_latency 1[get_clocks clk]//設(shè)置時(shí)鐘源延時(shí)

set_clock_latency -source 1[get_clocks clk]

set_clock_uncertainty -setup 0.5[get_clocks clk]//設(shè)置時(shí)鐘不確定度

set_clock_uncertainty -hold 0.4[get_clocks clk]

set_dont_touch_network [get_clocks clk]//設(shè)置偽路徑,不要約束

set_clock_transition -fall 0.3 [get_clocks clk]////設(shè)置下降沿信號(hào)翻轉(zhuǎn)時(shí)間

set_clock_transition -rise 0.3 [get_clocks clk]///設(shè)置上升沿沿信號(hào)翻轉(zhuǎn)時(shí)間

set_input_delay -clock clk-max 3[get_ports in_ena]//設(shè)置輸入延時(shí)

set_output_delay -clock clk -max 4 [get_ports cnt]//設(shè)置輸出延時(shí)

set_output_delay -clock clk -min 0.5 [get_ports cnt]

set_output_delay -clock clk-max 4[get_ports carry_ena]

set_output_delay -clock clk-min 0.5[get_ports carry_ena]

compile//編譯

report_timing -delay max > ./reports/pad_setup_rt.rpt//報(bào)告最大時(shí)序延時(shí)

report_timing -delay min > ./reports/pad_hold_rt.rpt//報(bào)告最小時(shí)序延時(shí)

report_constraint -verbose > ./reports/pad_rc.rpt

report_qor > ./reports/pad_rq.rpt

remove_unconnected_ports -blast_buses [get_cells -hierarchical *]

set bus_inference_style. {%s[%d]}

set bus_naming_style. {%s[%d]}

set hdlout_internal_busses true

change_names -hierarchy -rule verilog

define_name_rules name_rule -allowed {a-z A-Z 0-9 _} -max_length 255 -type cell

define_name_rules name_rule -allowed {a-z A-Z 0-9 _[]} -max_length 255 -type net

define_name_rules name_rule -map {{"*cell*" "cell"}}

define_name_rules name_rule -case_insensitive

change_names -hierarchy -rules name_rule

write -format verilog -hier -o ./outputs/pad_counter.sv

write -format ddc -hier -o ./outputs/pad_counter.ddc

write_sdc ./outputs/pad_counter.sdc

write_sdf ./outputs/pad_counter.sdf

總結(jié)

芯片設(shè)計(jì)的過程中是十分復(fù)雜,本文也是簡(jiǎn)單的將芯片設(shè)計(jì)流程梳理一遍,復(fù)雜的就不再贅述了。

以上來源芯路芯語

原文標(biāo)題:芯片設(shè)計(jì)流程,芯片的設(shè)計(jì)原理圖

文章出處:【微信公眾號(hào):微波射頻網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:芯片設(shè)計(jì)流程,芯片的設(shè)計(jì)原理圖

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    芯片底部填充工藝流程有哪些?底部填充工藝(Underfill)是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù),主要用于增強(qiáng)倒裝芯片(FlipChip)、球柵陣列(BGA)、芯片級(jí)封裝(CSP)等
    的頭像 發(fā)表于 08-09 08:36 ?1479次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>底部填充工藝<b class='flag-5'>流程</b>有哪些?

    PCBA加工打樣流程詳解,看這一篇就夠了

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA打樣的具體流程是怎樣的呢?PCBA打樣流程解析。在當(dāng)今電子產(chǎn)業(yè)中,越來越多的企業(yè)選擇將產(chǎn)品交由專業(yè)的PCBA加工廠生產(chǎn),而在批量生產(chǎn)之前,通常會(huì)進(jìn)行
    的頭像 發(fā)表于 07-25 09:23 ?254次閱讀

    安卓手機(jī)OpenVPN連接ics.inhandiot.com具體流程

    安卓手機(jī)OpenVPN連接ics.inhandiot.com具體流程。流程文檔和手機(jī)APP查看附件。一.在ics.inhandiot.com下載配置文件,并傳輸至手機(jī) 二.安裝OpenVPN手機(jī)
    發(fā)表于 07-25 06:21

    芯片測(cè)試的基本流程是什么

    在開始量產(chǎn)之前,芯片設(shè)計(jì)師會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證,以確保芯片的設(shè)計(jì)滿足規(guī)格要求。這包括功能驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證和電氣驗(yàn)證等,確保芯片在理論設(shè)計(jì)上沒有問題。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 16:52 ?1607次閱讀

    專用集成電路設(shè)計(jì)流程包括 專用集成電路的特點(diǎn)包括

    專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)流程是指將特定應(yīng)用需求轉(zhuǎn)化為硅芯片的過程。下面將詳細(xì)介紹ASIC設(shè)計(jì)流程,并進(jìn)一步探討ASIC的特點(diǎn)。 一、ASIC設(shè)計(jì)流程: 需求分析:確定設(shè)計(jì)要求和功能
    的頭像 發(fā)表于 05-04 15:00 ?422次閱讀

    芯片封裝測(cè)試流程詳解,具體到每一個(gè)步驟

    經(jīng)過從設(shè)計(jì)到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),會(huì)被輕易的刮傷損壞。封測(cè)有著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯
    的頭像 發(fā)表于 04-29 08:11 ?2327次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>封裝測(cè)試<b class='flag-5'>流程</b>詳解,<b class='flag-5'>具體</b>到每一個(gè)步驟

    一顆芯片的典型設(shè)計(jì)流程

    芯片設(shè)計(jì)流程的第一步是定義芯片的要求和規(guī)格。這包括定義您的產(chǎn)品將做什么、如何使用以及您需要滿足哪些性能指標(biāo)。一旦定義了這些要求,就可以將它們用作設(shè)計(jì)架構(gòu)和布局的輸入。
    的頭像 發(fā)表于 04-09 11:24 ?804次閱讀

    芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測(cè)任務(wù)分析

    芯片生產(chǎn)制造過程中,各工藝流程環(huán)環(huán)相扣,技術(shù)復(fù)雜,材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷,影響產(chǎn)品良率。
    的頭像 發(fā)表于 02-23 10:38 ?1513次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造<b class='flag-5'>流程</b>及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和<b class='flag-5'>芯片</b>缺陷檢測(cè)任務(wù)分析

    PCL泊松盤采樣具體流程

    泊松盤采樣 泊松盤采樣(possion disk sampling)的特點(diǎn)是任何兩個(gè)點(diǎn)的距離都不會(huì)隔得太近。 比如下圖,左邊是隨機(jī)生成的點(diǎn),右邊是泊松盤采樣生成的點(diǎn)。 具體流程如下: 1、設(shè)定好兩個(gè)
    的頭像 發(fā)表于 11-21 17:42 ?1001次閱讀
    PCL泊松盤采樣<b class='flag-5'>具體</b><b class='flag-5'>流程</b>

    mysql如何實(shí)現(xiàn)主從復(fù)制的具體流程

    主從復(fù)制是MySQL數(shù)據(jù)庫中常用的數(shù)據(jù)復(fù)制技術(shù)之一,它的主要目的是將一個(gè)數(shù)據(jù)庫服務(wù)器上的數(shù)據(jù)復(fù)制到其他服務(wù)器上,以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的備份、高可用和分布式部署。下面將詳細(xì)介紹MySQL主從復(fù)制的具體流程
    的頭像 發(fā)表于 11-16 14:10 ?591次閱讀

    LED外延芯片工藝流程及晶片分類

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 11-03 09:42 ?0次下載
    LED外延<b class='flag-5'>芯片</b>工藝<b class='flag-5'>流程</b>及晶片分類

    語音芯片燒錄流程概述

    語音芯片的燒錄是將特定的固件或軟件加載到芯片中,以使其能夠執(zhí)行特定的語音處理功能。以下是一般的語音芯片燒錄過程:具體的燒錄過程可能因芯片型號(hào)
    的頭像 發(fā)表于 10-19 11:19 ?1458次閱讀

    RT-Thread平臺(tái) zephyr_polling軟件包 Bluenrg2 藍(lán)牙芯片啟動(dòng)流程

    RTT zephyr_polling軟件包 Bluenrg2 藍(lán)牙芯片啟動(dòng)流程 “開源之夏”“藍(lán)牙HOST協(xié)議棧zephyr_polling完善” 項(xiàng)目個(gè)人記錄 菜雞參與項(xiàng)目的個(gè)人記錄 項(xiàng)目軟件包
    的頭像 發(fā)表于 09-27 18:40 ?729次閱讀
    RT-Thread平臺(tái) zephyr_polling軟件包 Bluenrg2 藍(lán)牙<b class='flag-5'>芯片</b>啟動(dòng)<b class='flag-5'>流程</b>

    芯片的制作流程及原理

    芯片的制作流程通常包括以下幾個(gè)主要步驟。
    的頭像 發(fā)表于 09-27 09:37 ?2949次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>的制作<b class='flag-5'>流程</b>及原理