搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學習在線課程
      • 觀看技術視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      重磅發(fā)布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并鍍電鍍銅工藝

      科訊視點 ? 2020-10-19 09:59 ? 次閱讀

      在全球高密度互連線路電鍍工藝中，MacuSpec VF-TH 300是屢獲殊榮 VF-TH 系列的最新產(chǎn)品。該電鍍工藝應用于 mSAP 和 SAP 流程，可以單步驟同時完成填盲孔、激光鉆X型孔以及通孔電鍍，沉積的銅對最終蝕刻所導致的 V 型針孔具有高度抑制性。

      圖形電鍍銅的 V 型針孔是生產(chǎn) HDI 板的一個可靠性問題，通常在最終蝕刻后產(chǎn)生，常見用后烘烤退火解決。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即針對此問題而開發(fā)，即使沒有烘烤步驟，其電鍍銅層 V 型針孔形成也比傳統(tǒng)電鍍工藝更少，從而獲得更高的工藝良率。

      單個電鍍槽能電鍍各種孔形線路

      主要特性優(yōu)點

      抑制 V 型針孔鍍層，消除質(zhì)量和可靠性問題

      無需電鍍后退火步驟，縮短生產(chǎn)時間提高產(chǎn)能

      同時填盲孔、激光鉆X型孔和通孔電鍍

      優(yōu)秀的圖形電鍍工藝，適合mSAP 流程和 SL-HDI 設計

      無須預浸槽

      完全可CVS 分析，使用實驗室一般分析工具

      如欲獲得更多 MacuSpec VF-TH 300 資訊請訪問 MacDermidAlpha.com

      聯(lián)絡

      姓名:Rich Bellemare

      職位:Director of Electrolytic Metallization, Circuitry Solutions

      電郵:Richard.Bellemare@MacDermidAlpha.com

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
      收藏 人收藏

        評論

        相關推薦

        芯片金電極電鍍工藝流程

        芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細節(jié)，這些步驟包括預處理、電鍍操作以及后處理等。
        的頭像 發(fā)表于 07-23 10:49 ?546次閱讀
        芯片金電極<b class='flag-5'>電鍍</b><b class='flag-5'>工藝</b>流程

        應用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

        的等軸晶組織，可避免施鍍過程中國產(chǎn)光刻膠擠出變形現(xiàn)象。該自研無氰電鍍金工藝應用于晶圓時可獲得微觀表面平整均勻和無缺陷的金凸塊。
        的頭像 發(fā)表于 06-28 11:56 ?1578次閱讀
        應用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰<b class='flag-5'>電鍍金工藝</b>

        弘裕電鍍：精密連接器表面處理電鍍之貴金屬的作用

        電子連接器表面處理中的電鍍技術，特別是貴金屬電鍍，在提升連接器性能與耐久性方面發(fā)揮著不可或缺的作用。以下是對幾種常見貴金屬電鍍的詳細分析： ????鍍銠（Rh）是一種高硬度的貴金屬
        的頭像 發(fā)表于 05-29 14:30 ?1114次閱讀
        弘裕<b class='flag-5'>電鍍</b>：精密連接器表面處理<b class='flag-5'>電鍍</b>之貴金屬的作用

        易來科得重磅發(fā)布ElectroderSIM?電極設計與工藝優(yōu)化軟件

        易來科得電池研發(fā)軟件工具鏈中的全新產(chǎn)品ElectroderSIM?電極設計與工藝優(yōu)化軟件重磅發(fā)布！
        的頭像 發(fā)表于 05-29 09:29 ?523次閱讀
        易來科得<b class='flag-5'>重磅</b><b class='flag-5'>發(fā)布</b>ElectroderSIM?電極設計與<b class='flag-5'>工藝</b>優(yōu)化軟件

        激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應用

        PCB電路板鍍銅工藝是一個精細且復雜的過程，它涉及到多個步驟和參數(shù)的控制。首先，需要對電路板進行預處理，包括清潔和活化表面，以確保鍍銅層能夠牢固地附著在基材上。接下來，通過電鍍或化學
        的頭像 發(fā)表于 05-27 16:48 ?519次閱讀
        激光焊錫在PCB電路板<b class='flag-5'>鍍銅</b><b class='flag-5'>工藝</b>的應用

        線路板廠為您講解pcb電鍍銅絲

        PCB電鍍銅絲是一種常用的電子制造工藝，用于制作PCB電路板中的導電線路。今天就讓捷多邦小編與大家講解一下PCB電鍍銅絲吧 在PCB上涂布一層薄膜保護銅箔，然后通過化學方法去除不需要的銅箔，只留下
        的頭像 發(fā)表于 04-26 17:35 ?463次閱讀

        超詳攻略：電路板pcb電鍍銅

        PCB電鍍銅在PCB電路板制造中扮演著關鍵角色。其主要作用包括形成均勻的導電層，在絕緣基材表面建立連接各個元件和電路所需的導電路徑。這一過程利用電化學原理，在PCB 制造中具有重要意義。今天捷多邦
        的頭像 發(fā)表于 04-26 17:34 ?1273次閱讀

        捷多邦帶你了解：PCB盲孔與埋孔的不同制造流程，工藝差異大揭秘！

        在PCB制造領域中，盲孔和埋孔是兩種至關重要的特殊孔。為了幫助您深入了解這兩種孔的制造過程及其重要性，捷多邦特地為您解析其制造步驟和工藝差異。通過本文，您將更好地掌握盲孔和埋孔在PCB制造中
        的頭像 發(fā)表于 04-24 17:47 ?517次閱讀

        東莞弘裕電鍍TWS耳機電極pogopin觸點電鍍加工電鍍銅錫鋅合金

        則是隔絕過敏源。針對鎳過敏的問題，弘裕反復探討，找到了代鎳鍍層的電鍍方案。從電鍍鎳到電鍍銅錫鋅合金，相似的性能和成本，而沒有鎳釋放的問題。鍍銅錫鋅三元合金，又叫代鎳、白銅錫，是指覆蓋“
        的頭像 發(fā)表于 12-28 17:01 ?681次閱讀
        東莞弘裕<b class='flag-5'>電鍍</b>TWS耳機電極pogopin觸點<b class='flag-5'>電鍍</b>加工<b class='flag-5'>電鍍銅</b>錫鋅合金

        PCB的蝕刻工藝及過程控制

        另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形
        發(fā)表于 12-06 15:03 ?892次閱讀

        行家談PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅的常見缺陷及故障排除

        刷板清潔處理后表面麻點仍然存在，但已基本磨平不如退完錫后明顯。此現(xiàn)象出現(xiàn)后首先想到電鍍銅溶液問題，因為出現(xiàn)故障的前一天剛對溶液進行活性炭處理
        發(fā)表于 11-17 15:30 ?1572次閱讀

        PCB表面鍍金工藝有這么多講究！

        膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求
        發(fā)表于 10-27 11:25

        PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！

        膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求
        發(fā)表于 10-27 11:23

        端子電鍍層的工藝

        更好的電性能，還具有耐久性、可焊性，經(jīng)得住高溫等優(yōu)點。PIN針電鍍時，連接區(qū)域被選擇性的鍍以貴金屬來降低成本，端子的其他部分可以用錫或者鎳來鍍層。鎳底層是貴金屬電
        的頭像 發(fā)表于 10-26 08:03 ?1048次閱讀
        端子<b class='flag-5'>電鍍</b>層的<b class='flag-5'>工藝</b>

        PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！

        ； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 二、全板電鍍軟金 1
        發(fā)表于 10-24 18:49