根據(jù)東方衛(wèi)視的報道,首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅 MOSFET(金屬氧化物場效應(yīng)晶體管)晶圓于 10 月 16 日在上海正式發(fā)布。
從終端應(yīng)用層上來看在碳化硅材料在高鐵、汽車電子、智能電網(wǎng)、光伏逆變、工業(yè)機電、數(shù)據(jù)中心、白色家電、消費電子、5G通信、次世代顯示等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,市場潛力巨大。2015年,汽車巨頭豐田便展示了全碳化硅模組的PCU。相比之下,碳化硅PCU僅為傳統(tǒng)硅PCU的體積的1/5,重量減輕35%,電力損耗從20%降低到5%,提升混動車10%以上的經(jīng)濟性,經(jīng)濟社會效益十分明顯。
據(jù)介紹,國產(chǎn) 6 英寸碳化硅 MOSFET 晶圓,基于碳化硅(第三代半導(dǎo)體材料)制成,用于新能源車、光伏發(fā)電等新能源產(chǎn)業(yè)。
上海瞻芯電子創(chuàng)始人兼總經(jīng)理張永熙表示:“如果用了碳化硅 MOSFET(金屬氧化物場效應(yīng)晶體管)新能源汽車作電驅(qū)動的話,續(xù)航里程可以有 5% 到 10% 的提升;比如說用了碳化硅工藝器件的光伏逆變器的話,效率也可以非常大的提升尤其在能耗上面降低 50% ?!?br />
不過目前說碳化硅完全取代硅晶芯片還為時過早,第三代半導(dǎo)體材料和傳統(tǒng)硅材料,應(yīng)用領(lǐng)域是完全不同的,硅更多的是用來制作存儲器、處理器、數(shù)字電路和模擬電路等傳統(tǒng)的集成電路芯片。而碳化硅因為能承受大電壓和大電流,特別適合用來制造大功率器件、微波射頻器件以及光電器件等。碳化硅如果做商業(yè)數(shù)字芯片是明顯的大材小用,在不考慮外界因素和成本的前提下只能說兩者是互補關(guān)系,對于部分功率器件領(lǐng)域,未來碳化硅芯片將占據(jù)優(yōu)勢。
上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)。官方表示,經(jīng)過三年的深度研發(fā)和極力攻關(guān),瞻芯電子成為中國第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工藝,以及SiC MOSFET驅(qū)動芯片的公司。
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