剛撓PCB制造工藝

顧名思義，剛撓性PCB是將剛撓性電路板和撓性電路板結(jié)合起來(lái)制造的。這兩個(gè)板永久連接在一起，以形成各種類型的PCB。

設(shè)計(jì)和制造剛性-柔性PCB涉及幾個(gè)步驟。所有這些步驟都必須精確執(zhí)行，以生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的電路板。

剛性柔性制造中的步驟

剛?cè)嶂圃爝^程涉及的主要步驟如下：

l 在銅層上施加粘合劑/涂層–剛性-柔性PCB制造中的第一步也是最重要的一步是在薄的銅層上施加合適的粘合劑（在環(huán)氧或丙烯酸粘合劑之間選擇）。

l 添加銅箔–使用層壓或化學(xué)鍍覆等工藝在粘合劑上添加一層薄薄的銅箔。

l 鉆孔–將超小到中到大尺寸的孔機(jī)械地鉆入柔性基材中。技術(shù)的進(jìn)步允許在柔性平臺(tái)上進(jìn)行激光鉆孔，以形成從小到大的孔。準(zhǔn)分子（紫外線）或YAG（紅外）激光器以及CO2激光器用于實(shí)現(xiàn)高精度。

l 電鍍通孔–這是剛性-柔性PCB制造中的關(guān)鍵步驟，因?yàn)樗枰貏e小心和精確。在柔性平臺(tái)上鉆孔后，銅就會(huì)沉積到其中。一旦完成，就對(duì)銅進(jìn)行化學(xué)鍍。通常，制造商將通孔電鍍厚度設(shè)置為1密耳，有時(shí)將其設(shè)置為半密耳。

l 涂層抗腐蝕涂層–通孔電鍍后，在柔性表面上進(jìn)行光敏抗腐蝕涂層。LPI（液體可成像圖像）非常適合此目的?？梢酝ㄟ^輥涂，噴涂或幕涂方法進(jìn)行涂布。

l 蝕刻和剝離–蝕刻銅膜后，從電路板上化學(xué)剝離抗蝕刻劑。

l Coverlay Layers –用作阻焊層的覆蓋層被施加在柔性電路的頂部和底部，為PCB提供絕對(duì)保護(hù)。常用的覆蓋材料之一是帶有粘合劑的聚酰亞胺薄膜。

l 剪切柔性線–此步驟涉及剪切柔性線，也稱為下料。諸如液壓沖頭和模具之類的過程用于切割柔韌性。這些方法允許同時(shí)切割多個(gè)電路板。為了達(dá)到成本效益，使用了落料刀來(lái)精確地切割彎曲部分。

l 層壓–落料過程之后，將柔性電路層壓在剛性部分之間?？梢允褂?/span>PI和玻璃制成薄而柔軟的層壓板。

然后對(duì)疊層撓性電路進(jìn)行電氣測(cè)試，以確保其效率和性能。

遵循IPC（美國(guó)連接電子工業(yè)協(xié)會(huì)）準(zhǔn)則的標(biāo)準(zhǔn)化制造工藝可確保可靠且經(jīng)濟(jì)的剛性-柔性PCB。