XSX熱力分析：死靈方尖碑變身空氣炸鍋

DF數(shù)毛工作室這次請(qǐng)出The Coalition的《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5》，令該作模擬次世代作品，測(cè)試Xbox Series X（XSX）在次世代環(huán)境下是否一如既往，冷靜如常。

《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5》在XSX平臺(tái)可解鎖次世代特性，比如光追和VRS（可變比率著色），幀率高達(dá)100FPS（劇情）甚至120FPS（多人），由此測(cè)出迄今為止XSX最高功率消耗：211瓦。

非次世代作品在XSX及XOX（Xbox One X）平臺(tái)所消耗功率對(duì)比（包括軟關(guān)機(jī)及操作界面）：

由上表可知，XSX以懶洋洋的姿態(tài)運(yùn)行當(dāng)前世代作品，耗散功率甚至比XOX還低，由此測(cè)出優(yōu)異NVH不足為奇——風(fēng)扇噪音淹沒在背景噪聲下，號(hào)稱能逼死聲度計(jì)。

想知道XSX在次世代環(huán)境下的熱力學(xué)表現(xiàn)就必須找到次世代軟件——經(jīng)多次迭代升級(jí)的《戰(zhàn)爭(zhēng)機(jī)器5》是目前最接近次世代水準(zhǔn)的主機(jī)游戲。

數(shù)毛工程師聲稱，該作遇上XSX可解鎖堪比PC環(huán)境RTX 2080檔次“Ultra”級(jí)別設(shè)定，迫使XSX的RDNA 2架構(gòu)抖擻精神，迎接挑戰(zhàn)，死靈方尖碑變身空氣炸鍋，

由圖所示，XSX的煙囪式散熱結(jié)構(gòu)決定了溫度梯度由下至上逐級(jí)遞升，最高點(diǎn)當(dāng)然是頂部出風(fēng)口——62攝氏度，超過DF測(cè)過的任何一款主機(jī)。

編輯順帶測(cè)試了XSX所用的外置存儲(chǔ)卡，來回拷貝文件20分鐘后，這支1TB的存儲(chǔ)卡外殼溫度最高可達(dá)49攝氏度（圖為46度）：

評(píng)測(cè)編輯安慰大家說，不要害怕，沒出現(xiàn)降速苗頭就算正常。

綜上所述，XSX并未突破物理定律，211瓦@62攝氏度撕開了猙獰真相的一角。到了這個(gè)溫度級(jí)別，已可解鎖分子料理技能，基本上水浴牛排什么的問題不大了，Sous Vide不是夢(mèng)！

DF認(rèn)為對(duì)PC爹爹來說，XSX的表現(xiàn)是個(gè)好消息。傳說中的RX 6000系列顯卡配備80CU，頻率攀至2GHz，規(guī)格比XSX的52CU@1.825GHz更高——可算上Zen 2 CPU，XSX一共才消耗了211瓦，DF由此認(rèn)為RX 6000的功耗表現(xiàn)不會(huì)差。

但XSX有迄今為止消費(fèi)領(lǐng)域面積最大的豪華均熱板，零售版RX 6000斷無(wú)可能享受此待遇，繼承高溫高熱基因的Yes牌顯卡能否翻身就看這一把了。