行業(yè)周知,半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐,半導(dǎo)體裝備水平則決定了產(chǎn)品工藝的先進性。半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)投入大、難度大、周期長、國外嚴(yán)密封鎖,是我國芯片產(chǎn)業(yè)化所面臨的最大難題之一。
面對國外半導(dǎo)體設(shè)備的禁售封鎖,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化早已時不我待。目前中國已接過產(chǎn)業(yè)接力棒,將承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。2019年中國前端晶圓廠產(chǎn)能將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,2020年將達20%。在中國大陸掀起晶圓工廠建設(shè)的熱潮下,中國大陸地區(qū)已躍升為全球第二大市場。
此外,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在奮力尋求突破,涌現(xiàn)出諸如中微、北方華創(chuàng)、華海清科、至純科技、盛美半導(dǎo)體等頗具潛力的廠商。目前已知光伏、LED等級別相當(dāng)?shù)脑O(shè)備已可以實現(xiàn)國產(chǎn)化,但高端晶圓工廠產(chǎn)線方面的技術(shù)水平仍有欠缺。立足8英寸設(shè)備、發(fā)力12英寸高端市場,將是中國半導(dǎo)體設(shè)備公司未來破局之路。
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