集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目存6大難點

文｜Lee

集微網消息，近期，晶瑞股份因購買ASML光刻機設備受到了資本市場的熱捧，也收到了深交所下發(fā)的關注函。深交所重點關注了晶瑞股份本次購買光刻機設備的具體用途、資金來源以及本次購買光刻機事項對公司光刻膠業(yè)務的具體影響等問題。

10月12日，晶瑞股份發(fā)布關于深圳證券交易所關注函的回復公告稱，本次擬購買的光刻機設備將用于公司集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目，將有助于公司將光刻膠產品序列實現到ArF光刻膠的跨越，并最終實現應用于12英寸芯片制造的戰(zhàn)略布局。

關于本次購買光刻機設備的資金來源，晶瑞股份表示，公司擬采用向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券募集而得，為滿足交付條件公司先用自有及自籌資金投入以及自有及自籌資金。

晶瑞股份本次擬購買光刻機設備的型號為ASMLXT1900Gi，為ArF浸入式光刻機，可用于研發(fā)最高分辨率達28nm的高端光刻膠，預計2021年上半年內完成運輸并安裝完畢。

晶瑞股份表示，本次購買光刻機可以保障公司集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目關鍵設備的技術先進性和設備如期到位，對加快項目進度有積極影響。若研發(fā)工作進展順利，將有助于進一步提升公司光刻膠產品的核心競爭力，相應隨著下一步的產業(yè)化的實施，可彌補我國在高端光刻膠領域的空白，對公司未來在國內光刻膠領域占據領先優(yōu)勢具有積極影響，有助于完善公司產品戰(zhàn)略布局，提高公司抗風險能力和可持續(xù)發(fā)展能力。

集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目存6大難點

晶瑞股份日前披露向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券預案，擬向不特定對象發(fā)行不超5.5億元可轉債，用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目、陽恒化工年產9萬噸超大規(guī)模集成電路用半導體級高純硫酸技改項目、補充流動資金或償還銀行貸款。

在本次回復深交所關注函時，晶瑞股份還披露了上述集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目存在著以下6大難點：

1、項目建設的難點

本次購買的光刻機設備系高度精密儀器，須經過拆機、運輸、裝機、零配件的更換等過程以及投入相關配套設施，若以上環(huán)節(jié)出現工作疏漏或失誤可能造成所購買的光刻機投入使用的過程較長甚至無法投入使用，以上工作的順利實施是本項目推進的一大難點。

2、光刻膠研發(fā)的技術難度

光刻膠作為具有高附加值的高科技產品，在集成電路材料中技術難度最大，質量要求最高。本項目所開發(fā)的光刻膠技術和產品一直掌握在國外幾大專業(yè)廠商手中。公司本項目旨在打破國外專業(yè)公司壟斷，填補國內空白，這一目標的實現具備較大的技術挑戰(zhàn)難度。

3、光刻膠原材料的獲取難度

開發(fā)集成電路用高端光刻膠還需要獲得合適的光刻膠原材料，包括但不限于樹脂、光敏劑、溶劑等。以上部分關鍵材料的供應由歐美日等企業(yè)主導，若在公司后續(xù)研發(fā)及生產過程中出現貿易爭端或材料禁運將使本項目光刻膠的研發(fā)成為一個難點。

4、光刻膠研發(fā)人才短缺

我國光刻膠市場起步較晚，國內了解和掌握集成電路制造用高端光刻膠技術的人才極度匱乏，日美等少數光刻膠企業(yè)對此類人才也進行高度管控與流動限制。境內高端光刻膠人才的短缺是本項目推進的一大難點。

5、項目管理難點

本項目的推進對公司在資源整合、技術開發(fā)、資本運作、生產經營、市場開拓等方面提出了更高的要求，要求公司管理層素質及管理水平能夠適應公司規(guī)模迅速擴張以及業(yè)務發(fā)展的需求，這是對公司整體管理水平的挑戰(zhàn)，也是本項目推進的難點。

6、產品的客戶認證難點

本項目的光刻膠研發(fā)出來之后需要經過晶圓廠嚴格的原材料認證之后才可產生訂單并產業(yè)化。因此，開發(fā)出可通過客戶嚴格認證的光刻膠產品是本項目推進的難點之一。

原文標題：晶瑞股份回復關注函：擬購買光刻機可用于研發(fā)28nm的高端光刻膠，預計明年上半年安裝完畢

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責任編輯：haq