中晶科技主營業(yè)務發(fā)展穩(wěn)定,毛利率不斷提升

近日，半導體分立器件用硅單晶材料供應商中晶科技的IPO申請已經(jīng)從受理進展到問詢階段。據(jù)公開資料顯示，中晶科技主營業(yè)務為高品質(zhì)半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其主要產(chǎn)品定位于分立器件和集成電路半導體硅材料市場。

據(jù)招股書披露，中晶科技的主要產(chǎn)品包括半導體硅片和硅棒，硅棒經(jīng)切割、研磨、拋光等工序后形成硅片，兩類產(chǎn)品最終均用于半導體芯片的制作。其中半導體硅片2017-2019年實現(xiàn)銷售收入分別為13,125.41萬元、16,132.22萬元、14,433.80萬元，占主營業(yè)務的收入的比例分別為57.05%、64.71%、65.28%，是中晶科技主要的盈利來源。

主營業(yè)務發(fā)展穩(wěn)定，毛利率不斷提升

報告期內(nèi)，中晶科技主營業(yè)務實現(xiàn)收入分別為23,692.72萬元、25,351.227萬元、22,353.39萬元，實現(xiàn)營業(yè)毛利分別為8,778.36萬元、11,019.14萬元、10,493.59萬元。從上述數(shù)據(jù)可以看出，中晶科技主營業(yè)務發(fā)展較為穩(wěn)定，沒有出現(xiàn)大幅波動的情況。

值得一提的是，報告期內(nèi)中晶科技主營業(yè)務毛利率從2017年的37.05%到2019年的46.94%，提升了接近10個百分點。分產(chǎn)品來看，2017-2019年單晶硅片的毛利率分別為35.34%、43.84%、45.82%；單晶硅棒的毛利率分別為40.63%、44.49%、50.75%，公司兩大主打產(chǎn)品毛利率都呈良好的上升趨勢。

資料來源：中晶科技招股說明書

中晶科技表示，報告期內(nèi)毛利率的逐年上升主要得益于：1、通過技術研發(fā)和工藝改進提升了產(chǎn)品附加值；2、公司通過技術創(chuàng)新、工藝研發(fā)、設備改造等多種方式進行生產(chǎn)工藝流程的不斷優(yōu)化升級，提高了公司產(chǎn)品生產(chǎn)效率；3、產(chǎn)業(yè)鏈較為完善，協(xié)同效應不斷加強。公司產(chǎn)品涵蓋半導體硅棒和半導體硅片，具有良好的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應；4、主要原材料價格下降。公司產(chǎn)品的主要原材料為多晶硅，2017年至2019年，多晶硅采購單價分別為115.08元/kg、109.00元/kg和77.37元/kg，使得公司單位生產(chǎn)成本有所下降，毛利率水平提高。

資料來源：中晶科技招股說明書

此外，中晶科技的毛利率也顯著高于可比公司平均值。據(jù)招股書披露，中環(huán)股份、合晶科技、揚杰科技三家可比公司的平均毛利率分別為27.73%、32.85%、29.59%，三年平均毛利率為30.06%。而中晶科技三年平均毛利率為42.49%，遠高于行業(yè)可比公司的毛利率。

中晶科技指出，公司的毛利率高于同行業(yè)可比公司主要是因為：①公司與可比上市公司在業(yè)務規(guī)模、產(chǎn)品應用領域、下游客戶等方面存在較大差異，因此毛利率水平也存在一定差異；②與可比上市公司相比，公司主要產(chǎn)品的銷售收入較為集中，對于機器設備的使用效率較高，從而降低了單位固定成本，提升了產(chǎn)品毛利率水平；③受益于寧夏中晶較低的單位能耗成本，公司單晶硅棒的生產(chǎn)成本較低，進而提高了主要產(chǎn)品的毛利率水平。

應收賬款較高，周轉率明顯低于同行

據(jù)招股書披露，中晶科技2017-2019年應收賬款凈額分別為6,990.80萬元、8,347.08萬元、7,810.30萬元，占當期營業(yè)收入比例分別為29.51%、32.93%、34.94%。中晶科技應收賬款較高，近三年來營收中將近三成都是未收回賬款。

中晶科技在應收賬款占比不斷上升的同時，周轉率也一路下滑。資料顯示，2017-2019年該公司應收賬款周轉率分別為3.64、3.31、2.77，下降趨勢明顯。中晶科技解釋稱，2018年隨著公司銷售規(guī)模的擴大、客戶數(shù)量的增多，應收賬款規(guī)模逐步增加，導致應收賬款周轉率有所下降；2019 年受終端消費市場需求下滑的影響，部分下游客戶資金回籠較慢、資金壓力加大，因此回款速度有所減慢。

資料來源：中晶科技招股說明書

此外，中晶科技應收賬款周轉率也明顯低于行業(yè)可比公司平均值。資料顯示，2017-2019年中晶科技的應收賬款周轉率分別為3.64、3.31、2.77，而行業(yè)可比公司平均值分別為5.51、5.22、4.77，明顯低于行業(yè)可比公司。中晶科技表示，主要原因系公司與可比上市公司在銷售規(guī)模、銷售區(qū)域，客戶結構等方面存在較大差異，導致了應收賬款周轉率的不同。

資料來源：中晶科技招股說明書

對于應收賬款的問題，中晶科技表示，隨著公司銷售收入的不斷增加，應收賬款余額仍有進一步增加的可能。若宏觀經(jīng)濟環(huán)境、客戶經(jīng)營狀況等發(fā)生不利變化，出現(xiàn)應收賬款不能按期或無法收回發(fā)生壞賬的情況，公司將面臨流動資金短缺、盈利能力下滑的風險。

研發(fā)能力較弱，有待進一步提高

據(jù)招股書披露，中晶科技主要產(chǎn)品半導體硅片和半導體硅棒均已處于大批量的生產(chǎn)階段，公司經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術積累，掌握了多項半導體硅材料制造核心技術，涵蓋了產(chǎn)品生產(chǎn)的整個工藝流程，包括晶體生長、硅片加工、質(zhì)量檢測等各個環(huán)節(jié)。

中晶科技表示，公司所在半導體硅材料行業(yè)屬于技術密集型產(chǎn)業(yè)，為提高產(chǎn)品品質(zhì)及市場競爭力，公司通過持續(xù)研發(fā)投入實現(xiàn)技術創(chuàng)新和工藝改進，報告期內(nèi)公司研發(fā)費用分別為554.39萬元、532.61萬元和578.17萬元，占營業(yè)收入的比例分別為2.34%、2.10%、2.59%。

資料來源：中晶科技招股說明書

在中晶科技持續(xù)的研發(fā)投入下，公司目前擁有39項專利，其中包括14項發(fā)明專利、25項實用新型專利。同時，公司目前擁有研發(fā)人員53人（包含核心技術人員6人），占員工總人數(shù)的11.16%。中晶科技表示，公司先后完成多項省級重點研發(fā)項目，具有較強的技術研發(fā)能力。因此，公司名稱中冠有“科技”字樣。

雖然中晶科技宣稱擁有較強的研發(fā)能力，但是從公司的研發(fā)人員、研發(fā)投入占比及研發(fā)專利產(chǎn)出等數(shù)據(jù)可以看出公司的研發(fā)能力明顯較弱。從行業(yè)來看，在全球半導體硅片行業(yè)中，信越化學、SUMCO、Siltronic等國際巨頭占據(jù)了主要的市場份額。而國內(nèi)半導體硅片企業(yè)占比較小，技術較為薄弱，多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)8英寸（200mm）及以下半導體硅片為主。

值得注意的是，目前國內(nèi)外的集成電路制造均以8英寸和12英寸的硅片為主，3英寸、4英寸、6英寸生產(chǎn)線較為落后，主要用來生產(chǎn)二極管、可控硅、三極管等分立器件。在國內(nèi)同行業(yè)中，晶盛機電已經(jīng)實現(xiàn)8-12英寸大硅片的生產(chǎn)制造，滬硅產(chǎn)業(yè)也早已實現(xiàn)12 英寸半導體硅片的生產(chǎn)銷售，神工股份生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸范圍覆蓋8英寸至19英寸，其中以14-15英寸、15-16英寸占比較大。如此看來，中晶科技3-6英寸的產(chǎn)品規(guī)格和同行業(yè)公司相比，還有較大的差距。

近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，隨著下游分立器件和集成電路制造技術的不斷演進，對半導體硅片企業(yè)的研發(fā)能力要求也在不斷提高。若中晶科技在關鍵技術上未能持續(xù)創(chuàng)新，或者新產(chǎn)品技術指標無法達到預期，對公司未來的經(jīng)營業(yè)績將造成一定的不利影響。

責任編輯：YYX