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如何設(shè)計大電流PCB?

我快閉嘴 ? 來源:賢集網(wǎng) ? 作者:賢集網(wǎng) ? 2020-10-21 11:18 ? 次閱讀

當(dāng)涉及PCB設(shè)計時,PCB走線電流容量所構(gòu)成的限制至關(guān)重要。

PCB上走線的電流容量由這些因素決定:走線寬度、走線厚度、所需的最大溫升、走線是在內(nèi)層還是外層、是否被阻焊劑覆蓋等參數(shù)決定。

在本文中,我們將討論以下幾點(diǎn):

一。什么是PCB走線寬度?

PCB走線或PCB上的銅導(dǎo)體,可在PCB表面?zhèn)鲗?dǎo)信號。蝕刻后留下的是銅箔的狹窄部分,流過銅線的電流會產(chǎn)生大量的熱量。正確校準(zhǔn)后的PCB走線寬度和厚度有助于最大程度地減少電路板上的熱量積聚。走線寬度越寬,對電流的阻抗越低,并且熱量積聚越少。PCB走線寬度是走線的水平尺寸,而厚度是走線的垂直尺寸。

PCB的設(shè)計始終從默認(rèn)走線寬度開始。但是,這樣的默認(rèn)走線寬度并不總是適合于所需的PCB。這是因?yàn)槟枰紤]走線的電流承載能力來確定走線寬度。

確定正確的走線寬度時,需要考慮幾個因素:

1.銅層厚度–銅層厚度是PCB上的實(shí)際走線厚度,大電流PCB的默認(rèn) 銅厚度為1盎司(35微米)到2盎司(70微米)。

2.導(dǎo)線的截面積–要想PCB具有更高的功率,就要讓走線具有更大的截 面積,這與走線寬度成正比。

3.跡線的位置–底層或頂層或內(nèi)層。

二。如何設(shè)計大電流PCB?

數(shù)字電路,RF電路和電源電路主要處理或傳輸?shù)凸β市盘枴_@些電路中的銅重量為1-2oz,載流電流為1A或2A。在某些應(yīng)用中,例如電機(jī)控制,需要高達(dá)50A的電流,這將要求PCB上的銅用量更多,走線寬度更大。

針對高電流需求的設(shè)計方法是加寬銅走線并將走線的厚度增加到2oz。這將增加板上的空間或者是增加PCB板的層數(shù)。

三。高電流PCB布局準(zhǔn)則:

減少高電流走線長度

較長的走線具有較高的電阻值,并且還承載較高的電流,從而導(dǎo)致較大的功率損耗。由于功率損耗會產(chǎn)生熱量,因此電路板壽命會縮短。

在進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏囟壬仙拖陆禃r計算走線寬度

走線寬度是一個含變量的函數(shù),例如電阻和通過它的電流以及允許的溫度。一般地,在高于25℃的環(huán)境溫度的情況下允許10℃的溫度升高。如果板的材料和設(shè)計允許,甚至可以允許溫度升高20°C。

將敏感組件與高溫環(huán)境隔離

某些電子組件,例如電壓基準(zhǔn),模數(shù)轉(zhuǎn)換器運(yùn)算放大器,對溫度變化敏感。當(dāng)這些組件受熱時,它們的信號會改變。

已知大電流板會發(fā)熱,因此需要將上述組件與高溫環(huán)境保持一定距離。您可以通過在板上開孔并提供散熱裝置來實(shí)現(xiàn)此目的。

去除阻焊層

為了增加走線的電流流通能力,可以去除阻焊層,然后露出下面的銅。然后可以將其他焊料添加到走線上,這將增加走線的厚度并降低電阻值。這將允許更多的電流流過走線,而不會增加走線寬度,也不會增加額外的銅厚度。

將內(nèi)部層用于大電流走線上

如果PCB的外層沒有足夠的空間放置較厚的走線,則可以在內(nèi)部板層中填充走線。接下來,您可以使用過孔連接到于外層的高電流設(shè)備。

添加銅條以獲得更高的電流

電流超過100A的電動汽車和大功率逆變器,銅走線可能不是傳輸功率和信號的最佳方法。在這種情況下,您可以使用可焊接到PCB焊盤上的銅排。銅排的厚度比走線厚得多,并且可以根據(jù)需要承載大電流而沒有任何發(fā)熱問題。

使用通孔縫合在承載大電流的多層上進(jìn)行多條走線

當(dāng)走線不能在單層中承載所需的電流時,走線可以在多層上布線,并通過將各層連接在一起的縫合方式進(jìn)行處理。在兩層走線厚度相同的情況下,這將增加載流能力。

結(jié)論

在確定走線電流容量時,有很多復(fù)雜的因素。但是,PCB設(shè)計人員可以依靠走線厚度計算器的可靠性來幫助有效地設(shè)計其電路板。在設(shè)計可靠且高性能的PCB時,正確設(shè)置走線寬度及載流能力可能會大有幫助。
責(zé)任編輯:tzh

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