國(guó)家政策向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾斜,聯(lián)動(dòng)科技業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)乏力前景難料

近年來(lái)，隨著國(guó)家政策進(jìn)一步向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾斜，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸蓬勃發(fā)展，從而帶動(dòng)國(guó)內(nèi)發(fā)展較為領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)紛紛開(kāi)啟上市征程，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域同樣如此。

目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要被海外制造商占據(jù)，泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)等國(guó)際知名企業(yè)占據(jù)了全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的主要份額。與此同時(shí)，以華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、聯(lián)動(dòng)科技為代表的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商率先取得突破，成功進(jìn)入長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等國(guó)內(nèi)外封測(cè)龍頭企業(yè)的供應(yīng)商體系。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)乏力

在上述三家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商中，長(zhǎng)川科技成立于2008年4月10日，并于2017年4月17日率先在深圳交易所掛牌上市，其產(chǎn)品覆蓋測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，并正在研制探針臺(tái)。

借科創(chuàng)板之東方，華峰測(cè)控也于2020年2月順利在上海交易所掛牌上市，其成立于1993年，專注于研制測(cè)試機(jī)產(chǎn)品。

在此情況下，成立于1998年12月的聯(lián)動(dòng)科技也開(kāi)始加速擁抱資本市場(chǎng)。9月28日，聯(lián)動(dòng)科技科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得了上交所受理，其產(chǎn)品覆蓋測(cè)試機(jī)、激光打標(biāo)設(shè)備和其他機(jī)電一體化設(shè)備（主要為視像檢測(cè)系統(tǒng)、分選機(jī)等）。

據(jù)了解，盡管上述企業(yè)產(chǎn)品的主營(yíng)產(chǎn)品均覆蓋后道測(cè)試機(jī)，但僅在模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)、分立器件測(cè)試機(jī)等中低端測(cè)試機(jī)方面取得了一些進(jìn)展，對(duì)于技術(shù)含量更高、市場(chǎng)規(guī)模更大的存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)、SOC測(cè)試機(jī)、數(shù)字測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品，目前還沒(méi)有能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，長(zhǎng)川科技的測(cè)試機(jī)產(chǎn)品主要為大功率測(cè)試機(jī)、模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)；華峰測(cè)控主要為模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)；聯(lián)動(dòng)科技的分立器件測(cè)試機(jī)（含功率器件）、模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)。

從業(yè)績(jī)來(lái)看，2017至2019年，聯(lián)動(dòng)科技營(yíng)業(yè)收入分別為15,005.63萬(wàn)元、15,581.42萬(wàn)元、14,813.93萬(wàn)元和2,854.09萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于發(fā)行人股東的凈利潤(rùn)分別為 3,794.47萬(wàn)元、4,448.74萬(wàn)元、3,132.44萬(wàn)元和299.59萬(wàn)元。

集微網(wǎng)通過(guò)對(duì)比聯(lián)動(dòng)科技、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控的營(yíng)業(yè)收入發(fā)現(xiàn)，2017年至2019年期間，長(zhǎng)川科技與華峰測(cè)控營(yíng)收均處于增長(zhǎng)狀態(tài)，但聯(lián)動(dòng)科技顯然出現(xiàn)了業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)乏力的瓶頸。

凈利潤(rùn)方面，2017年至2019年期間，僅華峰測(cè)控凈利潤(rùn)連續(xù)增長(zhǎng)，長(zhǎng)川科技凈利潤(rùn)大幅下滑，聯(lián)動(dòng)科技也呈現(xiàn)出下滑狀態(tài)。

產(chǎn)品以高性價(jià)比著稱

據(jù)招股書顯示，聯(lián)動(dòng)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備以及其他機(jī)電一體化設(shè)備，此外公司還向客戶銷售設(shè)備配件以及提供維修及其他技術(shù)服務(wù)。

其中，聯(lián)動(dòng)科技生產(chǎn)的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)包括分立器件測(cè)試系統(tǒng)、集成電路測(cè)試系統(tǒng)兩大類。分立器件測(cè)試系統(tǒng)包括高速分立器件測(cè)試系統(tǒng)和功率器件測(cè)試系統(tǒng)；高速分立器件測(cè)試系統(tǒng)主要應(yīng)用在二極管、三極管、MOS-FET等中低功率分立器件的高速測(cè)試；功率器件測(cè)試系統(tǒng)主要應(yīng)用在MOS-FET、IGBT、可控硅以及SiC和GaN新材料等中高功率器件的測(cè)試。集成電路測(cè)試系統(tǒng)主要應(yīng)用在芯片及晶圓測(cè)試領(lǐng)域。

聯(lián)動(dòng)科技表示，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司已是行業(yè)知名的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)提供商，在全球市場(chǎng)中占據(jù)主要地位，取代國(guó)外知名企業(yè)。根據(jù)VLSIresearch統(tǒng)計(jì)，2019年全球分立器件測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模為0.45億美元，公司市場(chǎng)占有率超過(guò)25%。

顯然，盡管聯(lián)動(dòng)科技在全球分立器件測(cè)試系統(tǒng)的市場(chǎng)占有率已經(jīng)超過(guò)25%，但由于該領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模較小，很快觸達(dá)天花板，也是聯(lián)動(dòng)科技近年來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)乏力的主要原因。

2012年起，聯(lián)動(dòng)科技開(kāi)始向市場(chǎng)容量更大的集成電路測(cè)試系統(tǒng)方向發(fā)力，并研制出模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)。不過(guò)，從其營(yíng)收狀況來(lái)看，聯(lián)動(dòng)科技在模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率遠(yuǎn)低于華峰測(cè)控以及長(zhǎng)川科技，并沒(méi)能帶動(dòng)其業(yè)績(jī)提升。

根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó)（大陸地區(qū)）模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為4.31億元，而華峰測(cè)控2018年度境內(nèi)模擬測(cè)試相關(guān)的收入為1.73億元，即華峰測(cè)控占中國(guó)模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率為40.14%。

2018年，聯(lián)動(dòng)科技在集成電路測(cè)試系統(tǒng)方面的收入為1390.53萬(wàn)元，若按照該部分收入均來(lái)自境內(nèi)換算，其市場(chǎng)占有率也僅為3.22%。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，聯(lián)動(dòng)科技的測(cè)試機(jī)產(chǎn)品主要應(yīng)用于三極管、功率器件領(lǐng)域，在業(yè)界以高性價(jià)比著稱。

寫在最后

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)晶圓廠大規(guī)模投建并逐步量產(chǎn)，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等國(guó)內(nèi)封測(cè)廠陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張，也帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)。

在此情況下，長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控營(yíng)收均出現(xiàn)較大增長(zhǎng)，但聯(lián)動(dòng)科技2017年至2019年期間業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)乏力，甚至出現(xiàn)下滑。

從產(chǎn)品來(lái)看，分立器件測(cè)試機(jī)作為聯(lián)動(dòng)科技的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，但全球市場(chǎng)容量有限，只能向集成電路測(cè)試機(jī)領(lǐng)域?qū)で笸黄?，而?lián)動(dòng)科技已經(jīng)研制出產(chǎn)品的模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)領(lǐng)域，華峰測(cè)控早已經(jīng)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，其產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性較高，市場(chǎng)占有率也遠(yuǎn)高于聯(lián)動(dòng)科技。

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