高通出售用于宏蜂窩基站的芯片，將加快Open RAN的發(fā)展趨勢

據消息報道，本周二，高通宣布將出售用于宏蜂窩基站的芯片。

此舉將使高通與包括Marvell、博通、英特爾和Xilinx在內的其他芯片供應商展開競爭。分析人士認為，高通的舉動可能會幫助進一步加快Open RAN的發(fā)展趨勢，因為這將為Open RAN設備供應商提供更多的芯片選項。

高通在新聞稿中寫道，高通宣布推出5G網絡基礎設施系列芯片平臺，面向從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景，加速蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無線接入網絡（RAN）的轉型--這一趨勢由5G驅動。

Moor Insights&Strategy分析師Will Townsend表示：“令人印象深刻的是，高通正在向RAN基礎設施市場傾斜，這將增加其5G產品觸及范圍和終端設備（如智能手機）之外的銷售機會?！?/p>

“這是個重磅消息。”Heavy Reading首席分析師Gabriel Brown表示。他解釋說，迄今為止，高通主要專注于向智能手機供應商和Small Cell設備供應商銷售芯片。現(xiàn)在，隨著高通為宏蜂窩RAN產品提供新芯片，該公司正在向一個新的業(yè)務領域擴張。

“總的來說，這非常有利于Open RAN的發(fā)展?！盙abriel Brown說。他談到，由于缺乏芯片選擇，阻礙了Open RAN的發(fā)展趨勢?，F(xiàn)在，隨著高通的加入，Open RAN趨勢可能會進一步發(fā)展。

EJL Wireless Research分析師Earl Lum對此觀點也基本同意。他指出，在全球無線行業(yè)早期階段，高通曾向網絡基礎設施市場出售芯片，如今隨著5G的推出和向Open RAN技術的發(fā)展，它又重新回到了這一領域。但他指出，整體RAN基礎設施市場仍然非常復雜。

高通公司表示，此次推出了三款全新5G RAN平臺：高通射頻單元平臺、高通分布式單元平臺和高通分布式射頻單元平臺。并且，此次發(fā)布的三款平臺是全球首批宣布的專為支持領先移動運營商部署新一代開放式融合虛擬RAN（vRAN）網絡而打造的解決方案。同時，該公司高管表示，其最新芯片既可以用于標準設備，也可以用于符合O-RAN聯(lián)盟新的Open RAN規(guī)范的設備。

高通表示，其5G RAN系列平臺旨在支持現(xiàn)有和新興的網絡設備廠商加速vRAN設備和特性的部署及商用，滿足公網和專網對5G的需求。上述全新平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部5G功能劃分選項--這也成為高通現(xiàn)有的小基站5G RAN平臺產品的有力補充。

該公司在新聞稿中寫道，其網絡基礎設施解決方案已支持樂天移動在日本打造了全球首個規(guī)?；渴鸬膙RAN。

PrimeLime分析師Emil Olbrich認為，高通的動作代表著一種更長期的努力，因為該公司的新“5G RAN平臺”計劃于明年上半年交付。

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