PCB制造中的通孔技術(shù)的未來

長期以來，通孔技術(shù)一直是PCB制造中的主要方法。即使現(xiàn)在受到其他方法（例如表面貼裝）的質(zhì)疑，它仍然有很多用途。

在這個(gè)簡短的概述中，我們將嘗試檢查通孔PCB組件的優(yōu)缺點(diǎn)，以預(yù)測其未來。

什么是通孔技術(shù)

也稱為通孔安裝和通孔鉆孔，所有這些均指的是將組件引線連接到裸露的PCB（印刷電路板）的方法。替代方法是表面安裝技術(shù)。表面安裝在上個(gè)世紀(jì)80年代末出現(xiàn)，并被預(yù)測成為新的標(biāo)準(zhǔn)，此后從未發(fā)生過。通孔鉆探雖然不再是普遍的標(biāo)準(zhǔn)，但仍在電子工業(yè)的某些部分中得到大量使用。

主要原因是可靠性

需要更牢固連接的產(chǎn)品將始終具有通孔技術(shù)，使用壽命更長，使用壽命更長，而不是通過表面焊接將組件連接到板上的表面安裝應(yīng)用。它適用于不需要承受任何機(jī)械應(yīng)力的小型電子設(shè)備。但是，在汽車和其他應(yīng)用中，應(yīng)力和振動(dòng)是一個(gè)重要因素的PCB仍將首選在其板上進(jìn)行通孔鉆孔。

這就是為什么通孔PCB組裝在航空航天，軍事，汽車和其他類似行業(yè)中很普遍的原因。當(dāng)系統(tǒng)的組件需要承受振動(dòng)，碰撞和加速而又不喪失其功能時(shí)，THD仍然是很長的路要走。

通孔技術(shù)的另一個(gè)有用應(yīng)用是在測試原型PCB時(shí)，可能需要對電路進(jìn)行手動(dòng)調(diào)整或改動(dòng)。與通孔鉆孔相比，重新布線表面安裝的組件要困難得多。

通孔技術(shù)的缺點(diǎn)

這種類型的板的主要缺點(diǎn)是必須鉆孔。這增加了電路板制造過程的成本和時(shí)間。它還將布線的可能性限制在孔的位置，并限制了多層板的使用。

顯而易見的結(jié)論是，通孔技術(shù)不再是標(biāo)準(zhǔn)，它離完全淘汰還很遙遠(yuǎn)。在某些領(lǐng)域，它仍然是標(biāo)準(zhǔn)配置，而且成本和可用性有時(shí)使其甚至比在普通應(yīng)用中更適合表面安裝。