華潤微募集50億投向功率半導(dǎo)體封測基地項目

華潤微公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元，投向功率半導(dǎo)體封測基地項目。

華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。隨著功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝技術(shù)在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn)，封測環(huán)節(jié)價值占比較數(shù)字集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更高。此次華潤微再融資也是很?！靶尽?，主攻功率半導(dǎo)體封測。

根據(jù)非公開發(fā)行預(yù)案，公司擬以詢價方式非公開發(fā)行不超過1.35億股，募集資金不超過50億元，投向華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目及補(bǔ)充流動資金。目前公司尚無確定的發(fā)行對象。

華潤微表示，公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)。功率半導(dǎo)體是公司最具競爭力的產(chǎn)品領(lǐng)域，是公司戰(zhàn)略聚焦的重點(diǎn)。

功率半導(dǎo)體的高可靠性是產(chǎn)品競爭力的重要體現(xiàn)，隨著功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝技術(shù)在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn)，封測環(huán)節(jié)價值占比較數(shù)字集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更高。公司計劃集中整合現(xiàn)有功率半導(dǎo)體封測資源，圍繞標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特殊應(yīng)用的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品三大工藝平臺，覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領(lǐng)域，建設(shè)功率半導(dǎo)體封裝基地，以鞏固并進(jìn)一步提升公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目的實(shí)施，短期內(nèi)可直接提升公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域及封裝測試環(huán)節(jié)的制造能力，使公司生產(chǎn)能力與業(yè)務(wù)發(fā)展相匹配，進(jìn)而把握住在該領(lǐng)域巨大的市場機(jī)遇，帶動公司產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大板塊的收入提升；中長期則有助于公司全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的提升，使公司能加快向綜合一體化公司轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方向，提升公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合競爭力，為公司實(shí)現(xiàn)成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商的愿景打下堅實(shí)基礎(chǔ)。

原文標(biāo)題：華潤微募資50億！

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