在PCB設計時,高頻電路中,綠油會對微帶線上的信號有損耗效應。但是不蓋綠油會致使銅皮氧化,阻抗改變導致阻抗不匹配。那么怎么解決呢?
一、綠油的作用
為什么我們從理論上看,綠油損耗的確是很大的,但是加工出來之后沒綠油覆蓋下反而會有更大的損耗呢?那肯定是加工出來之后有某些我們沒考慮到的變化發(fā)生了。我們知道,綠油除了阻焊之外,其中另一個作用就是覆蓋在裸銅上面使得銅不會那么快的受到氧化,當然廠家也會明白各種讓銅不氧化的措施。
如果我們非要設計成不覆蓋綠油,廠家為了保證加工的質(zhì)量,肯定也會想辦法讓不被綠油覆蓋的銅不氧化。這其實和工廠的表面處理工藝是相關的,如果我們要求不覆蓋綠油,廠家到底有什么辦法讓銅不氧化了?就這樣讓銅裸露在空氣中肯定就不行??!如果無綠油的情況下,如果表面處理方式選擇沉金的話,廠家默認會對裸銅進行沉金處理。所謂沉金,也就是在裸銅上面鍍上鎳金。
二、建立包含綠油的微帶電路模型
從官方給的芯片指導手冊來看,其是使用了蓋綠油的方案:
那我們可以合理考慮,為了避免不蓋綠油會致使銅皮氧化,阻抗改變導致阻抗不匹配的情況出現(xiàn),我們還是選擇電路蓋綠油,但是要建立蓋綠油的微帶電路模型來微調(diào)微帶電路的尺寸。
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