臺積電為華為代工的天罡芯片超過200萬顆

10月23日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電去年年底就已開始提高華為5G 基站核心芯片天罡的產(chǎn)量，在停產(chǎn)之前供應(yīng)超過200萬顆。

外媒是援引消息人士的透露，報道臺積電去年年底就已開始提高華為天罡的產(chǎn)量的。其中一名消息人士透露，在上月停止生產(chǎn)之前，臺積電最終為華為出貨超過200萬顆天罡芯片。

天罡是華為在2019年1月24日，推出的一款5G基站核心芯片，這一芯片對華為建設(shè)5G基站至關(guān)重要，消息人士透露，這一芯片采用的是臺積電的7nm工藝。

華為官網(wǎng)的信息顯示，天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

華為官網(wǎng)的信息還顯示，天罡為AAU（有源天線處理單元）帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間比標準的4G基站節(jié)省一半，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

外媒在報道中表示，臺積電為華為代工的天罡芯片超過200萬顆，確保其到2021年，都能為國內(nèi)電信運營商供應(yīng)充足的5G基站。
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