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      天津?qū)崿F(xiàn)中國參與全球化集成電路12英寸硅片的競爭

      工程師 ? 來源：天津日報 ? 作者：天津日報 ? 2020-10-23 16:21 ? 次閱讀

      “十三五”期間，我市不斷加快科技成果轉(zhuǎn)化步伐，日前，由中環(huán)半導體研發(fā)的“12英寸半導體硅片”項目實現(xiàn)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的完整成套12英寸硅片加工工藝，打破了國外壟斷的局面，實現(xiàn)了中國企業(yè)開始參與全球化集成電路用12英寸硅片的競爭，為實現(xiàn)“中國芯”作出貢獻。

      來源：天津日報

      責任編輯：haq

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