DRAM主要廠商新品梳理

在DRAM市場，三星、SK海力士、美光占據(jù)主導地位，國產DRAM也在加速發(fā)展，代表性企業(yè)有合肥長鑫與紫光存儲，但技術方面與頭部廠商仍有較多大的差距。據(jù)中國閃存市場2020年二季度DRAM市場營收數(shù)據(jù)顯示，三星、SK海力士、美光占據(jù)95%以上的市場份額，排名第四與第五的分別是南亞科技與華邦，分別占有市場份額的0.8%、0.9%。

電子發(fā)燒友對近期DRAM的主要廠商及產品作了梳理，具體數(shù)據(jù)如下所示：

三星

2020年2月25日，三星電子宣布首個智能手機16G LPDDR5，其數(shù)據(jù)傳輸速率達到550Mbps,相比上一代提升1.3倍，在有效降低20%功耗基礎上，同時擴大了2倍的容量。此產品是基于三星的第二代10nm級處理技術，擁有業(yè)界最高的運行性能與最大的存儲容量。

16GB LPDDR5是由8片12GB芯片和4片8GB芯片集成，增強了5G與AI功能，突出的性能表現(xiàn)讓其引領高端移動存儲市場，豐富了圖形、游戲和攝影的展示。

SK海力士

2020年10月6日，SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM，其芯片內置型錯誤糾正代碼（Error Correction Code,ECC）；內置ECC能夠依靠自身功能修復DRAM單元（cell）單字節(jié)單位的錯誤。受益于該特性，采用SK海力士DDR5 DRAM的系統(tǒng)的可信賴度有望提升二十倍。

作為新一代DRAM其數(shù)據(jù)傳輸速率高達4800~5600Mbps，速率比上一代提升了1.8倍。與時同時，該產品的電壓由上一代的1.2V降低到1.1V,能減少20%的功耗，有利于倡導綠色環(huán)保發(fā)展道路，減少運營成本。

新一代DRAM首次采用PMIC，為其提供穩(wěn)定高效的電壓、電流，提高存儲效率。

美光

2020年3月11日，美光科技宣布推出uMCP5，采用LPDDR5 DRAM，由于建立在uMCP4框架的基礎上，使用Micron LPDDR5內存來優(yōu)化5g網(wǎng)絡，與LPDDR4相比，效率提高了近20%，具有uMCP5的設備將支持最高6.4gbps的最大DRAM帶寬，與前幾代LPDDR技術相比增加了50%，美光的uMCP5還采用了最快的基于UFS3.1的存儲接口。這種芯片應用于高端智能手機，提供高效率與低功耗，使得手機能夠更快處理數(shù)據(jù)密集的5G工作，此外在圖像識別、先進人工智能與多攝像頭支持領域也被應用。

南亞

南亞科技致力于DRAM之研發(fā)、設計、制造與銷售，并在美國、歐洲、日本、大陸設立營銷點，1月13日，南亞科自主研發(fā)10nm級DRAM技術，第一代的10納米前導產品8Gb DDR4、LPDDR4及DDR5將建構在自主制程技術及產品技術平臺，2020下半年后將進入產品試產第二代10nm制程技術已經進入研發(fā)階段，以往南亞科需要美光授權，此次10nm級內存自研為降低授權費用、提升性能以及技術創(chuàng)新提供有力支撐。

合肥長鑫

今年底合肥長鑫的產能就有可能超過7萬片晶圓/月，這意味著他們有望超越南亞成為全球第四大DRAM芯片廠。目前長鑫量產的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片主要還是19nm工藝的，相比三星等公司也要落伍2-3年時間，提升技術水平也是長鑫的關鍵。在未來2-3年內將推進低功耗高速率LPDDR5 DRAM產品開發(fā)，要面向中高端移動、平板及消費類產品DRAM存儲芯片自主可控需求，研發(fā)先進低功耗高速率LPDDR5產品并實現(xiàn)產業(yè)化。

東芯半導體

東芯半導體作為Fabless芯片企業(yè)，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的設計、生產和銷售，是目前國內可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發(fā)設計公司。在DRAM領域主要產品有DDR3與LPDDR系列。其中DDR3相對與DDR1/DDR2，東芯DDR3系列產品具有更高的傳輸率及更低的工作電壓。提供1.5V/1.35V兩種電壓模式，且擁有標準SSTL接口的DDR3 SDRAM,具有8n-bit。