華為公司戰(zhàn)略部總裁張文林公布了沃土計(jì)劃與耀星計(jì)劃的最新進(jìn)展,其中,沃土計(jì)劃主要針對(duì)ICT基礎(chǔ)設(shè)施,而耀星計(jì)劃則針對(duì)智能終端。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù),沃土計(jì)劃共投入15億美金資源扶持,目前合作伙伴已經(jīng)達(dá)到1.8萬(wàn)人,開發(fā)者數(shù)量達(dá)到150萬(wàn)人,已經(jīng)覆蓋23個(gè)區(qū)域。耀星計(jì)劃2020年應(yīng)用分發(fā)量已經(jīng)達(dá)到2610萬(wàn),應(yīng)用市場(chǎng)活躍用戶數(shù)量已經(jīng)達(dá)到4.9億,集成HMS?core的應(yīng)用數(shù)量為9.6萬(wàn)個(gè)。
工信部副部長(zhǎng):我國(guó)5G基站已超60萬(wàn)座
工信部副部長(zhǎng)劉烈宏在14日舉行的2020中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)開幕式上表示,我國(guó)5G基站已超60萬(wàn)座,終端連接數(shù)超1.5億。
事實(shí)上,在新冠疫情的影響下,全球各個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)都受到了影響,甚至5G頻譜拍賣都不得不延遲。相比之下,我國(guó)能夠提前完成5G建設(shè)目標(biāo),十分不易。此外,在新基建的推動(dòng)下,全國(guó)各地相繼出臺(tái)政策推動(dòng)5G建設(shè),這些都是5G建設(shè)目標(biāo)提前完成的重要支撐。
中芯國(guó)際成今年以來(lái)募資金額最多公司
統(tǒng)計(jì)顯示,以發(fā)行日期為基準(zhǔn),截至10月14日,今年以來(lái)共有308家上市公司首發(fā)募資,累計(jì)募資金額達(dá)3851.31億元。分區(qū)間來(lái)看,募資金額超10億元的有88家,其中,募資金額超百億元的有3家,募資金額5億元至10億元的有108家。中芯國(guó)際為今年以來(lái)募資金額最多的公司,首發(fā)募集資金達(dá)532.3億元。
ASML全新EUV光刻機(jī)將于2021年中期發(fā)貨
據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道,從ASML獲悉,其公布了EUV路線圖上的新機(jī)型TWINSCANNXE:3600D的最終規(guī)格,這是30mJ/cm2的曝光速度達(dá)到每小時(shí)曝光160片晶圓,提高了18%的生產(chǎn)率,并改進(jìn)機(jī)器匹配套準(zhǔn)精度至1.1納米,并計(jì)劃于2021年的中期開始發(fā)貨。
芯片是電子產(chǎn)品最不可缺少的一部分,而芯片在生產(chǎn)加工需要用到的就是光刻機(jī)。目前,全球僅有極少數(shù)的光刻機(jī)設(shè)備廠商能夠研制出高端光刻機(jī),而荷蘭的ASML作為全球最大的光刻機(jī)設(shè)備和服務(wù)提供商,壟斷了市場(chǎng)80%的份額。
賽靈思宣布旗下部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)25%
據(jù)報(bào)道,近日,賽靈思發(fā)出了一份漲價(jià)通知,宣布旗下部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)25%,將于2021年4月5日起正式實(shí)施。賽靈思表示,漲價(jià)的主要原因是一些老舊產(chǎn)品的生產(chǎn)制造、運(yùn)輸維護(hù)的成本逐年增長(zhǎng),主要目標(biāo)是那些15年以上的產(chǎn)品,漲價(jià)能夠讓賽靈思為這些產(chǎn)品提供更長(zhǎng)的生命周期,避免停產(chǎn)。
FPGA芯片能夠通過(guò)使用與芯片上晶體管相連接的內(nèi)存單元重新配置,因此與大多數(shù)芯片一旦生產(chǎn)出來(lái)就不再可以改變不同的是,F(xiàn)PGA芯片能夠反復(fù)重新編程,以適應(yīng)不同類型的計(jì)算工作,為很多細(xì)分功能的芯片提供原型設(shè)計(jì)支持。作為全球最大的FGPA芯片制造商,占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)大半的份額。
聯(lián)發(fā)科等完成5G?SA?3.5GHz頻段CA實(shí)測(cè)
近日,聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同完成5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)3.5GHz頻段200MHz載波聚合(CA)的實(shí)網(wǎng)測(cè)試,實(shí)測(cè)下行速率均值超過(guò)2.5Gbps,進(jìn)入5G獨(dú)立組網(wǎng)商用階段。此次測(cè)試在中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信的部署和支持下,聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通研究院終端與智能卡研究中心、中國(guó)電信研究院移動(dòng)終端研究測(cè)試中心等單位密切合作。
中國(guó)移動(dòng)5G消息目前已經(jīng)面向15個(gè)試點(diǎn)省開放試商用對(duì)接
今日,中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)會(huì)上,中移互聯(lián)網(wǎng)有限公司融合通信事業(yè)部副總經(jīng)理吳華摯表示,中國(guó)移動(dòng)5G消息目前已經(jīng)面向15個(gè)試點(diǎn)省開放試商用對(duì)接。
5G消息將是一種富媒體消息,作為最早落地的5G規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用,受到產(chǎn)業(yè)及用戶等多方面的關(guān)注。它將打破傳統(tǒng)短信對(duì)每條信息的長(zhǎng)度限制,實(shí)現(xiàn)文本、圖片、視頻、表情、搜索、位置、電子名片等功能的有效融合。
工信部:到2023年底工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與安全生產(chǎn)協(xié)同推進(jìn)發(fā)展格局基本形成
工信部和應(yīng)急管理部印發(fā)《“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》,到2023年底,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與安全生產(chǎn)協(xié)同推進(jìn)發(fā)展格局基本形成,工業(yè)企業(yè)本質(zhì)安全水平明顯增強(qiáng)。一批重點(diǎn)行業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全生產(chǎn)監(jiān)管平臺(tái)建成運(yùn)行,“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)”快速感知、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、超前預(yù)警、聯(lián)動(dòng)處置、系統(tǒng)評(píng)估等新型能力體系基本形成,數(shù)字化管理、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、智能化管控水平明顯提升,形成較為完善的產(chǎn)業(yè)支撐和服務(wù)體系,實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的發(fā)展模式。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告預(yù)測(cè):全球硅晶片出貨量2020年將同比增長(zhǎng)2.4%
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI在其年度半導(dǎo)體行業(yè)硅出貨量報(bào)告預(yù)測(cè)稱,全球硅晶片出貨量2020年將同比增長(zhǎng)2.4%,到2021年將繼續(xù)增長(zhǎng),到2022年出貨量將達(dá)到歷史新高。
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