近日,據(jù)外媒報道,Intel至強(qiáng)處理器大規(guī)模路線圖已被曝光,在該路線圖上顯示,Intel至強(qiáng)Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開發(fā)的未知處理器在未來兩年的發(fā)展規(guī)劃。
此外,這一份路線圖中基本上概述了Intel已經(jīng)上市、正在開發(fā)、正在規(guī)劃中以及正處于概念階段的至強(qiáng)處理器,所涉及的行業(yè)包括HPC、CSP、存儲服務(wù)以及其他可擴(kuò)展行業(yè)。
按照路線圖,Intel?Ice?Lake將于2021年第一季度末面世,Sapphire?Rapids將在2021年第四季度發(fā)布,如果按照此計劃發(fā)布,這將是Intel有史以來間隔時間最短的至強(qiáng)處理器產(chǎn)品。
在路線圖中我們發(fā)現(xiàn),Ice?Lake將會面向三種不同的平臺,其中第一種是面向平行計算的D50TNP?Tennesse?Pass;第二種是American?Pass;第三種是面向主流服務(wù)器市場的M50CYP?Coyote?Pass。
根據(jù)此前曝料,Sapphire?Rapids將采用升級版的10nm+++工藝制造,最多56個Golden?Cove架構(gòu)的CPU核心(112線程),完整版可能達(dá)到60個。
據(jù)了解,Sapphire?Rapids會采用MCM多芯片封裝設(shè)計,內(nèi)置4顆小芯片,同時集成HBM2e高帶寬內(nèi)存,單顆最大64GB,帶寬1TB/s,熱設(shè)計功耗最高400W。
責(zé)任編輯:pj
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