拆解海思凌霄4核1．4GHz處理器的WiFi6路由器——Huawei AX3 Pro

由于5G網(wǎng)絡(luò)在全球的陸續(xù)鋪開，2019年也被業(yè)內(nèi)稱之為5G元年。然而，無線終端的增加也使得WiFi技術(shù)不得不在網(wǎng)絡(luò)帶寬、接入數(shù)量、時延等方面不斷改進(jìn)。

而由于技術(shù)的不斷疊加，網(wǎng)絡(luò)管理、網(wǎng)絡(luò)安全變得更加難以控制，那這種又是智能配件又是重要連接關(guān)口的路由器，在物聯(lián)網(wǎng)時代將會有更重要的地位。

今天我們要來看的就是一款選用了海思凌霄4核1．4GHz處理器的WiFi6路由器——Huawei AX3 Pro。

這款路由器除了支持WiFi6+協(xié)議，還帶有雙頻WiFi信號，并4個網(wǎng)口支持WAN/LAN盲插。另外還有手機(jī)APP遠(yuǎn)程控制、NFC一碰即連和HiLink智聯(lián)功能。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)也比較簡單，打開可以看到一整塊被卡扣固定的主板，NFC位置則使用另一塊被卡扣固定的PCB板。主板上共有五條同軸線，其中三條線使用焊接工藝固定。

由于WiFi需要較好的散熱，所以主板正反面都配有一塊鋁制散熱塊，兩塊散熱塊通過四顆十字螺絲貫穿主板固定，將主板夾在中間，給路由器增加配重，同時保證主板的散熱性能。

卸下兩塊散熱塊后，在散熱塊與主板之間都還使用導(dǎo)熱硅脂膠墊作為輔助導(dǎo)熱材料。

主板背面屏蔽罩表面貼有一塊導(dǎo)熱膠墊，撬開屏蔽罩，WiFi芯片表面相同位置處也貼有一塊導(dǎo)熱膠墊。HiLink智聯(lián)按鍵的實(shí)體按鍵固定于主板上。

主板上使用4個灰色千兆以太網(wǎng)口，支持WAN/LAN盲插技術(shù)。網(wǎng)口都使用東莞銘普光磁的H2038DG以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)隔離變壓器。

頂殼右下角貼有NFC感應(yīng)貼紙的地方，支持手機(jī)一碰連接WIFI功能的NFC。在內(nèi)部則是使用一塊正方形PCB天線板，天線板與主板之間采用通過焊錫固定同軸線連接。

路由器4根平板天線根部使用內(nèi)扣式卡扣固定在相應(yīng)的組裝位上。不能輕易取下。而天線模塊的兩側(cè)有塑料轉(zhuǎn)軸，直接卡在底座小洞中，拆解時極易損壞塑料轉(zhuǎn)軸。最后一根天線上正反兩面有WiFi6+標(biāo)識。

AX3 Pro使用4根PCB材質(zhì)的WiFi天線，2．4G /5．8G間隔排列組裝，每一根天線板中部和頂部各有兩塊泡棉膠用來增強(qiáng)固定和支撐PCB板。

5．8G天線。

2．4G天線。

HiLink智聯(lián)按鍵通過四根塑料釘固定在正中間。

按鍵前方有一個透明亞克力Led導(dǎo)光罩。

主板主要IC（下圖）：

1． Hisilicon-Hi5651T-海思凌霄4核處理器

2． Hisilicon-Hi****-海思凌霄650雙頻WiFi芯片

3． Realtek-RTL*****-集成式10/100 / 1000M以太網(wǎng)精密收發(fā)器

4． Winbond-W632GU6MB-12-256MB內(nèi)存

5． FUDAN MICRO-FM*******-NFC芯片

6． MXIC-MX35LF1GE4AB-Z41H-128MB閃存芯片

7． MNC Mentech-H******-以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)隔離變壓器

8． SKYWORKS-SKY*****-11-2．4GHz 射頻信號功率放大器

9． RichWave-RTC****-5GHz射頻信號功率放大器

總結(jié)信息

華為WiFi6路由器AX3 Pro選用了凌霄4核處理器搭配凌霄650 WiFi6主控芯片，另使用了美國skyworks 2．4G功率放大器和臺灣立積電子5G功率放大器。4根PCB天線，使用2根2．4G與2根5．8G天線組成2 x 2MU-MIMO。

整個路由的拆解較為簡單，但由于多個位置的射頻同軸線使用錫焊工藝連接主板，需使用電烙鐵取下，所以復(fù)原度一般。雖然整機(jī)使用兩塊鋁制散熱塊與若干固化導(dǎo)熱硅脂膠墊用于散熱。但是在長時間高工況使用過程中，路由器表面溫度依然會升高到有些燙手的底部。

這是eWiseTech做的第一款WiFi6路由，當(dāng)然不會是最后一臺，還有兩款WiFi6路由器正在拆解分析中。等拆解分析做完，我們再來總結(jié)分析一下，目前WiFi6路由里會有哪些相同與不同的地方。

責(zé)任編輯：xj