6種提高生產(chǎn)率的PCB分板方法

通過拆屏最大化利潤并節(jié)省時(shí)間并不像聽起來那樣容易。閱讀本文以了解有關(guān)電路板去面板過程的更多信息，以及它所面臨的挑戰(zhàn)。

對一塊組裝好的電路板拆面板可以為PCB制造行業(yè)節(jié)省大量的時(shí)間和金錢。可以將印刷電路板集中在一起在面板中，然后在面板上的所有單個(gè)板都裝有組件之后將其分開。由于大量的電路板類型，去面板的過程可能很復(fù)雜。跟蹤的事情太多了，可能會有些復(fù)雜，但是通過適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)分析和準(zhǔn)備，可以很容易地避免它們。

印刷電路板可以被制造為單個(gè)單元，或者更通常地，被制造為一次包含多個(gè)板的大型面板。該過程可以是半自動，手動或全自動的。

拆面板的六種方法是：

l捏

l剪力

l沖孔

l路由

l鋸切

l激光分板

并非所有上述電路板分板方法都適合于每個(gè)電路板輪廓。不規(guī)則形狀的板通常會獲得突舌，而方形或矩形設(shè)計(jì)會獲得刻痕。就像您想象的那樣，可以通過剪切，夾緊或鋸切系統(tǒng)將直邊的PCB從板中分離出來，該系統(tǒng)僅限于進(jìn)行海峽切割，但是當(dāng)PCB具有輪廓輪廓的不規(guī)則形狀時(shí)，如何將其去面板化？在下面探索每種分離方法的優(yōu)缺點(diǎn)，以找到最適合您特定應(yīng)用的方法。

使用兩刀片方法執(zhí)行捏合。面板沿著刻痕線在線性刀片和圓形旋轉(zhuǎn)刀片之間通過。使用專用刀片來適合每個(gè)電路板的設(shè)計(jì)。刀片之間的間隙可以調(diào)節(jié)以適合電路板的厚度。刀片之間的間隙越小，施加在電路板上的應(yīng)力水平越高。這種分板方法可以自動或手動完成。請記住，必須以四分之一圈的旋轉(zhuǎn)角度重新定位面板，以切割電路板的每一側(cè)。

剪切可以將計(jì)分板和選項(xiàng)卡式板分開。盡管通常用壓力機(jī)完成，但也可以用剪刀手動完成。這種去面板化方法是有效的，但限于所用刀片的長度，并且在所有去面板化方法中，往往使板上的應(yīng)力最大。

沖孔或模切方法僅用于選項(xiàng)卡板。將凸耳放在支撐模上方并在固定切割刀片下方。然后，刀片落在凸舌上以進(jìn)行整齊切割。這通常是非常殘酷的過程，與定制設(shè)計(jì)的固定裝置和剪切刀片相關(guān)的工具成本很高。

用于打孔的刀片應(yīng)該比其他板薄，因此不會卡住。可以使用多刀片設(shè)備進(jìn)行打孔，這將提高吞吐量，但這可能會花費(fèi)額外的成本，并浪費(fèi)您的時(shí)間。固定打孔是選項(xiàng)卡板常用的另一種選擇，它涉及將平板放置在自定義支撐模具中，該模具安裝在XYZ工作臺上。

這些板可以自動或手動加載。幾乎無需更改打孔器，這使得安裝打孔器成為混合電路板水平較高的環(huán)境的絕佳方法。

路由是打孔的替代方法。它包括一個(gè)安裝在笛卡爾龍門架上的銑刀，并將每個(gè)單獨(dú)的凸耳變成灰塵。此方法最適合用于高混合生產(chǎn)和較厚的基材。在走線處吹入電離的空氣以保持靜電荷下降，從而使真空輕松清除走線頭產(chǎn)生的大部分灰塵。

脫板的鋸切方法最好用于最困難的基材，例如：

l陶瓷和獨(dú)立包裝

l內(nèi)存條

l球柵陣列

l芯片級封裝

鋸包含金剛石鋸片，可以從底部或頂部切割。分板鋸還具有用于除塵的真空。

由于用碳鋼制成的刀片可用于長時(shí)間使用的刀片，但最終需要更換。跟蹤每個(gè)刀片的使用以監(jiān)視其預(yù)期壽命是一個(gè)好主意。分板過程通常是在離線狀態(tài)下完成的，每個(gè)班次要分板上一千塊板的制造商應(yīng)考慮使用全自動設(shè)備來完成此任務(wù)。

有一種不使用刀片的切割方法。激光拆面板使用激光代替刀片，因此無需跟蹤，監(jiān)視和更換刀片。此外，還有許多其他好處，包括：

l無機(jī)械應(yīng)力

l多功能性-只需更改設(shè)置即可更改應(yīng)用程序的能力

l切割更精確，更清潔

l能夠分解更多種表面

l由于更高的精度和激光控制，切割質(zhì)量高

l激光可以切割更復(fù)雜的板和多維板

制造商可以通過將尺寸相似的小片保持在一起來減少拆面板時(shí)間。有時(shí)，工程師會在意識到必須分開之前完成設(shè)計(jì)板。如果設(shè)計(jì)人員記住要考慮此過程，那么他們將大大減少拆面板所花費(fèi)的時(shí)間。有效地進(jìn)行脫殼可以提高利潤并提高生產(chǎn)率。