聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)Pro怎么樣 評(píng)測(cè)拆解發(fā)現(xiàn)罕見(jiàn)的異形五段式結(jié)構(gòu)

聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī) Pro 發(fā)布于7月22日，配置信息一經(jīng)整理，就不難發(fā)現(xiàn)，這是一個(gè)“偏科”的同學(xué)。

這是一款十分盡責(zé)的游戲手機(jī)，雙揚(yáng)聲器、雙線性馬達(dá)可見(jiàn)對(duì)執(zhí)著于提升手游愛(ài)好者的使用體驗(yàn)，對(duì)稱的外觀設(shè)計(jì)，我們都看過(guò)了。內(nèi)部的五段式設(shè)計(jì)還不快來(lái)看看？

小e入手的這款是8GB RAM+ 128GB ROM，以下拆解數(shù)據(jù)以拆解設(shè)備為準(zhǔn)。

拆解圖文

首先關(guān)機(jī)取出卡托，在卡托上并沒(méi)有看到硅膠圈。

后蓋通過(guò)膠固定，通過(guò)熱風(fēng)槍加熱后蓋和內(nèi)支撐縫隙處，約190℃。即可開(kāi)后蓋，兩塊電池上方都貼有石墨散熱貼。對(duì)應(yīng)兩塊電池的后蓋處也貼有泡棉，可以起到保護(hù)作用。

內(nèi)支撐與中框的拆解較為復(fù)雜，是使用卡扣和螺絲固定。在擰下螺絲后，需要從前端撬開(kāi)，打開(kāi)中框時(shí)也要多加注意及時(shí)斷開(kāi)肩鍵排線和前置攝像頭排線。

拆解內(nèi)支撐，取下雙揚(yáng)聲器，雙振動(dòng)器，NFC線圈以及前置升降模組。前攝是通過(guò)步進(jìn)電機(jī)實(shí)現(xiàn)升降功能，側(cè)鍵軟板有塑料蓋板進(jìn)行保護(hù)固定。

拆解中框，先斷開(kāi)主板上的排線。分別取下主板，射頻板，天線板，副板，射頻同軸線等部件。

主板通過(guò)四顆螺柱固定，要用嘴鉗拔下。中框液冷管位置有大面積的硅脂用于散熱，頂部的天線貼有膠布固定，副板USB接口處套有硅膠套起防水作用。

因?yàn)殡p電池和居中的升降前攝，導(dǎo)致內(nèi)部面積減少。射頻板放置在主板上方，并通過(guò)排線連接。

電池通過(guò)雙面膠固定在中框上，軟板通過(guò)導(dǎo)電膠布固定，取下雙電池和兩條軟板。

屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，加熱臺(tái)加熱屏幕，約80℃，將屏幕與內(nèi)支撐分離。

液冷管和銅片覆蓋在內(nèi)支撐石墨片下方起散熱作用，面積較大。

從內(nèi)部結(jié)構(gòu)上，聯(lián)想拯救者Pro采用五段式設(shè)計(jì)，非常少見(jiàn)的。從上到下分別為，聽(tīng)筒，電池，主板，電池，揚(yáng)聲器&副板。將主板放在中間位置的好處是游戲時(shí)雙手握持位置可以正好避開(kāi)手機(jī)發(fā)燙位置。聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī) Pro采用雙液冷管+銅板+散熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱。整機(jī)設(shè)計(jì)巧妙，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，拆解維修難度較大。

主板上的IC信息也要一同來(lái)了解一下：

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SDX55M-5G模塊芯片

2：Qualcomm-PM***-電源管理芯片

3：Samsung-K****-BGCN-8GB內(nèi)存芯片

4：Qualcomm-SM8250-高通驍龍865Plus處理器芯片

5：Qualcomm-SDR****-射頻收發(fā)芯片

6：InvenSense-ICM-****-六軸加速度傳感器＋陀螺儀芯片

7：Qualcomm-WCD****-音頻編解碼器芯片

8：Qualcomm-PM****B-電源管理芯片

9：TI-BQ*****-快充芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Skyworks-SKY55242-11-前端模塊芯片

2：Qualcomm-QCA6391-WiFi/BT芯片

3：Qualcomm-PM****A-電源管理芯片

4：Samsung-KLU****-128GB閃存芯片

5：Qualcomm-PM****-電源管理芯片

射頻板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QPM6585-射頻功率放大器芯片

2：Qualcomm- QPM5677-射頻功率放大器芯片

3：Qualcomm- QPM****-射頻功率放大器芯片

4：NXP- SN****-NFC控制芯片

5：QORVO- QM*****-前端模塊芯片

6：QORVO- QM*****-前端模塊芯片

射頻板背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QDM****-前端模塊芯片

經(jīng)過(guò)整機(jī)拆解，聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)pro共計(jì)1800個(gè)組件，物料成本預(yù)估約為$250.2，其中主控IC部分占總成本的43.2%。整機(jī)的BOM可以在eWisetech搜索“聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)Pro”查看哦！

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