三星李在镕親自到歐洲斡旋購(gòu)買光刻機(jī) 追擊臺(tái)積電火力全開(kāi)

韓國(guó)財(cái)經(jīng)媒體Business Korea報(bào)導(dǎo)，三星電子副會(huì)長(zhǎng)、三星集團(tuán)實(shí)際大當(dāng)家李在镕上周到荷蘭拜訪ASML談合作，最重要目的其實(shí)是親自催促對(duì)方，提前1個(gè)月交貨生產(chǎn)先進(jìn)制程不可或缺的9座EUV(極紫外光微影臺(tái))，以促使2030年取代臺(tái)積電成為半導(dǎo)體代工龍頭目標(biāo)達(dá)成。

三星現(xiàn)為晶圓代工市場(chǎng)市占率第2名，依照各家機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，份額在17%至18%間，龍頭臺(tái)積電市占率在51至54%間，是三星3倍。因此三星要實(shí)現(xiàn)篡位目標(biāo)，非得加大EUV采購(gòu)不可。ASML包括已交付和已接單的EUV總數(shù)約70臺(tái)，臺(tái)積電就過(guò)半，三星已啟用10臺(tái)，就算加上李在镕親催提早交貨9臺(tái)，數(shù)量上勉強(qiáng)可以暫時(shí)逼近臺(tái)積電已啟用的20幾臺(tái)。

三星晶圓代工目標(biāo)雖遠(yuǎn)大，但現(xiàn)實(shí)卻是業(yè)界頻傳良率低落、工藝延遲與未有大單落袋。為反擊臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求熱絡(luò)市況，三星近2年也頻頻傳出廠商大單簽下，包括高通、NVDIA、IBM、Google、思科與Tesla大單已到手，同時(shí)也宣布3D IC封裝技術(shù)X-Cube最新進(jìn)展。

三星與蘋果合作關(guān)系起源于2005年1月推出的iPod Shuffle，開(kāi)始采用三星存儲(chǔ)器，2007年蘋果首款iPhone即采用三星arm架構(gòu)芯片，2010年蘋果發(fā)布首次搭載Arm架構(gòu)芯片iPhone4，后來(lái)，隨著三星品牌手機(jī)事業(yè)部逐漸壯大，與蘋果的競(jìng)爭(zhēng)與合作矛盾沖突終于引爆，2010年蘋果開(kāi)始接觸臺(tái)積電，終于再2014年iPhone6世帶，臺(tái)積電首度拿下A8芯片代工大單，當(dāng)時(shí)砸下百億美元興建廠房，大擴(kuò)產(chǎn)能巨額投資終于見(jiàn)到回報(bào)。

事實(shí)上，臺(tái)積電力奪7納米/7納米EUV首勝，已于第2季量產(chǎn)5納米，至年底由蘋果包下大宗產(chǎn)能，2021年再推出5納米加強(qiáng)版，而隸屬于5納米家族的4納米，預(yù)計(jì)2021年第4季試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。目前，臺(tái)積電5納米產(chǎn)能滿載，超微（AMD）亦已提前向臺(tái)積電預(yù)定下一代5納米產(chǎn)嗯那個(gè)，此外，高通驍龍885與5G調(diào)制解調(diào)器芯片將于2021年回歸。

Business Korea指出，三星可能將這些EUV裝在京畿道平澤２廠新產(chǎn)線、擴(kuò)建中的華城廠V1生產(chǎn)線。平澤２廠預(yù)計(jì)明年下半年開(kāi)始全面運(yùn)作，直接採(cǎi)5奈米和以下制程，以滿足輝達(dá)、高通等客戶訂單；去年開(kāi)始量產(chǎn)的華城V1產(chǎn)線已有EUV機(jī)臺(tái)，目前主要是7奈米制程，擴(kuò)充目的是為生產(chǎn)5奈米和以下制程，計(jì)劃年底提高產(chǎn)能至每月2萬(wàn)顆。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，ASML給李在镕的答復(fù)則是，會(huì)仔細(xì)評(píng)估趕工交貨可行性，若來(lái)得及最快11月就可開(kāi)始交貨。

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