PCB材料選擇的關(guān)鍵因素

您應(yīng)該如何選擇PCB的材料

用于制造印刷電路板（PCB）的材料包括用于構(gòu)造電路板互連的一組絕緣/介電和導電材料。有各種各樣的材料可供選擇，以滿足不同的性能和預算要求。用于制造PCB的材料類型是PCB組件耐用性和功能性的關(guān)鍵因素。選擇正確的PCB材料需要了解可用的材料及其物理特性，以及它們?nèi)绾闻c電路板的所需功能對齊。

印刷電路板的類型

PCB有4種主要類型：

l 剛性–堅固，不變形的單面或雙面PCB

l 柔性（flex）–通常在PCB不能被限制在單個平面或位于非平面位置時使用

l 剛性-柔性–是剛性和柔性PCB的組合，其中柔性板與剛性板連接

l 高頻–這些PCB通常用于需要在目標和接收器之間進行特殊信號傳輸?shù)膽?yīng)用中。

所選的PCB材料需要優(yōu)化最終印刷電路板組件的性能。因此，考慮電路組件的性能和環(huán)境要求至關(guān)重要。

選擇PCB材料時要考慮的材料特性

四個主要特征（來自IPC 4101 –剛性和多層印制板基礎(chǔ)材料規(guī)范）PCB材料的種類對于幫助定義基礎(chǔ)材料的性能至關(guān)重要。

1. CTE–熱膨脹系數(shù)是加熱時材料膨脹多少的度量。這在z軸上至關(guān)重要。通常，膨脹大于分解溫度（Tg）。如果材料的CTE不足或太高，則組裝過程中可能會發(fā)生故障，因為材料會在Tg之上迅速膨脹。

2. Tg –材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是材料從剛性的玻璃狀材料變?yōu)楦邚椥院涂蓮澢南鹉z狀材料的溫度。在高于Tg材料的溫度下，膨脹速率增加。請記住，材料可以具有相同的Tg，但具有不同的CTE。（較低的CTE是可取的）。

3.Td –層壓材料的分解溫度。這是材料分解的溫度?？煽啃允艿綋p害，并且在材料釋放其原始重量的5％時可能會發(fā)生分層。更高可靠性的PCB或在苛刻條件下運行的PCB將要求TD大于或等于340°C。

4. T260 / T288 – 260°C和280°C下的分層時間–不可逆地改變PCB厚度時，由于環(huán)氧樹脂基體的熱分解（Td）而導致的層壓材料的內(nèi)聚破壞。

要為您的PCB選擇最適用的層壓材料，重要的是要知道您希望這種材料的性能如何。材料選擇的目的之一是使層壓材料的熱性能與將要焊接到板上的組件緊密對齊。