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華為 Mate 40 Pro 拆解:幾乎每個部件都是模塊化

工程師鄧生 ? 來源:IT之家 ? 作者:IT之家 ? 2020-10-29 09:43 ? 次閱讀

IT之家 10 月 29 日消息 繼 iPhone 12 和 12 Pro 之后,艾奧科技現(xiàn)在又帶來了華為 Mate 40 Pro 的拆機(jī)視頻。

拆解其他智能手機(jī)類似,從華為 Mate 40 Pro 機(jī)身背面開始。將后蓋加熱 3 分鐘左右,然后用吸盤和拆機(jī)片取下后蓋。華為 Mate 40 Pro 的后蓋還是很容易拆卸的。后蓋上幾乎沒有任何部件,只有電池和攝像頭的位置有一些緩沖泡沫。

揭開后蓋后,可以看到主板和電池上覆蓋了一個中框。在中框上,可以看到激光對焦模塊、NFC 感應(yīng)線圈、無線充電線圈。

在進(jìn)行拆解之前,需要將固定中框的螺絲全部卸下,然后將激光對焦感應(yīng)線與主板斷開。華為將主板蓋板、激光對焦模塊、NFC 感應(yīng)線圈、無線充電線圈集成在同一個模塊中。模塊上貼有兩張散熱貼紙。

斷開電池線后,可以取出華為 Mate 40 Pro 的后置攝像頭模塊。長焦攝像頭使用單獨(dú)的模塊,而主攝像頭和廣角攝像頭則設(shè)置在同一個模塊上。

攝像頭的規(guī)格如下:

主攝像頭: 50MP,f/1.9,23mm,1/1.28“,1.22μm,全向 PDAF,激光 AF。

長焦相機(jī)。12MP,f/3.4,125 毫米,PDAF,OIS,5 倍光學(xué)變焦。

超廣角相機(jī):20MP,f/1.8,18mm,PDAF。

卸下固定主板的螺絲,取下主板??梢钥吹街靼迳纤械脑?a target="_blank">芯片都被金屬罩覆蓋。拆下金屬罩后,可以看到主板正面的 ROM 芯片,麒麟 9000 的 SOC 被封裝在 ROM 下面,所以我們看不到。

華為 Mate 40 Pro 的 USB-C 接口 (充電和耳機(jī))是集成在一根線上的,因?yàn)?USB-C 接口非常容易損壞。獨(dú)立的 USB-C 接口模塊,以后更換起來非常方便。SIM 卡槽位于底板背面。揚(yáng)聲器用膠水固定在機(jī)身左下角。

電池的拆卸很方便,電池下方有一個拉片。電池規(guī)格為 16.94Wh(3.85V,4400mAh),比華為 Mate 30 Pro 的 17.32Wh(3.85V,4500mAh)略小。

為了提高充電速度,我們可以看到 Mate 40 Pro 的電池有兩條線,分別位于電池的左右兩邊。

IT之家了解到,華為 Mate 40 Pro 幾乎每一個部件都是模塊化的,都可以獨(dú)立更換。拆下后蓋、中框、線纜后,拉動標(biāo)簽就可以快速更換電池,這種設(shè)計對于維修來說非常友好。
責(zé)任編輯:PSY

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