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淺析Avago的MGA-64606 低噪聲放大器

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:Avago 技術(shù) ? 作者:Avago 技術(shù) ? 2021-06-01 11:00 ? 次閱讀

本應(yīng)用筆記討論了 Avago 的 MGA-64606 低噪聲放大器,具有可切換的旁路和關(guān)斷模式,適用于 1.9 GHz 和 2.1 GHz 應(yīng)用。MGA-64606 是具有集成旁路和關(guān)斷模式的 GaAs MMIC LNA(低噪聲放大器)。它適用于 1.5 GHz 至 3 GHz 的應(yīng)用。

MGA-64606 概述

MGA-64606 采用六引線超薄封裝,具有小尺寸 (2.0 mm x 1.3 mm) 和薄型 (0.5 mm)。圖 1 顯示了引腳配置和引腳說(shuō)明。

o4YBAGC1onCASsizAABRIVCxwnM583.png

*PCB 板設(shè)計(jì)*

MGA-64606 演示 PCB 具有三層銅,中間有兩個(gè)介電層。第一層介電層使用介電常數(shù)為3.48的RO4350材料,第二層使用介電常數(shù)為4.6的FR4材料,用于機(jī)械剛性。圖2顯示了PCB的堆疊結(jié)構(gòu)。電路板總厚度約為 62 密耳,使 SMA 連接器 (EF Johnson 142-0701-851) 可以輕松地滑到電路板邊緣。

o4YBAGC1ooCAMBe7AAB2DE4dHdQ944.png

圖 3 顯示了器件焊接位置的放大布局。引腳 3 與中心焊盤共用同一接地,或者也可以根據(jù)需要單獨(dú)接地。中心焊盤的電氣接地是通過(guò)六個(gè)孔徑約為 8 密耳的電鍍通孔制成的。該接地固有地導(dǎo)致器件中心接地和電路板底層之間的寄生電感。因此,重要的是通過(guò)使用足夠的通孔和薄介電層將電感保持在最低水平。應(yīng)用筆記 AN5278:UTLSP 封裝討論了 MGA-64606 封裝的電路板布局和模板開口細(xì)節(jié)。

o4YBAGC1oouAb_kyAAA7ja6XsnU631.png

MGA-64606 匹配 MGA-64606 是一款三端口器件:RF 輸入、RF 輸出和 Vdd 引腳。為了從該器件中提取雙端口 S 參數(shù) (s2p),Vdd 引腳與 L3、C1、R1 和 C2 端接,如圖 4 所示。如數(shù)據(jù)表中所述,Vdd 引腳上使用的組件是如下:L3 為 2.4 nH,C1 為 10 pF,R1 為 10 Ω,C2 為 0.1 μF。所有這些組件的尺寸均為 0402。

pIYBAGC1opWAEZ6tAACOlLP3cgU205.png

參考平面使用 TRL 校準(zhǔn)在輸入和輸出引腳處向右移動(dòng)。最終,提取的 s2p 數(shù)據(jù)可用于使用 Vdd 引腳端接的先驗(yàn)知識(shí)來(lái)模擬線性響應(yīng)。在電路板布局期間,Vdd 引腳處的走線和組件必須復(fù)制提取 s2p 數(shù)據(jù)的電路板的相同尺寸,因?yàn)檩斎牒洼敵龆丝诘捻憫?yīng)由 Vdd 引腳處的端接決定。MGA-64606 的 s2p 文件可以從 Avago 網(wǎng)站的 MGA-64606 設(shè)計(jì)工具部分下下載

編輯:hfy

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