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如何建立PC:CPU升級解決方案

電子設(shè)計(jì) ? 來源:edn ? 作者:Brian Dipert ? 2021-05-15 07:44 ? 次閱讀

20年前,如果我自己這么說的話,我是一個相當(dāng)多產(chǎn)的PC生成器。各種EDN動手項(xiàng)目是主要動機(jī)。例如,我在1999年末的文章中展示了英特爾的SE440BX和SE440BX-2主板,它們分別與Intel Pentium II-400和Pentium III-550 CPU配合使用??匆幌卤?,您可能會對這個時代的“高端PC”的樣子感到好笑(坦率地說,整機(jī)令人發(fā)笑,本著“640K應(yīng)該足夠?qū)τ谌魏稳恕保?/p>

不到一年之后,我畢業(yè)于基于英特爾Rambus的VC820和OR840主板,分別與英特爾600 MHz的“ Katmai”和800 Mhz的“ Coppermine”奔騰III CPU結(jié)合在一起。但是在那之后,盡我所能回憶,我從頭開始嘗試了完整的從零開始構(gòu)建的兩個子集:

預(yù)制PC,其后我升級了各種組件,從Dell PowerEdge 400SC服務(wù)器開始,最近包括穩(wěn)定的HP 6300 Pro和Elite 8300 Hackintosh系統(tǒng)

“ Barebones”系統(tǒng),其中將CPU(以及散熱器,風(fēng)扇和/或其他冷卻解決方案)預(yù)先安裝在主板上,有時還包括機(jī)箱和電源,并且僅在等待內(nèi)存,硬盤驅(qū)動器/ SSD的添加我的2004年3月的動手項(xiàng)目是這里的一個早期示例,隨后我建立了其他幾個“微型”系統(tǒng),最近的一個是這個系統(tǒng)。

離開二十年后,我決定使用另一臺完全基于PC的版本(實(shí)際上是幾套)“重歸正道”。我以為我可以輕松進(jìn)行處理器升級,特別是對我專門研究了多部分內(nèi)容的Hackintosh系統(tǒng)之一。去年5月,我提到SFF(小型)系統(tǒng)是Intel Core i5-3570CPU(HD Graphics2500、3.4GHz基本時鐘,3.8 GHz Turbo時鐘,4核/ 4線程,6 MB L3高速緩存)的標(biāo)準(zhǔn)配置。 。

我還提到,如果我想將SFF更新為以下版本,我將單獨(dú)購買使用過的Core i7-3770(HD4000、3.4GHz基本時鐘,3.9 GHz Turbo時鐘,4核/ 8線程,8 MB L3緩存)。通過超線程支持額外的4個虛擬內(nèi)核(以及獲得100 MHz更高的Turbo時鐘性能)。CPU更新正是我最近假期決定解決的問題。

如果看一下兩個處理器的規(guī)格,您會注意到它們記錄的是完全相同的77 W TDP(散熱設(shè)計(jì)功率)。坦白地說,我懷疑Core i5-3570可能是與Core i7-3770完全相同的模具制成的,只是在前一種情況下禁用了HyperThreading。因此,我應(yīng)該能夠在系統(tǒng)中為新CPU使用完全相同的冷卻解決方案。讓我們找出答案。在Windows 10的“系統(tǒng)信息”面板中,這是處理器升級之前的系統(tǒng)外觀:

o4YBAGCfMICADRbZAAJ1uA4o5dY814.png

任務(wù)管理器:

pIYBAGCfMI6AZGsKAAII84lfRUQ717.png

資源監(jiān)控器:

o4YBAGCfMJ-ANKdVAAJJ5P_PLXg394.png

潛水時間到了。讓我們從系統(tǒng)內(nèi)部的概況開始,并配有通常需要的直徑為0.75英寸(19.1毫米)的美分硬幣,以進(jìn)行尺寸比較。該系統(tǒng)看起來是全新的,即使我購買了它,不是嗎?

中間是四個4 GB DDR3 1600(PC3 12800)240針DIMM,總共包括16 GB的系統(tǒng)DRAM。左下角是我之前提到的不常見的CFX尺寸電源。它的下面是兩個500 GB WD藍(lán)色3D NAND 2.5英寸SATA SSD和一個3.5英寸至雙2.5英寸的安裝支架,一個用于Windows 10,另一個(有時用于MacOS);紅色SATA電纜是我添加的筆尖(非常感謝,已經(jīng)有一個備用SATA電源供給可用)。右下角是光盤驅(qū)動器。在(幾乎)左上角,您將看到我添加的ESATA適配器;在它下面是(更明顯的)MSI Radeon RX 560 4GT LP OC圖形卡。在右下角的散熱器下方是我們關(guān)注的對象:CPU。讓我們仔細(xì)看看:

一端是散熱器;另一端是散熱器。另一個是風(fēng)扇。在它們之間是一個被動的塑料整流罩片,用于將熱量從散熱器傳遞到風(fēng)扇。松開鉤在其上的各種電纜以使其整潔后,它會立即抬起:

風(fēng)扇上只有一層薄薄的灰塵(以及系統(tǒng)機(jī)殼上的一些刮擦痕跡)就表明該系統(tǒng)不是全新的(并且我很高興地說,我購買的其他系統(tǒng)處于同樣接近原始的狀態(tài)) :

散熱器通過四個螺釘固定在每個位置,每個螺釘一個角。我本可以使用平頭螺絲刀將其卸下,但實(shí)際上我是沿著這條路線開始的,但是螺絲頭上的凹槽很淺。因此,我從我的iFixit驅(qū)動程序工具包切換到T15 Torx位,輕松完成了竅門:

接下來,讓我們看一下散熱器的底部以及通常位于其下方的插槽式CPU的頂部:

現(xiàn)在可以將以前的導(dǎo)熱膏總有效載荷再分為兩個,這一事實(shí)不足為奇。這就是為什么您需要同時去除舊的糊狀物(70%異丙醇和無絨紙巾可以很好地解決問題),并且每次從散熱器中分離CPU時都重新涂抹新的東西,無論是否重新替換其中一個(或兩個都替換)。但是,如果糊劑對您來說看起來干燥,那么您是對的。我已經(jīng)針對較舊的系統(tǒng)警告過這一點(diǎn),順便說一下,現(xiàn)在是糾正我先前所犯的疏忽錯誤的最佳時機(jī)。

在較早的文章中,我提到了“ CPU對導(dǎo)熱膏的依賴與前代設(shè)計(jì)中無助焊劑的依賴。”事實(shí)證明,我所提到的爭議實(shí)際上并不是針對擴(kuò)散板和上方散熱片之間的材料,而是針對擴(kuò)散板和其下方的硅芯片之間的材料。盡管如此,我還是建議我繼續(xù)前進(jìn),“主動拆除CPU的散熱板,刮掉舊的導(dǎo)熱膏,然后用全新的高質(zhì)量替代化合物代替它?!?/p>

拆卸舊處理器(就此而言,將新處理器安裝在適當(dāng)?shù)奈恢茫┓浅:唵?,尤其是因?yàn)樵谶@種特殊情況下,它位于LGA(接地柵格陣列)封裝中,沒有引腳彎曲或折斷。首先,松開并抬起固定桿:

然后提起閂鎖板:

在卸下舊CPU之前,請先看一下其后續(xù)產(chǎn)品

看到那兩個對齊槽口,在“頂部”附近的任一側(cè)(基于產(chǎn)品標(biāo)記方向的方向參考)?值得慶幸的是,它們基本上不可能以錯誤的方式將CPU放入插槽。轉(zhuǎn)動包裝,您會看到1155觸點(diǎn)(!!)LGA陣列。

釋放固定機(jī)構(gòu)后,原始CPU會立即從插槽中提出。這是在上述異丙醇清除后進(jìn)行的操作(外面有人要購買二手英特爾酷睿i5-3570嗎?):

取而代之將新CPU放到插槽中,裝回固定閂鎖板和拉桿,然后…等等,不要將散熱器放回原處!首先,我們需要填充新的導(dǎo)熱膏,以通過填充CPU的散熱片和散熱器底板之間的微小縫隙來最大程度地散發(fā)來自CPU的熱量。

使用哪種導(dǎo)熱膏,使用多少導(dǎo)熱膏以及在應(yīng)用導(dǎo)熱膏時采用哪種圖案(或不采用哪種圖案)是在鎖扣機(jī)社區(qū)中備受爭議的話題。例如,iFixit的教程參考了Arctic Silver的文檔,該文檔針對AMD與Intel CPU甚至不同代的CPU具有不同的應(yīng)用程序模式建議!而這個家伙,誰做了很多的關(guān)于修復(fù)和升級視頻為HP 6×00 Pro和8×00精英系列,建議把對新的導(dǎo)熱膏的散熱器的底板,而不是CPU的散熱板的。

幸運(yùn)的是,我的情況更簡單了,因?yàn)槲乙哉K俣冗\(yùn)行處理器(這也解釋了為什么我使用標(biāo)準(zhǔn)散熱器而不是更奇特的散熱器)。我最后只是接受了英特爾一貫的,保守的建議,即在中間放一個小玩意兒,然后讓CPU加散熱器的三明治來照顧它,然后再將其散布開來:

說到北極銀,我最終使用的是公司最受歡迎的“ 5”產(chǎn)品變體:

3.5克的包裝包含足夠的化合物,可用于眾多CPU加散熱器的安裝;如果在每次使用后都牢固地蓋上蓋子,則糊料不會變干。盡管它是導(dǎo)熱的(duh),但它不是導(dǎo)電的。如果您使用了太多的好消息,并且它溢出了“三明治”邊緣和下面的主板,那就是個好消息!

說到不干out,讓我們迅速重新打開散熱器。依次并保守地?cái)Q緊每個螺釘,反復(fù)繞過散熱器的四個角,直到所有角都牢固地鎖定,然后反轉(zhuǎn)其余步驟以將整流罩放回原位,并將內(nèi)部電纜整齊地折回去。重新連接系統(tǒng)側(cè)面板和所有外部電纜,按電源按鈕,然后進(jìn)行賓果游戲!

o4YBAGCfMcqAM5CiAALGbIAgsS4871.png

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pIYBAGCfMxaAJNflAAMOHxgpgcY787.png

最后一個測試步驟:我的導(dǎo)熱膏涂敷過程完成得如何?這是CoreTemp在系統(tǒng)處于空閑狀態(tài)時所說的話:

pIYBAGCfMyOAIXGkAAG0L68Zmuk381.png

現(xiàn)在,讓我們啟動HeavyLoad,看看在更壓力的條件下粘貼的性能如何:

pIYBAGCfMzKAYIGlAAJd1eDHvAc431.png

o4YBAGCfM0KATuOrAAGvsBQLKrU278.png

69°C(或更低)與社區(qū)所說的應(yīng)該是正確的,所以我很高興!

到此為止,我將為今天做最后的總結(jié),并為以后的文章保留有關(guān)我的下一個系統(tǒng)構(gòu)建步驟的討論。在此之前,我期待您在評論中的想法!

—Brian Dipert是Embedded Vision Alliance的主編,也是BDTI的高級分析師,也是該公司的在線時事通訊InsideDSP的主編。

編輯:hfy

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