接近感應(yīng)編程技術(shù)
本應(yīng)用筆記假設(shè)用戶正在對(duì)Allegro?完全集成的反向偏置霍爾效應(yīng)開關(guān)進(jìn)行編程,或者用戶已經(jīng)設(shè)計(jì)了合適的磁路來適應(yīng)可編程單極霍爾效應(yīng)開關(guān)的編程范圍。通過控制施密特觸發(fā)器的偏移量可以完成編程,如圖1的功能框圖所示。適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)手冊(cè)中給出了對(duì)器件進(jìn)行編程的方法。
圖1可編程開關(guān)功能框圖
參考目標(biāo)的磁通密度與位置(旋轉(zhuǎn)度)的關(guān)系圖有助于說明編程及其對(duì)霍爾效應(yīng)器件性能的影響,請(qǐng)參見圖2。每條曲線代表設(shè)備的不同安裝氣隙。僅一個(gè)牙齒用于代表用于接近感應(yīng)的典型鐵質(zhì)目標(biāo)。一塊平移而不是旋轉(zhuǎn)的金屬將生成一個(gè)類似的圖形,其水平軸以毫米而不是度為單位。由于接近感測應(yīng)用程序可以使用旋轉(zhuǎn)目標(biāo)或平移目標(biāo),因此本文將旋轉(zhuǎn)作為慣例。參考目標(biāo)的詳細(xì)說明可以在附錄A中找到。
圖2參考目標(biāo)的通量圖
請(qǐng)注意,任意的施密特閾值將代表圖形上的兩條水平線,并由20高斯的典型滯后分開。正的開關(guān)點(diǎn)稱為BOP(電磁操作點(diǎn)),負(fù)的開關(guān)點(diǎn)稱為BRP(磁性釋放點(diǎn))。當(dāng)信號(hào)從波谷到牙齒時(shí),輸出在BOP處切換;當(dāng)信號(hào)從波谷到牙齒時(shí),輸出在BRP上切換。(參考圖3)
圖3谷齒區(qū)域的放大
圖#4是BOP切換點(diǎn)從谷到齒的進(jìn)一步放大圖。對(duì)于給定的BOP,畫了兩條垂直線以顯示在0.75mm和2.25mm的安裝氣隙處的開關(guān)點(diǎn)位置。請(qǐng)注意,在0.75mm至2.25mm的氣隙范圍內(nèi),氣隙之間的差約為1.5°。對(duì)于給定的任意閾值,這是在安裝氣隙上預(yù)期的相對(duì)精度。
接近感應(yīng)
在接近感測情況下,將開關(guān)點(diǎn)編程為獲得所需位置,該位置在圖#2、3和4的水平軸上可以以毫米或度為單位。編程可以補(bǔ)償制造過程中產(chǎn)生的機(jī)械偏移??梢試?yán)格控制開關(guān)位置。例如:如果圖#4中所需的開關(guān)點(diǎn)為12°,并且設(shè)備安裝在0.75mm的氣隙處,則應(yīng)將BOP in編程為大約400高斯,該高度應(yīng)高于圖中所示的水平。如果將設(shè)備安裝在2.25mm的氣隙處,則應(yīng)將BOP編程為剛好超過200高斯或略低于圖#4中所示的值。
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