0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

語音模塊音頻輸出噪音不良原因及失效機(jī)理分析

電子設(shè)計(jì) ? 來源:與非網(wǎng) ? 作者:與非網(wǎng) ? 2021-03-04 15:01 ? 次閱讀

實(shí)際使用中反饋麥克風(fēng)或音箱出現(xiàn)不同程度的沙沙聲,對語音模塊電路分析音頻輸出信號出現(xiàn)噪音導(dǎo)致。經(jīng)過對語音模塊電路分析、系統(tǒng)軟件分析及模擬驗(yàn)證分析,確認(rèn)為語音模塊存在設(shè)計(jì)缺陷,時鐘頻率在高頻狀態(tài)下電壓margin 存在不足,導(dǎo)致音頻信號錯亂而出現(xiàn)喇叭“沙沙聲”。通過對語音模塊軟件設(shè)計(jì)降低時鐘頻率及檢測方法的完善,提升語音模塊整體使用的可靠性。

引言

人機(jī)交互模式操控平臺各種各樣,其作用主要實(shí)現(xiàn)人與機(jī)器的交流,靠設(shè)備的輸入輸出和軟件的流程控制來完成人機(jī)交互功能。家用電器中空調(diào)實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互的設(shè)備主要為遙控器、手操器、觸控屏等裝置,隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展,人們的需求在不斷的增加,需要操控的功能也越來越強(qiáng),如播放流行歌曲、當(dāng)前的天氣狀態(tài)、講個笑話、現(xiàn)在的日期等,同步需要的操作指令也在增多,傳統(tǒng)的操作模式已經(jīng)滿足不了現(xiàn)代發(fā)展的需求,語音交互模式脫穎而出,它可以識別人的語言實(shí)現(xiàn)對空調(diào)各項(xiàng)功能的操作,并對操作的結(jié)果進(jìn)行設(shè)備輸出反饋,高度集成、及結(jié)合人機(jī)交互功能特性的語音模塊成為空調(diào)產(chǎn)品的優(yōu)選。由于其本身硬件、軟件的復(fù)雜性,其存在異常時將影響輸入、輸出信號的正常反饋,將影響用戶對空調(diào)的使用體驗(yàn),因此語音交互平臺可靠性的問題急需研究解決。

1 語音模塊音頻輸出噪音不良原因及失效機(jī)理分析

在空調(diào)生產(chǎn)過程中,引入使用A廠家語音模塊在實(shí)際生產(chǎn)及用戶使用過程中出現(xiàn)多次投訴事故,反饋空調(diào)語音播報(bào)失效出現(xiàn)語音聲控異常現(xiàn)象,失效語音模塊通電測試故障復(fù)現(xiàn),人機(jī)交互是揚(yáng)聲器播報(bào)有沙沙聲現(xiàn)象,如圖1語音模塊PCBA。

圖1 語音模塊PCBA

語音模塊沙沙聲主要是音頻信號輸出異常導(dǎo)致,分析可能的原因有音頻輸出電路器件失效、焊接等失效異?;蛘哕浖惓?dǎo)致輸出音頻信號有沙沙聲。

1.1 語音模塊外觀、焊接檢查

對故障語音模塊使用放大鏡觀察元器件無受損及焊接異常、X-RAY掃描未發(fā)現(xiàn)焊接異常,核實(shí)外觀檢查均未發(fā)現(xiàn)裝配問題,如圖2。

圖2 外觀檢查(左),X-RAY掃描(中、右)

1.2 上電測試電性能參數(shù)

對失效語音模塊上電測試,語音交互測試時故障現(xiàn)象沙沙聲復(fù)現(xiàn),語音模塊關(guān)鍵性能參數(shù)電壓值、電流值均在正常范圍內(nèi),如圖3。

1)電流參數(shù):顯示整機(jī)運(yùn)行時電流實(shí)際測試值為264 mA,符合要求范圍170~270 mA;

2)電源電壓參數(shù):5 V 電源電壓實(shí)際測試值為5.22 V,符合要求范圍4.6~5.5 V;

3)MIC 電壓參數(shù):MIC 電壓實(shí)際測試值為3.32 V,符合要求范圍1.7~3.6 V。

圖3 語音模塊通電測試

1.3 關(guān)鍵端口參數(shù)測試

測試故障品揚(yáng)聲器、通訊、麥克風(fēng)端口的PN值與正常品對比,測試結(jié)果一致,未發(fā)現(xiàn)異常,如表1。

表1 各端口參數(shù)測試PN值

1.4 抗干擾試驗(yàn)

針對外部電磁信號干擾試驗(yàn)驗(yàn)證,通過不加磁環(huán)及在強(qiáng)電場附近驗(yàn)證,均未發(fā)現(xiàn)異常(如圖4)。

1)語音模塊裝整機(jī)不加磁環(huán)均可以正常工作,測試30 min未出現(xiàn)播報(bào)異常。

2)整機(jī)裝配使用語音模塊,在主板附件放置通電線、整機(jī)不加磁環(huán)驗(yàn)證語音功能正常,測試30 min未出現(xiàn)破音故障。

圖4 語音模塊裝整機(jī)通電驗(yàn)證(左放置強(qiáng)電線,右整機(jī)不加磁環(huán))

1.5 波形測試

1)揚(yáng)聲器波形測試

異常品揚(yáng)聲器波形輸出異常,幅值偏大,峰-峰值為8.2 V的雜波,正常波形為幅值在3.16~3.3 V之間有序的正弦波,如圖5(左圖為異常品波形,右圖為正常品波形):

圖5 揚(yáng)聲器波形輸出測試

2)芯片DAC波形測試

測量正常工作狀態(tài)下,芯片DAC 輸出波形正常,如圖6。

圖6 正常品芯片DAC 輸出波形

喇叭出現(xiàn)“沙沙聲”時,芯片DAC 輸出波形已經(jīng)出現(xiàn)異常,可以看到明顯的噪音,與異常品揚(yáng)聲器波形輸出一致,如圖7。

圖7 異常品芯片DAC 輸出波形

3)芯片DAC集成在MCU主控中,分析語音模塊揚(yáng)聲器播報(bào)有沙沙聲失效因素與MCU主控芯片有關(guān),如圖8。

圖8 語音模塊架構(gòu)

1.6 語音模塊Logic電壓測試

測試語音模塊MCU主控芯片的Logic電壓進(jìn)行測試,發(fā)現(xiàn)PCBA中對應(yīng)的VDD_LOG電壓與正常品對比存在異常,出現(xiàn)沙沙聲異常的普遍偏低。

圖9 VDD_LOG所處電路圖

測試VDD_LOG電壓,售后故障件電壓在0.946 V,合格電壓在1.105 V,通過電壓測試對比發(fā)現(xiàn)合格的VDD_LOG電壓在1.1 V左右,故障品VDD_LOG電壓都在1.0 V以下。

2 語音模塊噪音失效模擬實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證復(fù)現(xiàn)

2.1 將故障品PCBA配置Logic電壓,降頻試驗(yàn):

1)[email protected] :Clk_I2S_FRAC_IN=1.2G,有喇叭雜音;

2)[email protected] :Clk_I2S_FRAC_IN=600M,拷機(jī)24 h,正常無雜音;

3)[email protected] :Clk_I2S_FRAC_IN=1.2G,拷機(jī)24 h,正常無雜音。

雜音原因分析:Clk_I2S_FRAC_IN=1.2G時,[email protected] V用0.95 V電壓不足,通過I2S降頻或VDD_LOG提升電壓可以解決雜音問題。

2.2 將芯片從PCBA拆下重新植球后在SLT&SVB測試,測試結(jié)果如表2。

表2 模擬驗(yàn)證結(jié)果

1)SLT與SVB工程機(jī)默認(rèn)配置未見異常,表明芯片是OK品;

2)將VDD_LOG降低到0.95 V可以復(fù)現(xiàn)雜音現(xiàn)象;

3)將由1.2 GHz降低到600 MHz后,雜音現(xiàn)象消失。

綜上所述:芯片存在“正態(tài)分布”,IC 內(nèi)部有“自適應(yīng)”電壓機(jī)制,屬于AP 型主控行業(yè)內(nèi)做法。對于分布在一般性能的IC,VDD_LOG 電壓適配在1.05 V;對于分布在高性能(小比例)的IC,VDD_LOG 電壓適配在0.95 V。VDD_LOG 在0.95 V 時也存在“正態(tài)分布”,故障樣品0.95 V 的“正態(tài)分布”稍差一點(diǎn)。在I2S_in時鐘頻率1.2 GHz 狀態(tài)下,電壓margin 不足導(dǎo)致音頻信號錯亂而出現(xiàn)喇叭“沙沙聲”。

1 語音模塊音頻輸出可靠性提升方案

對語音模塊失效因素及失效機(jī)理分析要因,主要為時鐘頻率過高、軟件匹配性不足、Logic電壓過程監(jiān)控不足方面進(jìn)行可靠性改善。具體可靠性提升方案如下:

● 當(dāng)限制VDD-LOG的最低電壓為1.05 V,將CLK-I2S-FRAC-IN的時鐘源由1.2 GHz切換到600 MHz,關(guān)閉由VDD電壓margin不足導(dǎo)致的喇叭沙沙聲;

● 軟件改善,通過軟件優(yōu)化增加系統(tǒng)對VDD-log電壓匹配的冗余率;

● 增加執(zhí)行VDD‐LOG“電壓測試”,確認(rèn)SLT 芯片端的執(zhí)行情況。

2 整改效果評估及應(yīng)用效果驗(yàn)證

● 將I2S‐in 音頻時鐘頻率由1.2 GHz 降低為600 MHz 時故障現(xiàn)象消失,上電播音老化72 h,未見異常;

● 默認(rèn)1.2 GHz 配置時,將VDD‐LOG 抬壓后,VDD‐LOG電壓不低于1.05 V,故障現(xiàn)象消失,上電播音老化72 h未見異常;

● 限制VDD-LOG的最低電壓為1.05 V,同步CLK-I2S-FRAC-IN的時鐘源由1.2 GHz切換到600 MHz。關(guān)閉由時鐘源頻率過高的情況下VDD電壓margin不足導(dǎo)致的喇叭沙沙聲,上電播音老化720 h未見異常。

● 對4.3調(diào)整驗(yàn)證的結(jié)果,增加執(zhí)行VDD‐LOG“電壓測試”,目前再未反饋VDD‐LOG電壓低、使用語音模塊播報(bào)出現(xiàn)噪音異常。

3 語音模塊音頻輸出改善意義

本文結(jié)合失效現(xiàn)象,對語音模塊音頻輸出噪音的失效原因及失效機(jī)理分析,分析結(jié)果表明語音模塊在設(shè)計(jì)初期試驗(yàn)設(shè)計(jì)評估不足,在后續(xù)使用時出現(xiàn)運(yùn)行故障,即播報(bào)出現(xiàn)沙沙聲異?,F(xiàn)象,經(jīng)過對語音模塊重新試驗(yàn)評估并進(jìn)行調(diào)整驗(yàn)證,從語音模塊試驗(yàn)設(shè)計(jì)初期進(jìn)行試驗(yàn)評估完善,提高產(chǎn)品研發(fā)初期各項(xiàng)數(shù)據(jù)參數(shù)評估的可靠性。該整改思路通用性強(qiáng),相關(guān)整改方案已經(jīng)得到實(shí)際跟蹤驗(yàn)證,可廣泛運(yùn)用于語音模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)試驗(yàn)驗(yàn)證過程中,整改思路及可靠性提升方案行業(yè)均可借鑒。
編輯:hfy

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 音頻信號
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    226

    瀏覽量

    33321
  • 語音模塊
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    221

    瀏覽量

    17210
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    廣電計(jì)量|功率場效應(yīng)管過壓失效機(jī)理及典型特征分析

    失效分析最常觀察到的現(xiàn)象是EOS過電失效,分為過壓失效及過流失效的兩種失效模式。對于以功率器件為
    的頭像 發(fā)表于 09-18 10:55 ?526次閱讀
    廣電計(jì)量|功率場效應(yīng)管過壓<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>機(jī)理</b>及典型特征<b class='flag-5'>分析</b>

    TPA3116d2音頻功放有噪音原因?如何解決?

    TPA3116D2功放音頻輸入為單端模式。功放能夠正常工作,但如果把音頻聲音調(diào)小后能聽到絲絲的噪音,把音頻斷開也能聽到,并且此噪聲很明顯,最開始以為PCB有問題。但經(jīng)過改板多次還是無
    發(fā)表于 09-04 07:58

    24芯M16插座連接器失效原因

    德索工程師說道24芯M16插座連接器失效原因可能涉及多個方面,下面將從多個角度進(jìn)行分析,并盡可能參考相關(guān)文章中的數(shù)字和信息。   不良接觸:這是導(dǎo)致M16插座連接器
    的頭像 發(fā)表于 06-19 17:04 ?194次閱讀
    24芯M16插座連接器<b class='flag-5'>失效</b>的<b class='flag-5'>原因</b>

    晶閘管的失效模式與機(jī)理

    晶閘管(Silicon Controlled Rectifier, SCR)作為電力電子領(lǐng)域中的關(guān)鍵器件,其可靠性對電路的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,晶閘管可能因各種原因失效,導(dǎo)致
    的頭像 發(fā)表于 05-27 15:00 ?671次閱讀

    USB AI話務(wù)語音噪音頻方案

    USB AI話務(wù)語音噪音頻方案
    的頭像 發(fā)表于 04-25 18:16 ?340次閱讀
    USB AI話務(wù)<b class='flag-5'>語音</b>降<b class='flag-5'>噪音頻</b>方案

    電解電容的失效原因機(jī)理

    電解電容是一種常見的電子元件,用于存儲電荷和能量。在電路中,電解電容起著重要的作用,但在使用過程中可能會出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電解電容的失效原因機(jī)理。 一、
    的頭像 發(fā)表于 01-18 17:35 ?2391次閱讀
    電解電容的<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>原因</b>和<b class='flag-5'>機(jī)理</b>

    IGBT模塊失效機(jī)理的兩大類分析

    變壓器結(jié)電容相對于電壓變化率過大,導(dǎo)致的耦合電流干擾問題。這個問題導(dǎo)致的后果是,輸出邏輯錯誤,控制電路被干擾,電路失效等。
    發(fā)表于 12-22 09:43 ?447次閱讀

    淺談失效分析失效分析流程

    分析進(jìn)行系統(tǒng)的講解,筆者能力有限, 且失效分析復(fù)雜繁瑣 ,只能盡力的總結(jié)一些知識體系,肯定會有很多不足與缺漏。 一.失效的定義: 造成失效
    的頭像 發(fā)表于 12-20 08:41 ?2197次閱讀
    淺談<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>—<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>流程

    保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理失效現(xiàn)象淺析

    保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理失效現(xiàn)象淺析
    的頭像 發(fā)表于 12-14 17:06 ?次閱讀
    保護(hù)器件過電應(yīng)力<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>機(jī)理</b>和<b class='flag-5'>失效</b>現(xiàn)象淺析

    LED燈帶失效分析

    1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效,初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況,對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY
    的頭像 發(fā)表于 12-11 10:09 ?527次閱讀
    LED燈帶<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>

    淺談什么是語音芯片的白噪音支持功能:打造舒適家居與優(yōu)質(zhì)音頻體驗(yàn)

    隨著科技的不斷進(jìn)步和人們對生活質(zhì)量要求的提升,語音芯片已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。而在這些語音芯片中,支持白噪音的功能逐漸受到人們的關(guān)注。本文將圍繞語音芯片中的白
    的頭像 發(fā)表于 12-04 09:09 ?485次閱讀
    淺談什么是<b class='flag-5'>語音</b>芯片的白<b class='flag-5'>噪音</b>支持功能:打造舒適家居與優(yōu)質(zhì)<b class='flag-5'>音頻</b>體驗(yàn)

    失效分析原因機(jī)理及其過程介紹

    以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用,但廣泛的應(yīng)用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況,進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障!
    的頭像 發(fā)表于 11-24 17:31 ?2893次閱讀
    <b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>的<b class='flag-5'>原因</b>、<b class='flag-5'>機(jī)理</b>及其過程介紹

    IGBT的失效模式與失效機(jī)理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來展望

    壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要
    的頭像 發(fā)表于 11-23 08:10 ?3042次閱讀
    IGBT的<b class='flag-5'>失效</b>模式與<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>機(jī)理</b><b class='flag-5'>分析</b>探討及功率<b class='flag-5'>模塊</b>技術(shù)現(xiàn)狀未來展望

    光耦失效的幾種常見原因分析

    光耦失效的幾種常見原因分析? 光耦是一種光電耦合器件,由發(fā)光二極管和光探測器組成。它能夠?qū)㈦娏餍盘栟D(zhuǎn)換為光信號,或者將光信號轉(zhuǎn)換為電流信號。但是,由于各種原因,光耦可能會出現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 11-20 15:13 ?3559次閱讀

    典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

    典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析
    的頭像 發(fā)表于 11-14 10:50 ?1274次閱讀
    典型Wire Bond引線鍵合<b class='flag-5'>不良</b><b class='flag-5'>原因</b><b class='flag-5'>分析</b>