0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組:基于5nm或6nm制造工藝

物聯(lián)網(wǎng)星球 ? 2020-11-02 14:26 ? 次閱讀

據(jù)昨天的消息稱,今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片,擁有尖端技術(shù)、強(qiáng)大性能、功耗效率,迫使其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手迅速部署更多5G芯片組,用于中端市場(chǎng)。根據(jù)最近的信息,聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。

微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示,聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。

該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。

據(jù)獲悉,此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強(qiáng)大的芯片組是天璣1000+,它配備了Cortex-A77核心,基于7nm工藝開(kāi)發(fā)。因此,新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來(lái)顯著提升,而且也將更加省電。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    450

    文章

    49636

    瀏覽量

    417172
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1351

    文章

    48177

    瀏覽量

    560870
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    性能殺手锏!臺(tái)積電3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,大廠
    的頭像 發(fā)表于 07-09 00:19 ?4746次閱讀

    消息稱臺(tái)積電3nm/5nm將漲價(jià),終端產(chǎn)品受影響

    據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露,臺(tái)積電計(jì)劃在明年1月1日起對(duì)旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價(jià)格調(diào)整,特別是針對(duì)3nm5nm工藝制程,而其他工藝
    的頭像 發(fā)表于 07-04 09:22 ?479次閱讀

    聯(lián)發(fā)正在開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)Windows PC芯片

    據(jù)權(quán)威媒體援引三位知情人士的消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)一基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片。
    的頭像 發(fā)表于 06-13 09:16 ?530次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器

    聯(lián)發(fā)今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造,配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器
    的頭像 發(fā)表于 05-30 15:23 ?1156次閱讀

    安霸發(fā)布兩款用于車(chē)隊(duì)遠(yuǎn)程監(jiān)控及信息處理系統(tǒng)的最新一代AI芯片

    兩款新型 5nm 芯片提供業(yè)界領(lǐng)先的每瓦 AI 性能、支持獨(dú)特的小巧外形設(shè)計(jì)、單盒集成視覺(jué) Transformer 和 VLM 分析功能。
    的頭像 發(fā)表于 05-22 09:09 ?338次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā)將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片

    近日,聯(lián)發(fā)官方宣布將于5月7日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC),并在活動(dòng)上推出其最新的天璣9300?Plus處理器,預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭載該
    的頭像 發(fā)表于 05-08 17:43 ?639次閱讀

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)

    目前,蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求,這標(biāo)志著其在3nm
    的頭像 發(fā)表于 03-19 14:09 ?468次閱讀

    MWC開(kāi)幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點(diǎn)多多

    在高端手機(jī)市場(chǎng)方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款
    的頭像 發(fā)表于 02-29 15:16 ?500次閱讀

    美滿電子推出5nm、3nm、2nm技術(shù)支持的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施新品

    該公司的首席開(kāi)發(fā)官Sandeep Bharathi透露,其實(shí)施2nm相關(guān)的投資計(jì)劃已啟動(dòng)。雖無(wú)法公布準(zhǔn)確的工藝和技術(shù)細(xì)節(jié),但已明確表示,2至5nm制程的項(xiàng)目投入正在進(jìn)行。公司專家,尤其
    的頭像 發(fā)表于 01-24 10:24 ?469次閱讀

    聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

    聯(lián)發(fā)智能芯片
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月03日 10:12:51

    全球首顆3nm電腦來(lái)了!蘋(píng)果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代

    代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝,而M3系列芯片的發(fā)布,標(biāo)志著蘋(píng)果Mac電腦正式進(jìn)入3nm
    發(fā)表于 11-07 12:39 ?523次閱讀
    全球首顆3<b class='flag-5'>nm</b>電腦來(lái)了!蘋(píng)果Mac電腦正式進(jìn)入3<b class='flag-5'>nm</b>時(shí)代

    今日看點(diǎn)丨首次采用EUV技術(shù)!英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn);佳能開(kāi)始銷售 5nm 芯片生產(chǎn)設(shè)備

    和 iPhone 15 Pro Max 兩款機(jī)型上,搭載了采用N3B (3nm工藝的A17 Pro芯片,而即將到來(lái)的N3E將在此基礎(chǔ)上,進(jìn)一步削減成本、增強(qiáng)
    發(fā)表于 10-16 10:57 ?921次閱讀

    2nm芯片工藝有望破冰嗎?

    芯片2nm
    億佰特物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用專家
    發(fā)布于 :2023年10月11日 14:52:41