在第三季度財報電話會議中,三星電子向所有人公布了其代工廠和節(jié)點生產(chǎn)開發(fā)的最新信息。在過去一年左右的時間里,三星的代工廠一直以7nm LPP(低功耗性能)作為其最小節(jié)點。據(jù)外媒TECHPOWERUP消息,三星近日已開始生產(chǎn)5nm LPE(低功耗早期)半導(dǎo)體制造節(jié)點,首批芯片即將面世。
為了證明新節(jié)點運(yùn)行良好,三星還表示其將是高通驍龍875 5G SoC的唯一制造商。新的5nm半導(dǎo)體節(jié)點比過去的7nm節(jié)點略有改進(jìn),它具有10%的性能提升(采用相同的功率和芯片復(fù)雜度)或相同處理器時鐘和設(shè)計的20%的功耗降低。
關(guān)于密度,該公司發(fā)布的節(jié)點的晶體管密度是前一個節(jié)點的1.33倍。5LPE節(jié)點采用極紫外(EUV)方法制造,其FinFET晶體管具有新特性,例如Smart Difusion Break隔離、靈活的觸點放置以及針對低功率應(yīng)用的單翅片設(shè)備。
三星5nm LPE節(jié)點的設(shè)計規(guī)則與先前的7nm LPP節(jié)點兼容,因此可以在此新工藝上使用和制造現(xiàn)有IP。這意味著這不是一個全新的過程,而是一個增強(qiáng)。
責(zé)任編輯:YYX
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