2019年全球PCB百強(qiáng)企業(yè)的總體狀況及變化趨勢

摘要：分析了2019年全球PCB百強(qiáng)企業(yè)的總體狀況、變化趨勢，從細(xì)分產(chǎn)品、制造地、歸屬地、前十大半導(dǎo)體封裝載板、FPCB五個(gè)方面分析了全球PCB產(chǎn)業(yè)的具體狀況。最后，從細(xì)分產(chǎn)品、制造地展望了全球PCB產(chǎn)業(yè)的短期趨勢。

1全球PCB百強(qiáng)企業(yè)分析 1.1全球PCB百強(qiáng)企業(yè)名單
NTI-100的2019年名單

1.2 全球PCB百強(qiáng)企業(yè)總體狀況分析對表2百強(qiáng)企業(yè)按投資商屬地做分析，如表3所示。

結(jié)合表2和表3，可以看出：
（1）2019年入選全球PCB企業(yè)百強(qiáng)120家，比2018年增加3家。這120家企業(yè)的總產(chǎn)值為621.74億美元，比2018年的605.46億美元增長了2.69%。
（2）百強(qiáng)企業(yè)中21家FPCB為主的企業(yè)（FPCB產(chǎn)值占50%以上）的FPCB產(chǎn)值約為148.36億美元，比2018年下降1.77%；99家剛性板為主的企業(yè)總產(chǎn)值為473.38億美元，比2018年增長4.17%。
（3）相較于2018年，2019年企業(yè)的排名順序整體變化不大。主要變化為：內(nèi)資PCB企業(yè)的產(chǎn)值增長較快排名有明顯上升；FPCB為主的企業(yè)，11家企業(yè)的產(chǎn)值下降，因而排名下降。
（4）2019年中國內(nèi)資有44家企業(yè)入選，比2018年增加1家。入選企業(yè)數(shù)量、總產(chǎn)值、平均產(chǎn)值均創(chuàng)歷史新高。
（5）入選百強(qiáng)的中國臺(tái)灣PCB企業(yè)的平均產(chǎn)值逐年上升，第一次位居全球首位。
1.3 全球PCB百強(qiáng)企業(yè)變遷趨勢分析分析過去19年全球百強(qiáng)PCB企業(yè)的變遷趨勢（注：缺少2002、2003、2005、2006年的數(shù)據(jù)），按入選企業(yè)數(shù)量和產(chǎn)值占百強(qiáng)企業(yè)比例作為指標(biāo)見圖1、圖2。

從圖1和2可以看出：
（1）中國臺(tái)灣地區(qū)：入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起上升，在2009年達(dá)到頂峰，之后開始小幅持續(xù)下降，近4年基本保持穩(wěn)定。產(chǎn)值比例從2001年起上升，在2008年與日本持平，2013年大幅超越日本，近11年保持基本穩(wěn)定狀態(tài)（現(xiàn)有企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，集中度進(jìn)一步上升；2019年平均產(chǎn)值已居全球第一）；目前產(chǎn)品主要集中在半導(dǎo)體封裝載板、FPCB、HDI和中高端多、高層數(shù)板。
（2）日本：入選企業(yè)數(shù)比例從全球第一的2001年起持續(xù)大幅下降。產(chǎn)值比例從2001年起也持續(xù)大幅下降（受日本電子產(chǎn)業(yè)的影響PCB產(chǎn)業(yè)萎縮）。目前產(chǎn)品主要集中在中高端的半導(dǎo)體封裝載板和FPCB（近2年三家最大的FPCB企業(yè)產(chǎn)值持續(xù)下降）。
（3）中國內(nèi)資：入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起持續(xù)大幅上升（近2年基本保持穩(wěn)定）。產(chǎn)值比例也持續(xù)大幅上升（22.3%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移最大受益者：中國內(nèi)資企業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)不僅實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)產(chǎn)地意義上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，正在逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)權(quán)意義上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移才是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中最根本的轉(zhuǎn)移））。目前產(chǎn)品主要集中在單雙面剛性板、多層板、FPCB、HDI、高層數(shù)板。
（4）韓國：入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起上升，在2013年達(dá)到頂峰，之后持續(xù)小幅下降。產(chǎn)值比例也從2001年起上升，在2013年達(dá)到頂峰，之后持續(xù)小幅下降（受韓國手機(jī)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響波動(dòng)）；目前產(chǎn)品主要集中在半導(dǎo)體封裝載板、剛撓結(jié)合板（剛性板區(qū)域多為HDI）、中高端FPCB（2019年起LG伊諾特、三星電機(jī)、大德陸續(xù)退出了HDI市場）。
（5）美國：入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起持續(xù)下降。產(chǎn)值比例也從2001年起持續(xù)下降（產(chǎn)業(yè)退出）。目前產(chǎn)品主要集中在中高端的高多層數(shù)板（TTM 2019年退出了HDI市場）。
（6）歐洲：入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起持續(xù)下降。產(chǎn)值比例持續(xù)下降（產(chǎn)業(yè)退出），目前產(chǎn)品主要集中在多層板、HDI（用于汽車、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域）。
（7）亞洲其他國家和地區(qū)：入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起基本未變。產(chǎn)值比例基本未變（未能承接起產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移角色），目前產(chǎn)品主要集中在多層板、FPC。 目前，在高端PCB細(xì)分產(chǎn)品上，日、臺(tái)、韓企業(yè)具有優(yōu)勢（技術(shù)、質(zhì)量）；在中低端細(xì)分產(chǎn)品上，中國內(nèi)資具有優(yōu)勢（成本、交期）；中國臺(tái)灣地區(qū)PCB企業(yè)的細(xì)分產(chǎn)品布局最為完整，整體競爭力也最強(qiáng)。

2全球PCB產(chǎn)業(yè)分析 總體來看，2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)整體景氣度一般（年增長率為2.8%）。從細(xì)分產(chǎn)品來看，單雙面板、多層板、HDI產(chǎn)值略有增長；FPCB產(chǎn)值下降（主要系中高端手機(jī)出貨量下降所致）；但高層數(shù)板、半導(dǎo)體封裝載板產(chǎn)值增長明顯（尤其是FCBGA，最近三年一直供不應(yīng)求，部分公司需要排隊(duì)數(shù)個(gè)月等貨，見圖4、圖5）。從制造地來看，日本、韓國產(chǎn)值下降，但中國大陸、越南產(chǎn)值持續(xù)上升。關(guān)于全球PCB細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值，按制造地、歸屬地的產(chǎn)值數(shù)據(jù)，參看作者估算的表4和表5。作者根據(jù)企業(yè)年報(bào)估算的2019年全球前十大半導(dǎo)體封裝載板和FPCB企業(yè)排名（見表6、表7）。從表5可以看出：中國大陸PCB產(chǎn)值（452億美元）已經(jīng)占到全球總產(chǎn)值（789億美元）的57.2%，持續(xù)保持高增長（達(dá)5.5%）；內(nèi)資PCB產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)尤為突出，已經(jīng)占到全球總產(chǎn)值的26.3%，持續(xù)保持高增長（達(dá)16.6%）；全球百強(qiáng)占全球總產(chǎn)值的78.9%。

注：從圖4和圖5可以看出，ABF在非PC類（主要應(yīng)用為服務(wù)器、專用集成電路ASIC、游戲控制臺(tái)等）的應(yīng)用7年間的需求增長超過100%，在PC類的需求下降超過14%（根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012年全球PC類出貨量為3.53億臺(tái)，2019年出貨量僅2.61億臺(tái)，下降超過26%）。

3未來展望 受新冠疫情影響，2020年全球經(jīng)濟(jì)衰退明顯，但因居家學(xué)習(xí)、辦公和生活中PC類需求增長顯著，加上5G基礎(chǔ)設(shè)施全面開建和終端應(yīng)用增多，通訊類產(chǎn)品需求正旺。因此，近一兩年從細(xì)分產(chǎn)品短期來看，高端的HDI和封裝載板（如FCBGA、FCCSP）需求緊俏，具有較高成長空間，但其他中低端的PCB需求一般（部分PCB細(xì)分產(chǎn)品需求甚至下降）。

另外，從制造地來看，由于中國大陸最早控制住疫情，經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇較快，中國大陸的PCB產(chǎn)業(yè)在全球肯定最為亮眼，全球占比定會(huì)進(jìn)一步提升（達(dá)到60%以上）。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：【本刊獨(dú)家】2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)分析

文章出處：【微信公眾號(hào)：CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。