為什么在航空航天應(yīng)用中使用單片微波集成電路（MMIC）

優(yōu)化電子產(chǎn)品，PCBA和組件的尺寸，重量和功率或SWaP是航空航天系統(tǒng)開發(fā)的主要方向。對這一目標的追求導(dǎo)致人們越來越喜歡和使用光學(xué)電子與分立電路相反的是單片微波集成電路（MMIC）。讓我們更深入地研究這些設(shè)備。特別是何時以及為何在飛船上使用它們。

什么是單片微波集成電路（MMIC）？

與電子技術(shù)的許多進步一樣，軍方和政府是推動早期研究的催化劑，以開發(fā)構(gòu)建工作于微波頻率范圍（300MHz至300GHz）的IC的過程。當(dāng)時，在1970年代中期，主要是手動放置分立組件。人為錯誤的傾向和該技術(shù)缺乏精確性是引起MMIC興趣的主要因素。

MMIC是高度密集的組件封裝，可在內(nèi)部利用和處理微波信號。用于構(gòu)造這些組件的典型材料（通過機器而非手動完成）是GaAs，InP，GaN和SiGe。這些組件的許多優(yōu)點（如下所列）說明了為什么它們被許多人首選航空電子角色。

MMIC的優(yōu)勢

l高組件密度

l小包裝

l高度準確的內(nèi)部組件放置

l快速信號傳播

l大批量的總體成本低

l高可靠性引線鍵合

上面的清單清楚地顯示了MMIC的使用如何有助于推動航空航天系統(tǒng)開發(fā)的SWaP優(yōu)化?，F(xiàn)在，使用MMIC的缺點也必須加以考慮。這些在下面列出。

MMIC的缺點

l電源能力低

l少量制造可能會很昂貴

l制造期間無法進行設(shè)計更改

l通常需要定制的PCB尺寸，這使組裝更具挑戰(zhàn)性。

l不能返工。

修整用于補償制造商影響組件參數(shù)的變化，這對MMIC來說是個問題。很難或不可能實現(xiàn)。

如該列表所示，選擇使用MMIC確實會帶來一些負擔(dān)，其中很大一部分會影響合同制造商（CM）建造您的電路板。有了MMIC的主要優(yōu)點和缺點，我們可以確定何時應(yīng)將其部署到我們的航空航天應(yīng)用程序開發(fā)中，以及為什么這樣做。

將MMIC用于航空航天應(yīng)用

在為航空航天實體開發(fā)PCBA或電子設(shè)備時，可能會要求或首選使用光學(xué)和微波組件。在其他情況下，設(shè)計準則可能不會擴展到組件或封裝，并且由您決定是否使用MMIC。在選擇這樣做之前，您應(yīng)該清楚這是否是最佳選擇。