高通與華為達成協(xié)議高通收到華為的18億美元

11月5日，據(jù)高通公司今日發(fā)布的2020年Q4財報上正式確認，已收到華為一次性支付的18億美元。

今年7月底，高通披露，已與華為達成新的授權(quán)協(xié)議以解決專利許可糾紛，具體協(xié)議內(nèi)容未公開，但本協(xié)議金額被透露高達18億美元，此次財報發(fā)布證實了此消息。

財報顯示，Q4高通取得83億美元收入，同比2019年Q4增長73%。事實上，扣除18億美元部分，銷售額也同比增長了35%，這得益于iPhone 12和其他智能手機的相繼發(fā)布。

此前，高通表示已申請對華為的出貨許可，但尚未收到任何回應(yīng)。

雙方達成的是一項長期的交叉協(xié)議，高通可回購華為某些專利的權(quán)利。盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但是已經(jīng)恢復(fù)了支付無線技術(shù)的許可費用。這意味著華為將成為高通的5G手機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的主要供應(yīng)商。

華為的專利也不少，至今都已經(jīng)有了8.5萬件有效專利了，甚至5G相關(guān)的專利達到了1274件，而高通則只有768件，但為什么還是要和高通和解？專業(yè)人士分析表示，一方面，華為雖然專利很多，但高通的專利既核心，而且雙方交叉的領(lǐng)域也不盡相同，所以此次也才達成了“交叉協(xié)議”；另一方面，華為起步比較晚，手機的標準在2G、3G、4G時代已經(jīng)定型，重新研發(fā)的代價太重，沒有必要。

目前市面上主要包括海思麒麟、蘋果A系、三星獵戶座、高通驍龍和聯(lián)發(fā)科五種手機芯片。之前的報道中，三星曾拒絕了華為創(chuàng)建“非美系”供應(yīng)的請求，而蘋果則更不可能為華為提供芯片，因此高通和聯(lián)發(fā)科便是華為的唯二路線。

不過，仍然需要強調(diào)，高通的許多專利仍然還是比較核心的，華為仍然還是繞不開。但華為目前的專利越來越多，成為了通信新時代的“專利巨人”，所以高通也選擇交叉協(xié)議，以填補自己的空缺。